美國將對半導體實施關稅，最高或達100%？

美國特朗普政府最快將于本周公布針對半導體加征關稅的細節，市場預估稅率可能高達25%～100%，并且新規則不排除以晶圓制造地（wafer out）作為源產地來加征關稅。若采取改以wafer out認定加稅，將使得美國客戶面臨進口關鍵零組件成本顯著提高，首先沖擊的就是于亞洲投片生產的美國芯片業者 —— 臺積電、三星等產能集中在亞洲地區的晶圓制造大廠，以及英偉達、蘋果、高通、聯發科等依賴于亞洲晶圓代工產能的芯片設計廠商帶來負面影響。

4月14日，美國商務部下屬部門工業與安全局（BIS）通過聯邦公報官網宣布，根據《1962年貿易擴展法》第“232條款”賦予的權力，對進口半導體及其衍生產品發起國家安全調查。其中包括半導體基板和裸晶圓、傳統芯片、尖端芯片、微電子和SME組件等產品；衍生產品包括含有半導體的下游產品，例如構成電子供應鏈的產品。

并征求公眾意見，相關利益關系人可在5月7日結束調查前提交意見，這也意味著美國政府可能最快將于本周三以后公布半導體關稅細節。美國商務部先前豁免手機、筆電等消費性產品對等關稅時也強調，相關豁免只是暫時的，將另外納入半導體關稅中。

根據美國聯邦公報官網最新的信息來看，美國BIS針對半導體發布“232條款”調查征求意見，截至目前僅收到了10篇回復意見。而寥寥無幾的回復，可能會讓特朗普政府解讀為“大家普遍沒什么意見”，因而啟動半導體關稅。不過，這次美國針對半導體關稅公開征求意見反應冷清，也可能是特朗普先前已經表態開征半導體關稅的決心。

特朗普在今年1月的眾議院共和黨議題會議上就曾表示：“他們不需要錢（補貼），需要的是激勵。而激勵的方式就是他們不想繳納25%、50%甚至100%的關稅。他們用自己的錢建廠，我們不必給他們錢，即使給他們錢，都不知道（他們）會拿去做什么。”如果想停止繳納高額關稅，就必須在美國本土建廠。

根據外界推測，特朗普即將出臺的半導體關稅政策除了將會主要針對擁有龐大先進制程晶圓制造產能的中國臺灣地區之外，還會針對擁有龐大成熟制程制造產能的中國大陸地區，而其他地區面臨的半導體關稅稅率可能會相對較低。為應對“半導體關稅”威脅，臺積電在今年3月4日宣布對美國新增1000億美元投資，將新建3座新晶圓廠、2座先進封裝廠以及一個研發中心，進一步擴大美國的產能布局。

雖然加稅推動部分產能回流美國本土，但預計供應鏈重組過程中，將出現采購周期拉長、運輸遞延等不確定性，必定影響企業獲利，同時影響美國芯片業者在全球的競爭優勢。另外值得注意的是，不論是中國臺灣，還是中國大陸，直接出口到美國的半導體芯片都很少，更多是通過轉化成為智能手機、PC、家電等終端電子產品進入美國市場。但是美國關稅通常適用于成品，而不是零部件，因此美國海關要針對美國以外制造的芯片加征關稅將是一件非常“棘手”的事。

而半導體屬于終端電子產品的上游產業，一旦被加征關稅，仍有高概率和能力可以向下游客戶轉嫁成本，但由于電子產品當中通常會用到大量的新品，因此一旦成本都向下游轉嫁，則終端產品的售價將會出現巨大的漲幅，這必然會抑制消費者的購買欲，從而反過來對整個上游的半導體供應鏈帶來負反饋。半導體市場研究機構TechInsights發布的預測報告顯示，如果美國和中國之間的關稅超過100%，導致整體關稅率超過40%，預計今年半導體市場規模將下滑至6960億美元，明年將下滑至5570億美元。與10%關稅率的基本假設相比，今年的最大降幅可能達到10%，2026年可能將下滑34%。

全球半導體產業年產值高達近7000億美元，整個產業體系龐大。臺灣半導體產業被視為「硅盾」，但川普芯片關稅政策可能削弱這一優勢。若關稅過高，美國客戶可能轉向其他國家（例如南韓或日本）尋求替代供應商，或促使中國加速自制芯片進程。同時，美國對臺積電的依賴與地緣政治緊張局勢，若加速執行「美國制造」目標，將使關稅政策可能引發報復性措施，進一步擾亂全球供應鏈。

不過，目前產能主要集中在美國、且正在發展晶圓代工業務的英特爾可能將會直接受益，以及格芯等在美國本土或新加坡等地擁有產能的成熟制程芯片制造商可能將會受益。