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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?半導(dǎo)體

        歐洲議員呼吁推動(dòng)“芯片法案2.0” 聚焦AI芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)吸引力

        • 【EEPW 電子產(chǎn)品世界 訊】隨著全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)不斷升級(jí),歐洲議會(huì)多位議員近日聯(lián)合呼吁歐盟委員會(huì)盡快啟動(dòng)新一輪半導(dǎo)體支持計(jì)劃——“芯片法案2.0”,以應(yīng)對(duì)當(dāng)前在人工智能(AI)芯片和關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)方面的能力缺口。一封由54名歐洲議會(huì)議員共同簽署的公開信指出,盡管“歐洲芯片法案”已為地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定初步基礎(chǔ),但在實(shí)際吸引全球領(lǐng)先芯片制造商方面收效甚微。議員們呼吁,歐盟必須采取更具戰(zhàn)略性和吸引力的舉措,打造一個(gè)面向研發(fā)、投資和技術(shù)創(chuàng)新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心地帶?!拔覀儽仨毑扇」麛嘈袆?dòng),使歐洲不僅具備制造能力,更成為
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        臺(tái)積電美國(guó)投資百億美元:芯片制造復(fù)興仍需研發(fā)支持

        • 【EEPW 電子產(chǎn)品世界 訊】臺(tái)灣半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電(TSMC)已承諾在美國(guó)投資高達(dá)1000億美元,用于建設(shè)先進(jìn)芯片制造工廠。這一大規(guī)模投資被視為提升美國(guó)本土半導(dǎo)體制造能力、減少對(duì)海外供應(yīng)依賴的重要舉措。然而,業(yè)內(nèi)人士對(duì)此能否真正推動(dòng)美國(guó)重拾半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位提出了質(zhì)疑。前英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)近日公開表示,僅靠制造設(shè)施的擴(kuò)建并不足以實(shí)現(xiàn)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全面復(fù)興。他指出,缺乏配套的前沿研究與開發(fā)(R&D)投入,將使美國(guó)難以在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中重新占據(jù)主導(dǎo)地位。據(jù)
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        IDC:車用工控半導(dǎo)體H2觸底

        • IDC預(yù)估,2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增15.9%,較去年20%成長(zhǎng)率略有放緩,仍維持健康發(fā)展。 IDC集團(tuán)副總經(jīng)理Mario Morales指出,AI基礎(chǔ)設(shè)施、個(gè)人電腦和智能手機(jī)更新?lián)Q代周期,以及內(nèi)存需求,為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的三大核心領(lǐng)域。 由英偉達(dá)為首的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)挹注強(qiáng)勁動(dòng)能、邊緣AI則具備龐大的潛力; 車用及工業(yè)用領(lǐng)域半導(dǎo)體則有望在今年下半年觸底。Mario Morales分析,AI基礎(chǔ)設(shè)施將成為半導(dǎo)體市場(chǎng)主要增長(zhǎng)動(dòng)力。 大型語言模型持續(xù)擴(kuò)展,尤其現(xiàn)在動(dòng)輒萬億參數(shù)訓(xùn)練規(guī)模,需要龐大算力來生成To
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        半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的八大關(guān)鍵趨勢(shì)

        • 鑒于過去數(shù)十年科技變革的速度,讓趨勢(shì)預(yù)測(cè)看似一項(xiàng)充滿變數(shù)的挑戰(zhàn)。 然而,我們認(rèn)為擁有前瞻視野仍然至關(guān)重要。 因此,以下是我們對(duì)未來一年乃至更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi),可能持續(xù)影響并重塑產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵趨勢(shì)預(yù)測(cè)?!沮厔?shì)1】讓機(jī)器「思考」得更精確近年來,機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)與人工智能(AI)技術(shù)快速發(fā)展。 過去的重點(diǎn)多集中在訓(xùn)練 AI 服務(wù)所依賴的模型,如今發(fā)展方向正從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理。推論更類似于思考與推理,指的是將已訓(xùn)練的模型應(yīng)用于數(shù)據(jù),以導(dǎo)出預(yù)測(cè)與結(jié)論。 相較于專注于「學(xué)習(xí)」的技術(shù),適用于「思考」的芯片將逐漸成為主流,進(jìn)而提升
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        IBM與Rapidus合作開發(fā)2納米半導(dǎo)體技術(shù)

        • IBM公司與日本半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus于2022年12月13日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同開發(fā)2納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)。此前,IBM已成功試制出全球首個(gè)2納米制程的芯片。此次合作旨在將IBM的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用于Rapidus在日本的晶圓廠生產(chǎn),預(yù)計(jì)將顯著提升半導(dǎo)體性能并降低能耗。Rapidus成立于2022年8月,由豐田、索尼和軟銀等八家日本主要公司共同投資73億日元,旨在實(shí)現(xiàn)新一代半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化。公司計(jì)劃在未來10年內(nèi)進(jìn)一步投資360億美元,以推動(dòng)2納米技術(shù)的量產(chǎn)。根據(jù)合作協(xié)議,Rapidus將從IBM獲得2納米制程
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        軟銀以65億美元收購(gòu)美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Ampere

