博通叫停西班牙十億美元芯片工廠計劃

7月14日，美國芯片巨頭博通（Broadcom）正式確認，終止原定投資約10億美元、在西班牙建設半導體后端封測工廠的計劃。該項目自2023年7月對外公布后，曾被歐盟與西班牙政府視為歐洲“獨有”的大型封裝測試據(jù)點，如今卻因雙方談判破裂而擱淺，標志著歐盟擴大本土芯片產(chǎn)能的藍圖遭遇挫折。

公開資料顯示，2023年7月，博通CEO查理·卡瓦斯宣布響應歐盟《芯片法案》，擬在西班牙興建一座專注先進封裝與測試的工廠，預計投資額10億美元，若落成，將成為歐洲大陸首座后端設施。西班牙政府原計劃從歐盟新冠疫情后復蘇基金中撥出120億歐元，用于補貼半導體行業(yè)，其中部分資金將流向博通項目。

據(jù)外媒消息報道，該談判在過去數(shù)月陷入停滯，核心矛盾集中在三方面。

第一，補貼發(fā)放節(jié)奏。博通要求西班牙政府先行釋放大額資本開支補貼，用于購置設備及基建；而西班牙財政部堅持按建設里程碑分批撥付，導致現(xiàn)金流安排分歧。

第二，環(huán)評與用地許可。工廠候選地位于加泰羅尼亞工業(yè)區(qū)，當?shù)卣畬τ盟?、能耗指標提出附加限制，審批周期可能拉長至18個月，超出博通內部投資回收模型假設。

第三，政治方面因素。2024年下半年西班牙提前舉行大選，新任工業(yè)大臣對前任承諾的激勵方案需要進行重新評估；與此同時，美國商務部高層人事調整。

多重因素疊加，雙方最終未能彌合差距，談判正式破裂。

目前，博通正加速在亞洲現(xiàn)有基地的擴產(chǎn)，在歐洲制造領域按下“暫停鍵”的同時，其不斷深化與頂尖晶圓代工和封測伙伴在高階封裝上的協(xié)作，以確保其高價值的AI加速器及網(wǎng)絡芯片的供應。

據(jù)外媒消息透露，博通已迅速啟動對其在馬來西亞和越南現(xiàn)有封裝測試基地的擴產(chǎn)評估。預計在2026年前，博通將額外投入約5億至7億美元，用以彌補因西班牙項目取消而產(chǎn)生的產(chǎn)能缺口。

在產(chǎn)能擴張的同時，博通也正加強與全球領先的半導體伙伴在高端封裝技術上的合作。據(jù)了解，博通將深化與臺積電（TSMC）和日月光（ASE）在先進的2.5D封裝及Chiplet（小芯片）技術上的協(xié)作。此舉對于博通至關重要，特別是對于其日益增長的AI加速器和網(wǎng)絡芯片業(yè)務。這些高價值芯片對封裝技術要求極高，2.5D封裝和Chiplet技術能夠有效提升芯片的集成度、性能和功耗效率。

與亞洲擴產(chǎn)形成鮮明對比的是，博通對歐洲制造環(huán)節(jié)的投資態(tài)度趨于保守。消息指出，博通短期內將不再在歐洲新增制造投資。在歐洲的布局，博通將僅保留位于法國Sophia-Antipolis的設計中心和德國慕尼黑的無線研發(fā)部門。

值得注意的是，博通此次對制造策略的調整，與公司近年來的整體戰(zhàn)略轉型緊密相連。通過一系列大型收購，特別是對VMware的收購，博通正加速從一家傳統(tǒng)的半導體硬件公司，向一家提供軟件和解決方案的綜合性科技公司轉型。

這一轉型意味著博通的投資重心和資金分配正在發(fā)生內部調整。相比于資本密集型且回報周期較長的半導體制造，博通可能將更多的資源和精力導向其新的戰(zhàn)略增長點——軟件、解決方案以及能夠快速支持這些業(yè)務發(fā)展的核心芯片設計和高價值封裝合作。