智能手機芯片企業狹路相逢 產品布局漸明朗

　　記者點評

　　芯片市場還將洗牌亞洲企業可能勝出

　　在芯片市場,得智能手機者得天下的道理已經不需要贅述了。根據Canalys的數據，2010年第一季度全球智能手機出貨超過5500萬部，比去年同期增長67%。摩根斯坦利預測2013年全球智能手機的年出貨量將超過6.5億部。因此，我們看到，幾乎所有芯片企業，都在演繹“我為智能狂”。

　　智能手機其實是在手機上實現計算機的運算功能，因此，需要實現移動通信功能的基帶處理器和實現運算功能的應用處理器，兩種功能缺一不可。基于在這兩種芯片上的優勢，目前對智能手機市場進行攻城略地的也分為兩類企業：一類是本身就擁有無線業務的芯片企業，如高通、TI、博通、英飛凌、ST-Ericsson、聯發科等，它們在通信基帶芯片領域已經占有一定市場份額，有一定的客戶基礎;一類則是在應用處理器芯片領域有積累的企業，它們是PC領域的芯片巨頭英特爾，收購了英特爾XScale通信處理器的Marvell和在圖形處理領域領先的nVidia等，它們希望在移動和PC融合的智能手機大潮中分得一杯羹。

　　這兩類企業在智能手機市場中可以有三種生存狀態。一種是只經營基帶芯片，因為目前階段智能手機的基本架構是一顆基帶芯片加一顆應用處理器，采用兩顆CPU的方式，傳統基帶芯片提供商可以保持原有的商業模式，由手機企業自行選擇一個第三方的應用處理器相結合形成智能手機。相應的，第二種生存狀態就是只提供應用處理器的專門企業。但是，這種細分化經營的方式在真正成熟的規模化的智能手機市場很難行得通。上述“1+1”的智能手機架構決定了這類智能手機將有較大的功耗，與芯片高集成的方向不符，最終將被淘汰。因此，智能手機芯片市場的第三種生存狀態是將基帶和應用處理高度集成，在同一顆CPU上工作，這樣才有可能將功耗降到最低，才有可能不斷提高應用處理能力，才有可能讓手機依然是手機卻越來越電腦化。高通是率先把握這一方向的企業，它從3G產品開始，就一律采用這種單芯片架構，這才有了它今天在智能和3G領域的市場地位。

　　盡管從現在看來，這三種生存狀態依然共存，但是筆者相信，這只是過渡時期的特殊現象，在智能手機高端越高處理能力、低端越低價格的發展趨勢下，所有致力于從事智能手機的芯片企業都將走到單芯片的架構。也就是說，目前的玩家中，還將出現并購和被并購的情況，產業還將整合。

　　整合之后，手機芯片市場將是怎樣的格局?這是每個人都會問到的。在今年3月，StrategyAnalytics分析師ChrisTaylor曾提出一個問題：高通能壟斷基帶和芯片市場么?他沒有直接給出答案，只是婉轉地指出，未來手機芯片市場可能會延續射頻芯片市場的格局：在功率放大器(PA)市場，RFMD公司本來擁有超過40%的市場份額，但是隨著諾基亞引進別的PA企業，RFMD的份額開始減少，現在Skyworks和RFMD兩家公司的市場份額分別接近三分之一，其余三分之一則被幾家別的公司瓜分。

　　在智能手機時代，芯片市場也將延續這一格局么?誰會是那一家與高通平分秋色的企業?是同樣有技術積累的ST-Ericsson么?是新進入者Marvell或Intel么?是在2G基帶芯片上直接威脅高通的聯發科么?任何預測當然都是蒼白的，因為市場在不斷變化。筆者只想說，面對未來的競爭，具備兩種素質的企業更容易勝出，一種是具有強大的研發實力，占據高端產品線的引領型企業，一種則是有強大的整合能力和成本控制水平，占領中低端市場的企業，而第二類企業最有希望在亞洲企業中產生，它或許是MTK，或許是威盛，也或許是華為海思。一切皆有可能。