        • 軟銀集團(tuán)近日宣布,將以65億美元的全現(xiàn)金交易收購(gòu)位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉的芯片設(shè)計(jì)公司Ampere Computing。這一交易的主要目的是進(jìn)一步加強(qiáng)軟銀在人工智能(AI)領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局,提升其在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施方面的競(jìng)爭(zhēng)力。Ampere Computing成立于2017年,由前英特爾總裁Renée James創(chuàng)立,專注于研發(fā)基于Arm架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心處理器,旨在為云計(jì)算和人工智能工作負(fù)載提供高性能且節(jié)能的芯片解決方案。目前,該公司擁有約1000名工程師,主要投資者包括凱雷集團(tuán)和甲骨文公司。根據(jù)此次交易
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        英偉達(dá)計(jì)劃在美國(guó)供應(yīng)鏈上投資數(shù)千億美元

        • 英偉達(dá)(Nvidia)首席執(zhí)行官黃仁勛近日宣布,公司計(jì)劃在未來四年內(nèi)向美國(guó)供應(yīng)鏈投資數(shù)千億美元,以應(yīng)對(duì)不斷變化的全球貿(mào)易環(huán)境和地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。這一龐大的投資計(jì)劃是在美國(guó)前總統(tǒng)特朗普實(shí)施關(guān)稅政策并威脅全球供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的背景下提出的,旨在將公司的供應(yīng)鏈從亞洲逐步轉(zhuǎn)移至美國(guó)本土。根據(jù)此次戰(zhàn)略調(diào)整,英偉達(dá)將充分利用臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的制造設(shè)施,以實(shí)現(xiàn)在美國(guó)本土生產(chǎn)大量電子產(chǎn)品的目標(biāo)。這意味著,英偉達(dá)雖然目前仍依賴位于臺(tái)灣的臺(tái)積電(TSMC)的先進(jìn)制程技術(shù),但通過增加在美國(guó)的生產(chǎn)活動(dòng),可以有效降低因國(guó)際局勢(shì)緊張
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        歐洲半導(dǎo)體公司呼吁制定歐盟芯片法案2.0

        • 路透社19日?qǐng)?bào)道,計(jì)算機(jī)芯片制造商和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈公司呼吁歐盟委員會(huì)推出新的支持計(jì)劃,作為2023年《芯片法案》的后續(xù)措施。這一次,重點(diǎn)不僅限于芯片制造,還應(yīng)涵蓋芯片設(shè)計(jì)、材料和設(shè)備。在與行業(yè)內(nèi)主要公司和議員舉行會(huì)議后,歐洲半導(dǎo)體工業(yè)聯(lián)盟(ESIA)和歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI Europe)表示,他們將向歐盟委員會(huì)數(shù)字事務(wù)主管提交關(guān)于“芯片法案 2.0”的正式請(qǐng)求。SEMI在一份聲明中表示,新計(jì)劃應(yīng)“堅(jiān)定支持半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、制造、研發(fā)、材料和設(shè)備”。第一版《歐盟芯片法案》引發(fā)了一波制造業(yè)投資潮,但
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        日本專家稱美國(guó)不可能實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足

        • 日本政治家、半導(dǎo)體行業(yè)專家甘利明(Akira Amari)認(rèn)為,美國(guó)不可能在半導(dǎo)體生產(chǎn)方面實(shí)現(xiàn)自給自足。 這與代工廠無關(guān),因?yàn)槊绹?guó)可能會(huì)設(shè)法在原始芯片生產(chǎn)需求方面實(shí)現(xiàn)自給自足,但據(jù)說該公司不太可能實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn)所需的其他一切的完整供應(yīng)鏈。日本、臺(tái)灣、荷蘭、比利時(shí)、韓國(guó)等國(guó)不僅在提供半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的元件方面,而且在機(jī)械和化學(xué)品方面也投入了大量資金。阿馬里建議,這些國(guó)家應(yīng)結(jié)成合作聯(lián)盟,幫助加強(qiáng)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈,而不是把所有雞蛋都放在一個(gè)籃子里,試圖安撫美國(guó)。 在發(fā)表這一聲明之前,臺(tái)積電承諾將在未說明的時(shí)間框架內(nèi)在美國(guó)
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        2025年及未來半導(dǎo)體行業(yè)的八大趨勢(shì)

