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beol 文章進(jìn)入beol技術(shù)社區(qū)

三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電

3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領(lǐng)域，預(yù)計將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據(jù)了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進(jìn)的后端連線（BEOL）技術(shù)，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
關(guān)鍵字：三星量產(chǎn) 第四代 4 納米芯片臺積電 SF4X 人工智能高性能計算 HPC BEOL

巴斯夫拓展與IMEC為半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)工藝化學(xué)品

　　巴斯夫與歐洲領(lǐng)先的獨立納米技術(shù)研究機構(gòu)比利時弗拉芒校際微電子研究中心(IMEC)今天宣布繼續(xù)拓展聯(lián)合研發(fā)項目。作為進(jìn)一步合作的領(lǐng)域之一，雙方計劃研發(fā)工藝化學(xué)品，這將提高半導(dǎo)體生產(chǎn)中的清洗化學(xué)品的性能。研究工作的另一個重點是降低生產(chǎn)工藝復(fù)雜性及減少生產(chǎn)步驟。　　聯(lián)合研發(fā)下一階段將專注于選擇性清洗技術(shù)，這一技術(shù)將推動以22納米技術(shù)為基礎(chǔ)的新一代芯片的開發(fā)。這些解決方案將用于集成電路生產(chǎn)的第一個部分，即“前段制程”(FEOL)，此時個別組件(如晶體管)將被固定在半導(dǎo)體上。重要的是
關(guān)鍵字： IMEC 22納米 FEOL BEOL

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beol介紹

BEOL就是制程的后道，形成Device的鏈接組合并引出PAD 對于beol(后線)的清洗，除了顆粒問題和金屬離子的問題，通常的問題是陰離子、多晶硅柵的完整性、接觸電阻、過孔的清潔程度、有機物以及在金屬布線中總的短路和開路的數(shù)量。非hf-結(jié)尾的工藝。其它的類型是以hf去除工藝收尾的清洗。非hf-結(jié)尾的表面是親水性的，可以被烘干而不留任何水印，同時還會生成（在清洗過程中形 [ 查看詳細(xì) ]

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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電

巴斯夫拓展與IMEC為半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)工藝化學(xué)品

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