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xbox series x 芯片
小米官宣!自研手機SoC芯片本月發布
小米
手機
SoC
芯片
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2025-05-15
美國修改AI擴散規則:簡單但更嚴格
智能計算
AI
半導體
華為
芯片
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2025-05-15
英偉達數十萬芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特
智能計算
英偉達
芯片
亞馬遜
沙特
人工智能
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2025-05-14
半導體芯片封裝工藝的基本流程
半導體
芯片
封裝
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2025-05-13
英偉達計劃7月推出降級版H20芯片
英偉達
H20
芯片
人工智能
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2025-05-13
美國計劃強制追蹤英偉達AI芯片位置
英偉達
AI
芯片
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2025-05-08
Imagination宣布推出E-Series GPU:開啟Edge AI與圖形處理新時代
EDA/PCB
Imagination
E-Series
GPU
Edge AI
圖形處理
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2025-05-08
英偉達和聯發科技可能會在 Computex 上推出聯合開發的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
消費電子
英偉達
聯發科技
Computex
Windows PC
N1
Arm 芯片
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2025-05-07
小米加速芯片自研
手機與無線通信
小米
芯片
自研
玄戒
Xring
SoC
Arm
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2025-05-06
蘋果開啟新的供貨來源
蘋果
iPhone
供應鏈
印度
芯片
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2025-05-06
中國突豁免8項美制芯片125%關稅 CNN解密原因
國際視野
芯片
關稅
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2025-04-27
未來的芯片將比以往任何時候都更熱
EDA/PCB
芯片
功耗
散熱
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2025-04-25
不使用x86、Arm:俄羅斯仍要在2030年前國產28nm
EDA/PCB
俄羅斯
28nm
芯片
|
2025-04-24
車規級MCU介紹
汽車電子
MCU
單片機
汽車電子
微控制器
芯片
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2025-04-22
臺積電表示無法保證其芯片最終不會進入中國
EDA/PCB
臺積電
芯片
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2025-04-22
半導體「關稅豁免」再生變?將設立專項關稅
EDA/PCB
半導體
芯片
電子產品
關稅
蘋果
TI
臺積電
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2025-04-15
華強北市場多款熱門芯片“封庫存” 分銷商稱有客戶轉向國產
EDA/PCB
華強北
芯片
封庫存
分銷商
國產
|
2025-04-15
特朗普關稅大棒下,英偉達投資5000億美元:最強AI芯片將在美國制造
智能計算
特朗普
關稅
英偉達
AI
芯片
美國制造
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2025-04-15
美國啟動藥品與芯片進口調查,準備單獨加征關稅?
EDA/PCB
美國
藥品
芯片
關稅
特朗普
|
2025-04-15
比蘋果高通快一步!曝三星率先商用2nm芯片:11月進入量產階段
EDA/PCB
蘋果
高通
三星率
商用
2nm
芯片
量產
Exynos 2600
Galaxy S26
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2025-04-14
臺積電面臨10億美元罰款和100%關稅威脅
EDA/PCB
臺積電
關稅
AI
芯片
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2025-04-10
谷歌迄今最強芯!第七代TPU發布:內存容量高達192GB
智能計算
谷歌
TPU
芯片
AI
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2025-04-10
三星已組建專注于1nm芯片開發的團隊 量產目標定于2029年
EDA/PCB
三星
1nm
芯片
臺積電
NA EUV
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2025-04-10
后貿易時代,國產半導體行業如何突圍困局?
EDA/PCB
半導體
國產
芯片
集成電路
關稅
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2025-04-08
拓撲半金屬?未來的芯片需要比銅更好的材料
EDA/PCB
拓撲半金屬
芯片
銅
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2025-03-28
彩色電子紙E Ink Spectra Series降低換頁閃爍、擴增顏色選擇
消費電子
彩色電子紙
E Ink
Spectra Series
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2025-03-28
英偉達計劃在未來四年斥資5000億美元采購芯片和電子產品
智能計算
英偉達
AI
芯片
臺積電
富士康
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2025-03-24
黃仁勛回應DeepSeek沖擊:算力需求將被推高,芯片反而更吃緊
智能計算
黃仁勛
DeepSeek
算力
芯片
吃緊
英偉達
|
2025-03-21
惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機,搭載新型 ASIC 芯片
消費電子
惠普
抗量子
攻擊打印機
ASIC 芯片
|
2025-03-19
消息稱 SK 海力士將獨家供應英偉達 12 層 HBM3E 芯片
網絡與存儲
SK
海力士
英偉達
HBM3E 芯片
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2025-03-18
基辛格:芯片加關稅以促進半導體供應鏈回流美國
EDA/PCB
基辛格
芯片
關稅
半導體供應鏈
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2025-03-12
三星已于去年底量產第四代 4 納米芯片,全力追趕臺積電
EDA/PCB
三星
量產
第四代
4 納米
芯片
臺積電
SF4X
人工智能
高性能計算
HPC
BEOL
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2025-03-12
美擬對中國成熟制程芯片加征關稅 專家:美國處于兩難局面
EDA/PCB
芯片
工藝制程
|
2025-03-11
消息稱美版 2025 款 iPad(A16)所用芯片產自臺積電美國工廠
EDA/PCB
美版
2025 款 iPad
A16
芯片
臺積電
美國工廠
|
2025-03-10
英偉達 GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場:全面導入水冷技術
EDA/PCB
英偉達
GB300
AI
芯片
水冷技術
|
2025-03-10
蘋果 M4 Ultra 芯片恐將永遠缺席,三大原因揭秘
手機與無線通信
蘋果
M4 Ultra
芯片
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2025-03-10
韓國擬設立340億美元基金 支持芯片和汽車等戰略行業
國際視野
芯片
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2025-03-07
1650億美元!臺積電宣布美國史上規模最大的單項海外直接投資案
臺積電
晶圓廠
先進制程
半導體
芯片
|
2025-03-06
美國芯片法案 要廢了!
EDA/PCB
芯片
芯片法案
半導體
美國
|
2025-03-06
開始實施!我國將15家美國實體列入出口管制管控
國際視野
芯片
半導體
制裁
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2025-03-04
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