        • 鑒于過去幾十年技術(shù)變革的速度,預(yù)測(cè)趨勢(shì)似乎是一項(xiàng)吃力不討好的任務(wù)。但我們認(rèn)為擁有前瞻性的視角很重要,以下是我們對(duì)未來幾年可能持續(xù)塑造和重塑行業(yè)的因素的預(yù)測(cè)。1. 助力機(jī)器更精準(zhǔn)地 “思考”近年來,機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)和人工智能(AI)取得了巨大進(jìn)展。過去的重點(diǎn)大多放在訓(xùn)練支撐 AI 服務(wù)的模型上,而現(xiàn)在發(fā)展勢(shì)頭正在從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理。推理更類似于思考和推理過程,是將經(jīng)過訓(xùn)練的模型應(yīng)用于數(shù)據(jù),以得出預(yù)測(cè)和結(jié)論。相比于側(cè)重于 “學(xué)習(xí)” 的芯片技術(shù),更適合 “思考” 的芯片技術(shù)將脫穎而出,從而使 AI 得出更準(zhǔn)確的結(jié)
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        半導(dǎo)體一周要聞20250317

        • 半導(dǎo)體周要聞( 2025-3-10 to 2025-3-14)1) 全球前十大晶圓代工廠4Q24營(yíng)收排名,中芯國(guó)際躋身第三TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新研報(bào)顯示,2024年第四季度,前十大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收季增近10%,達(dá)384.8億美元,再創(chuàng)新高。報(bào)告稱,2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展,先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長(zhǎng),以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù),帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng),抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊。其中,受惠于智能手機(jī)、HPC新品出
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        混合信號(hào)芯片的十字路口

        • 構(gòu)建片上系統(tǒng):兼容性是構(gòu)建 SoC 的關(guān)鍵,正如這個(gè)虛構(gòu)的 IC 設(shè)計(jì)所說明的那樣。為了構(gòu)建它,一家無晶圓廠半導(dǎo)體公司使用了從幾家 IP 公司獲得的知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 塊。無晶圓廠設(shè)計(jì)人員必須確保所有模塊都能協(xié)同工作,并與選擇制造芯片的代工廠的半導(dǎo)體工藝兼容。過去十年中,為系統(tǒng)制造商提供專用 IC (ASIC) 的小型 IC 設(shè)計(jì)公司數(shù)量激增。這些無晶圓廠企業(yè)之所以這樣稱呼,是因?yàn)樗麄儗?IC 制造外包給商業(yè)硅芯片代工廠,啟動(dòng)成本相對(duì)較低,但如果市場(chǎng)采用他們的產(chǎn)品,則可以獲得
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        1650億美元!臺(tái)積電宣布美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案

        • 3月4日,臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家與美國(guó)總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布,臺(tái)積電未來4年有意增加1000億美元投資于美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造,這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施和一個(gè)大型研發(fā)中心,這也是美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案。美國(guó)總統(tǒng)特朗普(左)與臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家(右)召開共同記者會(huì)此前,臺(tái)積電正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目,在美國(guó)的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1650億美元。臺(tái)積電表示,此舉突顯了臺(tái)積電致力于支持客戶,包括蘋果(Apple)、英偉達(dá)(NVIDIA)、A
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        臺(tái)積電在美豪擲千億也難逃關(guān)稅?特朗普再舉大棒

        • 3月5日消息,全球最大先進(jìn)計(jì)算機(jī)芯片生產(chǎn)商臺(tái)積電宣布,將在美國(guó)投資1000億美元建設(shè)五座新工廠。但特朗普政府仍在考慮對(duì)臺(tái)灣地區(qū)生產(chǎn)的芯片加征關(guān)稅,甚至可能高達(dá)100%。專家指出,實(shí)施此類關(guān)稅將面臨巨大的執(zhí)行難度,且未必能顯著提升美國(guó)的半導(dǎo)體制造能力。臺(tái)積電于周一宣布,計(jì)劃在美國(guó)投資1000億美元,在亞利桑那州建設(shè)五座芯片制造工廠。臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家與美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普(Donald Trump)一同在白宮宣布了這一消息。特朗普將芯片生產(chǎn)視為“經(jīng)濟(jì)安全問題”,并表示:“通過在這里建廠,他(魏哲家
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        美國(guó)芯片法案 要廢了!

        • 3月5日消息,據(jù)報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月4日21時(shí)許,美國(guó)總統(tǒng)特朗普在國(guó)會(huì)聯(lián)席會(huì)議上發(fā)表講話。他在演講中表示,美國(guó)應(yīng)該廢除芯片法案(Chips Act)?!啊缎酒ò浮肥且患愀獾氖虑椋覀兙枇藬?shù)千億美元,卻毫無意義。他們拿了我們的錢,但他們不花?!碧乩势照f,“議長(zhǎng)先生,你應(yīng)該廢除《芯片法案》,用它來減少債務(wù)?!彼硎?,臺(tái)積電剛剛宣布要在美國(guó)投資總共1,650億美元,這全都是因?yàn)樗岢年P(guān)稅?!拔覀儾槐亟o他們錢”,并暗示避免新的關(guān)稅就足以說服他們?cè)诿绹?guó)建廠。據(jù)悉,負(fù)責(zé)管理《芯片法案》的美國(guó)芯片項(xiàng)目辦公室(U.
        • 關(guān)鍵字: 芯片  芯片法案  半導(dǎo)體  美國(guó)  
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