中美關(guān)稅戰(zhàn)按下“暫停鍵”：半導(dǎo)體企業(yè)仍面臨挑戰(zhàn)

5月12日，中國(guó)與美國(guó)發(fā)布《中美日內(nèi)瓦經(jīng)貿(mào)會(huì)談聯(lián)合聲明》，雙方承諾將于2025年5月14日前采取以下舉措：

美方承諾取消根據(jù)2025年4月8日第14259號(hào)行政令和2025年4月9日第14266號(hào)行政令對(duì)中國(guó)商品加征的共計(jì)91%的關(guān)稅，修改2025年4月2日第14257號(hào)行政令對(duì)中國(guó)商品加征的34%的對(duì)等關(guān)稅，其中24%的關(guān)稅暫停加征90天，保留剩余10%的關(guān)稅。

中國(guó)也同步作出調(diào)整，取消根據(jù)稅委會(huì)公告2025年第5號(hào)和第6號(hào)對(duì)美國(guó)商品加征的共計(jì)91%的反制關(guān)稅；修改稅委會(huì)公告2025年第4號(hào)規(guī)定的針對(duì)美對(duì)等關(guān)稅的34%反制關(guān)稅，相應(yīng)暫停其中24%的關(guān)稅90天，剩余10%的關(guān)稅予以保留。同時(shí)暫停或取消自2025年4月2日起針對(duì)美國(guó)的非關(guān)稅反制措施。

此次中美會(huì)談的成果為兩國(guó)持續(xù)數(shù)年的貿(mào)易戰(zhàn)按下了“暫停鍵”，雖未徹底解決核心分歧，但通過(guò)關(guān)稅“休戰(zhàn)”，中美貿(mào)易戰(zhàn)迎來(lái)實(shí)質(zhì)性緩和，全球供應(yīng)鏈將迎來(lái)新一輪重構(gòu)。 

半導(dǎo)體企業(yè)仍面臨挑戰(zhàn)

美國(guó)完全取消對(duì)中國(guó)商品加征的共計(jì)91%的關(guān)稅，這意味著其中涉及芯片的部分（如特定存儲(chǔ)芯片、光模塊）已恢復(fù)至正常關(guān)稅水平，本次調(diào)整適用于2025年5月12日后進(jìn)口的芯片，且需在報(bào)關(guān)時(shí)提交原產(chǎn)地證明（晶圓流片地證明文件，如采購(gòu)訂單、生產(chǎn)記錄）。

另外，中國(guó)也取消了對(duì)美芯片加征的共計(jì)91%的關(guān)稅，相關(guān)商品（包括存儲(chǔ)芯片、 AI芯片、汽車(chē)芯片）的關(guān)稅恢復(fù)至基礎(chǔ)水平。根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署規(guī)定，集成電路原產(chǎn)地以 “晶圓流片工廠所在地” 為準(zhǔn)。美國(guó)本土生產(chǎn)的芯片（如英特爾、美光的本土產(chǎn)品）需繳納10%基礎(chǔ)關(guān)稅；海外流片的美國(guó)設(shè)計(jì)芯片（如英偉達(dá)在臺(tái)積電代工的GPU）因原產(chǎn)地非美國(guó)，可規(guī)避關(guān)稅。

中美關(guān)稅調(diào)整為美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)打開(kāi)短期市場(chǎng)窗口，10%的基礎(chǔ)關(guān)稅和暫停24%反制關(guān)稅顯著降低中國(guó)進(jìn)口成本。值得注意的是，24%的反制關(guān)稅暫停90天（至2025年8月10日），為企業(yè)提供短期緩沖期。若雙方未在暫停期內(nèi)達(dá)成新協(xié)議，該部分關(guān)稅可能恢復(fù)，導(dǎo)致成本反彈。

· 短期利好：中國(guó)企業(yè)可能在90天暫停期內(nèi)加大采購(gòu)，利用暫停期鎖定低價(jià)庫(kù)存，對(duì)沖未來(lái)關(guān)稅恢復(fù)風(fēng)險(xiǎn)。預(yù)計(jì)2025年二季度美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體出口量同比增長(zhǎng)25%-30%，但三季度后可能因關(guān)稅恢復(fù)出現(xiàn)回調(diào)。

· 長(zhǎng)期博弈：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2025年一季度國(guó)產(chǎn)模擬芯片市占率同比提升5個(gè)百分點(diǎn)至28%，部分替代TI、ADI的產(chǎn)品，國(guó)產(chǎn)替代的加速推進(jìn)。

實(shí)際上，先進(jìn)制程的出口管制其實(shí)并未松動(dòng)，美國(guó)仍限制對(duì)華出口EUV光刻機(jī)、16/14nm以下制程技術(shù)，即使關(guān)稅降低，中國(guó)晶圓廠采購(gòu)美國(guó)高端設(shè)備仍需通過(guò)BIS審批，周期長(zhǎng)達(dá)6-12個(gè)月。在封測(cè)環(huán)節(jié)還有附加條件，即臺(tái)積電等代工廠對(duì)非白名單中國(guó)設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)施發(fā)貨審查，要求使用白名單封測(cè)廠商，導(dǎo)致生產(chǎn)周期延長(zhǎng)3-6個(gè)月。同時(shí)，美國(guó)商務(wù)部將高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）、300億晶體管以上的AI芯片納入“實(shí)體清單”，即使關(guān)稅降低，此類(lèi)產(chǎn)品仍無(wú)法進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。

未來(lái)博弈焦點(diǎn)將集中于政策延續(xù)性、技術(shù)出口管制松動(dòng)可能性及國(guó)產(chǎn)替代的推進(jìn)速度，以及中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)如何優(yōu)化供應(yīng)鏈布局，同時(shí)如何應(yīng)對(duì)關(guān)稅恢復(fù)風(fēng)險(xiǎn)和技術(shù)封鎖壓力。