智能手機芯片企業狹路相逢 產品布局漸明朗

　　Marvellvs威盛：先戰平板電腦布局移動領域

　　并購猜想：Marvell+MTK

　　理由：MTK缺乏高端的應用處理器技術，Marvell的應用處理器在中國智能市場已經廣受歡迎，符合MTK的用戶群

　　Marvell最近有了一個新中文名字，美滿電子科技有限公司(美滿科技)，并從高通上海分公司挖來了業務開發的高級總監李廷偉博士，任命其為集團副總裁兼中國區總經理。可以看出，Marvell要加大開拓中國市場，尤其是中國的無線通信市場。

　　Marvell以其應用處理器芯片在智能手機市場獲得了不錯的份額和口碑。接受《中國電子報》記者采訪的Marvell公司市場部總監姜鵬告訴記者，從最早的Palm智能手機，到摩托羅拉的EZX系列，再到目前智能手機的翹楚黑莓手機，都采用Marvell的智能手機解決方案，Marvell的智能手機解決方案團隊是世界上最早介入智能手機的團隊之一。

　　經過幾年的積累，Marvell在智能手機上已經有比較齊全的產品線，從ARM的核心架構，到應用處理芯片、基帶處理芯片、低功耗技術，到多媒體處理器，到2D、3D圖形處理器，以及智能手機平臺所必要的藍牙、WiFi、GPS，Marvell都可以提供，可真正做到智能手機解決方案的一站式供貨。但是，Marvell在基帶芯片上的根基還沒有穩固，RIM作為其最大的基帶用戶，似乎有意將更多的訂單交給高通，而不僅僅是CDMA芯片的。

　　Marvell在智能手機方面的成就得益于2006年收購了Intel的手機業務，繼承了其XScale手機處理器。在Android系統推出后，它又抓住機會投入研發，成為最早出貨Android產品的芯片企業之一。因此，當中國移動在Android基礎上推出自己的Ophone平臺時，它又抓住機會與中國移動緊密合作，推出了第一款TD-SCDMA單芯片Ophone方案PXA920。目前中國市場大多Ophone手機都采用Marvell方案。

　　在x86處理器平臺方面已經取得成績的威盛電子在智能手機方面的積累雖不如Marvell深厚，但也后勁十足。威盛旗下不僅擁有宏達電(HTC)這一智能手機龍頭企業，而且還有威睿電通(ViaTelecom)這個通信芯片企業。威睿電通是目前全球除高通以外的另一家CDMA基帶芯片廠商，目前已經占據CDMA基帶芯片市場30%的份額，客戶超過73家。起步時關注低端手機，但推出Android的智能產品也在威睿今年的計劃中，然而這款產品的處理器卻采用Marvell的PXA300。

　　但是，威睿的母公司威盛電子推出智能手機處理器應該是遲早的事。目前，威盛已經和Marvell在上網本、平板電腦等市場正面交鋒。下半年基于威盛芯片的售價在100～150美元之間的平板電腦將在美國上市，該芯片基于ARM架構，運行Android操作系統。有了平板電腦的ARM架構Android產品，手機產品的推出也就不遠了。

　　博通vs英飛凌：基帶處境相似智能命運多舛

　　并購猜想：英飛凌+Intel，或英飛凌+三星

　　理由：仍致力于向智能手機領域發展的Intel在出售Xscale業務后缺少通信處理芯片;三星有自己的應用處理器，同時致力于向LTE發展，英飛凌在3G基帶芯片上的設計實力仍具優勢。

　　業界這兩天正風傳英飛凌擬出售通信芯片業務的消息，據悉已雇傭摩根大通尋找買家。同樣，博通似乎也沒有很清楚其智能手機戰略，近來它分別收購NFC和EPON芯片企業，在智能手機上的推廣卻比年初要慢一些。

　　英飛凌在手機領域的市場份額要高于博通，2009年，這兩家企業都從諾基亞的多廠商采購策略中獲益，在基帶方面的營收有明顯的增長。即便這樣，英飛凌在通信方面的業務還是不甚理想。2009年，英飛凌在無線芯片方面的收益占其總收益近30%，2010年第一季度，則下降到25%。英飛凌的無線產品包括基帶、RF接收器、電源管理IC，連接IC(藍牙、GPS、WLAN等)和平臺方案，其中2009年，基帶部分占近53%。英飛凌無線部分在過去四個季度中持續盈利，不過該公司在無線業務上只有2.5%的運營利潤，或許這就是英飛凌打算出售這一部門的原因。之前，蘋果的iPhone都是以英飛凌的基帶芯片整合三星的應用處理器為主要架構。而日前傳出，蘋果打算在美國上市的iPhone4中將英飛凌芯片換成高通芯片，若果真如此，對英飛凌的基帶業務將是不小的打擊。

　　今年巴塞羅那的世界移動通信大會上，英飛凌曾推出針對智能手機的3G超薄解調器平臺XMM6260，可結合應用處理器應用于智能手機架構?？梢钥闯?，沒有獨立的應用處理器是英飛凌面對未來發展最大的欠缺。

　　據悉，2009年，博通的基帶贏利增長了350%，但是博通在基帶領域的占比還是很小。和英飛凌不同，博通在Wi-Fi、藍牙、GPS等領域有著很強的研發能力和較大的市場份額，并且有自己的多媒體處理器。

　　普遍認為，由于贏得了諾基亞和三星這兩個占全球60%以上份額的手機企業的EDGE和3G方案，2010年，博通在基帶領域的銷售和份額會繼續增長，很可能會躋身一流企業陣營。博通自己也很努力，今年年初，又推出了低成本的HSPA芯片BCM21553。

　　博通認為，在智能手機的發展中，博通應該利用自己在無線連接技術等多方位的優勢從低端切入。因此，博通推出了低成本、低功耗的3G智能手機整體解決方案，包括3G基帶、多媒體處理器、WiFi/藍牙/FM組合芯片、GPS芯片，還跟操作系統廠商合作，支持各種不同的操作系統。甚至年初博通還到處游說，試圖在中國推廣智能手機方案。但據消息人士透露，博通最近又考慮減少在中國廣大手機市場的投入，其無線產品采取跟隨國際一線品牌的策略。由此看來，博通和英飛凌是否選擇繼續在智能手機市場征戰還是未知數，因此他們之間的交戰趨勢尚不明朗。