- 班加羅爾,2024年8月13日 —— 印度領先的半導體技術公司L&T半導體技術公司(以下簡稱“L&T半導體”)預計將在9月底前與六家全球知名汽車公司簽訂合同,這標志著該公司自去年11月成立以來將迎來首批重要客戶。L&T半導體是印度最大的基礎設施公司拉森和圖布羅(LART.NS)旗下的芯片設計部門,自成立以來已獲得母公司1億美元的投資。盡管目前尚未產生收入,但其首席執行官桑迪普·庫馬爾(Sandeep Kumar)在接受路透社采訪時表示,公司對未來充滿信心。一、首批客戶簽約
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- 經歷較長時間的行業下行周期后,2023年第四季度以來,存儲產業出現了較為明顯的回暖跡象。與此同時,隨著AI人工智能浪潮的推動,加上數據中心等應用對高端存儲需求的持續增加,全球存儲產業鏈復蘇態勢愈發強烈。而近日,從SK海力士、鎧俠、三星、美光等廠商釋放的信號來看,存儲產業邁入上行周期的確定性進一步提升。SK海力士12層HBM3E即將量產,HBM工廠迎利好近期,SK海力士無論是在技術研發還是建廠投資方面,都釋出了利好消息。技術研發方面,眾所周知,受益于人工智能熱潮推動,SK海力士在AI存儲器市場掌握著主導地位
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- 8月12日消息,作為美國最大的芯片制造商,英特爾可能依然能夠生存下去,但具體以何種形式則尚不明確。到了2024年,盡管英特爾的實力大幅減弱,但作為一個巨大的半導體制造商,它可能還是“大而不能倒”。本月英特爾發布的第二季度財報令人失望,使這家芯片巨頭的困境和不確定的前景更加凸顯。面對關鍵市場銷售額的下滑與制造轉型所需高昂成本的雙重壓力,英特爾不得不采取更為激進的成本控制措施來節省資金。這些措施包括裁減15%的員工、大幅削減用于建設和配備生產設施的資本支出,以及暫停自1992年以來一直發放的股息。英特爾的最新
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- 據日本氣象廳消息,當地時間8月8日16時42分,位于日本九州島東南端的宮崎縣附近海域發生7.1級地震,本次地震震中位于北緯31.8度、東經131.7度,震源深度30公里。許多地區震感強烈,甚至一度觸發海嘯警報。01日本九州地震,對半導體產業有何影響?據悉,晶圓代工龍頭廠商臺積電、圖像傳感器大廠索尼、硅晶圓大廠勝高、功率元件大廠羅姆半導體等在九州均有設廠,而此次地震,上述廠商所在地的工廠也有震感。因此,7.1級地震的發生也讓外界擔憂是否會對芯片生產造成影響。不過,從各大廠商目前的情況來看,此次強震似乎未對半
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- IT之家 8 月 9 日消息,日本集成電路工業基地九州島昨日(8 月 8 日)附近發生 7.1 級別地震,預估將影響半導體和化工等產業。地震情況日本氣象廳表示當地時間 8 月 8 日 16 時 42 分(北京時間 15 時 42 分),位于日本九州島東南端的宮崎縣附近海域發生 7.1 級地震,本次地震震中位于北緯 31.8 度、東經 131.7 度,震源深度 30 公里。地震發生后,日本氣象廳對九州島及四國島太平洋沿岸發布海嘯預警,預計浪高 1 米。九州島簡介IT之家注:九州是日本半導體產業重鎮
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- 英特爾公司股票正在暴跌,原因是該公司將在其芯片代工業務中損失數十億美元并宣布裁員15%。這是該公司半個世紀以來最大的一次跌幅。截至周五收盤,英特爾的股價為21.48美元,這是自2013年以來未見的低價。該公司正在通過裁員和暫停股息等措施努力鞏固資金儲備。但即使這些舉措也可能不足以讓這個老牌科技公司重返曾經的行業領導地位,尤其是在面對來自競爭對手芯片制造商英偉達(Nvidia)的激烈競爭時。英特爾的糟糕境遇其實已經持續了一個季度。早在今年4月,該公司在投資者展示會上透露,由于一系列決策失誤,其芯片制造部門在
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- 2024年8月8日,臺灣半導體制造公司(TSMC),全球最大的先進計算機芯片制造商之一,于2020年5月宣布計劃在美國鳳凰城郊區建設一座工廠。四年過去了,該公司在亞利桑那州的芯片生產仍未開始銷售。當時,TSMC在亞利桑那州的存在被視為一場雙贏局面:它將促進美國先進芯片制造的發展,并幫助TSMC將其制造業務從臺灣(一個受到中國日益增強的地緣政治威脅的民主國家)多元化。TSMC已承諾向該項目投資650億美元,而拜登政府在今年4月宣布,該公司將獲得66億美元的《芯片與科學法案》資助。美國官員一直對該國對TSMC
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- 2024年8月8日,歐洲頂級芯片制造商英飛凌宣布其位于馬來西亞古來的全球最大功率芯片工廠正式投產。這座工廠不僅是英飛凌歷史上規模最大的功率半導體生產設施,也標志著馬來西亞在全球半導體供應鏈中的地位進一步提升。根據英飛凌的規劃,這座新工廠將在未來五年內逐步提升產能,最終成為全球最大的碳化硅(SiC)生產基地。碳化硅材料具有高效率、高耐壓的特點,廣泛應用于可再生能源、電動汽車和人工智能數據中心等領域,市場需求前景廣闊。此次投產不僅是英飛凌在東南亞的重要布局,也為馬來西亞吸引了創紀錄的芯片和數據中心投資。隨著全
