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        三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片,全力追趕臺(tái)積電

        作者: 時(shí)間:2025-03-12 來(lái)源:IT之家 收藏

        3 月 11 日消息,據(jù) ZDNet Korea 今日?qǐng)?bào)道,電子 11 日的業(yè)務(wù)報(bào)告稱,電子 工藝()已于去年 11 月開始。由于該工藝專注于)領(lǐng)域,預(yù)計(jì)將在代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 于 2021 年

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202503/467946.htm

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        圖源:三星電子

        據(jù)了解,與前幾代相比,三星的 采用了先進(jìn)的后端連線()技術(shù),能夠顯著提升的整體性能,同時(shí)降低制造成本。此外,該還配備了高速晶體管,還支持 2.5D 和 3D 等下一代封裝技術(shù)。

        過(guò)去,三星與在半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的推出和芯片出貨方面一直競(jìng)爭(zhēng)激烈。然而,近年來(lái)逐漸拉開了與三星的差距。由于 5 納米及早期 4 納米工藝相關(guān)問(wèn)題,三星未能吸引到 AMD、英偉達(dá)和高通等重要客戶。數(shù)據(jù)顯示,在芯片代工市場(chǎng)的份額從 2023 年的 64.7% 增長(zhǎng)至 2024 年的 67.1%,而三星晶圓代工的市場(chǎng)份額則從 2023 年的 9.1% 下降至 2024 年的 8.1%。此外,三星的第一代和第二代 3 納米工藝也未能吸引到任何知名大客戶。

        報(bào)道稱,在此形勢(shì)下, 有望成為三星電子拓展代工業(yè)務(wù)的關(guān)鍵武器。這是因?yàn)槿请娮?4 納米工藝的良率已經(jīng)相對(duì)穩(wěn)定,而且開發(fā) AI 半導(dǎo)體的無(wú)晶圓廠公司需求強(qiáng)勁。例如,埃隆?馬斯克的公司 Grok 與三星電子在 2023 年下半年簽署了 工藝合同。據(jù)悉,韓國(guó)無(wú)晶圓廠芯片制造商 HyperExcel 也采用了 SF4X 工藝,目標(biāo)是在明年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。



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