首頁 > 新聞中心 > 手機與無線通信 > 市場分析
國際數據公司（IDC）近期發布了2025年一季度（25Q1）全球智能手機市場數據，以及分析師洞察。以期為讀者提供更全面的全球視角。以下是第一期，包含西歐、印度、東南亞、MEA、日本和巴西市場。第二期將以發達國家/地區為主......
智能手機處理器將要邁入新世代，研調機構Counterpoint指出，隨著生成式AI手機快速普及，對高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球將有約三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節點。另一方面，蘋果......
全球手機制造出現洗牌！ Counterpoint Research最新《全球智能手機制造分布追蹤報告》顯示，受地緣政治影響下的關稅沖擊，中國產量將減少、印度最受惠，印度2025年制造產量有望達到全球總量的20%，創下新高......
國際數據公司（IDC）最新發布的《全球手機季度跟蹤報告》顯示，2025年全球智能手機出貨量預計將同比增長0.6%，達到12.4億部。由于高度不確定性、關稅波動以及許多地區的通貨膨脹和失業等宏觀經濟挑戰導致消費者支出放緩，......
藍牙技術聯盟近日正式實施藍牙TM核心規范一年兩次的發布周期機制。這一調整將確保更快速、一致地提供已開發的功能，從而加速藍牙生態系統的創新步伐，推動技術持續優化。現在，開發者和制造商能夠更及時獲取最新藍牙技術進展，為無線創......
在嵌入式系統中，串口（UART）、SPI 等通信接口常常面臨高速數據傳輸的挑戰，尤其在中斷頻繁或處理器負載較高的情況下，容易出現數據丟失。為了解決這一問題，環形緩沖區（Ring Buffer）成為了一個高效且可靠的解決方......
2023 年全球藍牙設備出貨量突破 50 億臺，2024 年，全球真無線耳機（TWS）市場出貨量達到 3.3 億臺，同比增長 13%，恢復了兩位數增長。到2028 年，預計藍牙設備年出貨量將達到 75 億臺，未來五年復合......
2024年第四季度，全球智能手機應用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數據顯示，聯發科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占......
日前，華為發布了闊折疊手機 PuraX，引發行業熱烈關注。而就在最近的拆解視頻中顯示，剛開賣的手機拆出來的芯片，比原來厚了一大截。華為 Pura X 搭載的麒麟 9020 芯片采用全新一體式封裝工藝。拆解視頻顯......
光通信行業市場研究機構 LightCounting 在最新報告中指出，光通信芯片組市場預計將在 2025 至 2030 年間以 17% 的年復合增長率（CAGR）增長，總銷售額將從 2024 年的約 ......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