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- 2023年,全球半導體知識產權(IP)市場的規模估值為70.4億美元,預計到2032年,這一數字將增長至156.8億美元,年均復合增長率(CAGR)為9.77%。該市場的主要應用領域包括汽車、消費電子(如手機和平板電腦)以及企業存儲設備。市場的增長主要受全球消費電子產品采用的增加、系統級芯片(SOC)設計復雜性提升以及對連接設備需求增加的推動。根據SEMI的最新季度《世界晶圓廠預測》報告,預計到2023年底,將有超過40家晶圓廠開始安裝,總支出將超過半萬億美元。此外,2022年全球半導體材料市場帶來了72
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- 英飛凌表示,其目標市場的復蘇進展緩慢。由于市場環境艱難,德國芯片制造商英飛凌周一宣布將裁員1400人,并重新安置另外1400人,同時宣布利潤下降并下調了前景預期。這次裁員是從全球約58,600名員工中進行的,是該公司于5月啟動的公司重組的一部分。首席執行官Jochen Hanebeck在發布集團第三季度財報的同時在一份聲明中表示,這一計劃旨在“增強我們的競爭力”。一位發言人向法新社證實,將裁員并將職位轉移到成本較低的地點,但未提供進一步的細節。這一消息是在美國芯片巨頭英特爾上周宣布將裁員超過15%并尋求今
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- 近期,半導體晶圓代工市場可謂是“喜事連連”。一方面,英特爾、三星、聯電等廠商紛紛公布財報顯示,晶圓代工業務迎來利好;另一方面,臺積電、世界先進的對外增資案也獲得批準。多家廠商代工業績表現亮眼當地時間8月1日,英特爾公布2024年第二季度財務業績。數據顯示,當季英特爾實現營收128億美元,同比下降1%,低于市場分析師普遍預期的129.4億美元。盡管總體營收不盡如人意,但在晶圓代工業務方面的表現卻較好,數據顯示,2024年第二季度,英特爾晶圓代工業務實現營收43億美元,較2023年同期增長4%。圖片來源:英特
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- 香港正在設立其首條氮化鎵(GaN)晶圓生產線,這是一種新一代半導體材料,旨在在美中技術競爭加劇的背景下,幫助香港在全球芯片行業占據一席之地。今年1月在香港成立的MassPhoton正在與政府資助的香港科學園(HKSTP)合作,建立一條8英寸GaN外延晶圓試驗生產線,目標是到2027年實現年產1萬片的生產能力,MassPhoton創始人兼首席執行官廖義森在周二的媒體簡報會上表示。該公司專注于制造紫外線-C消毒產品,將在香港新晶圓生產線投資2億港元(2560萬美元),并在科學園內建立GaN技術的研發中心,HK
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- 新加坡國有投資公司淡馬錫控股將大幅增加其在美國的投資,承諾在未來五年內投資300億美元。該公司的戰略將優先考慮與AI相關的公司、半導體制造商和基礎設施企業,包括數據中心及其支持技術。隨著地緣政治緊張局勢升級,淡馬錫對在中國投資越來越謹慎,這一戰略轉變正在發生。今年,美國已超過中國成為淡馬錫資本的最大接受者,占其投資組合的22%。淡馬錫北美負責人簡·阿瑟頓(Jane Atherton)強調了公司對推動技術進步和經濟增長的領域的關注。她表示,美國在AI發展方面處于領先地位,他們在這一領域看到了巨大的潛力。此外
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- 印度總理納倫德拉·莫迪正在“全力以赴”,努力將印度轉變為全球芯片競賽中的競爭者,但專家警告說,印度在建立自給自足的半導體生態系統之前還有很長的路要走。莫迪政府在2月份批準了價值150億美元的國內半導體制造廠投資,包括印度本地財團塔塔集團(Tata Group)提出的建設該國首個主要芯片制造廠的提案。該工廠將設在莫迪的家鄉古吉拉特邦,預計到2026年底每月生產5萬片晶圓。這項投資還包括與日本、臺灣和泰國公司合作開發的組裝單元和包裝廠。塔塔集團表示,其目標是到2030年推動印度半導體產業達到1100億美元,占
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- 沖繩科學技術研究所(OIST)的Tsumoru Shintake教授提出了一種超越半導體制造標準的極紫外(EUV)光刻技術。基于此設計的EUV光刻可以使用更小的EUV光源,降低成本并顯著提高機器的可靠性和壽命。它的功耗也不到傳統EUV光刻機的十分之一,有助于半導體行業變得更加環保可持續。通過解決兩個以前被認為在該領域不可克服的問題,這項技術得以實現。第一個問題涉及一種僅包含兩個鏡子的全新光學投影系統。第二個問題涉及一種新的方法,可以有效地將EUV光引導到平面鏡(光掩模)上的邏輯圖案,而不會阻擋光學路徑。E
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