在新能源汽車技術的演進歷程中,碳化硅(SiC)技術已成為推動行業發展的關鍵力量。作為第三代半導體的代表材料,SiC 憑借其卓越的性能優勢,已深度融入新能源汽車的核心系統,開啟了新能源汽車性能提升與技術創新的新篇章。從高端豪華車型到大眾普及款,從純電動到混合動力,SiC 技術的應用范圍不斷拓展,正以前所未有的速度實現批量上車,重塑新能源汽車的技術格局與市場競爭態勢。碳化硅實現多價格區間車型覆蓋SiC 技術已成為車企在新能源汽車賽道上差異化競爭的核心要素,如今已廣泛覆蓋 10 萬至 150 萬元價格區間的車型
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SiC
TrendForce最新研究,2024年汽車、工業需求走弱,SiC基板出貨量成長放緩,與此同時,市場競爭加劇,產品價格大幅下跌,導致2024年全球N-type(導電型)SiC基板產業營收年減9%,為10.4億美元。進入2025年,即便SiC基板市場持續面臨需求疲軟、供給過剩的雙重壓力,然而,長期成長趨勢依舊不變,隨著成本逐漸下降、半導體元件技術不斷提升,未來SiC應用將更為廣泛,特別是在工業領域的多樣化。 同時,市場競爭激烈的環境下,加速企業整合,重新塑造產業發展格局。TrendForce分析各供應商營收
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全球先進的太陽能發電及儲能系統技術的專業企業SMA Solar Technology AG(以下簡稱“SMA”)在其太陽能系統新產品“Sunny Central FLEX”中采用了內置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊。“Sunny Central FLEX”是為大規模太陽能發電設施、儲能系統以及下一代技術設計的模塊化平臺,旨在進一步提高電網的效率和穩定性。羅姆半導體歐洲總裁Wolfram Harnack表示:“羅姆新型2kV耐壓SiC MOSFETs是為1,500V DC鏈路實
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Infineon Technologies 開發了用于固態保護和配電設計的新型碳化硅 JFET 系列。這是繼 2012 年推出的 1200V 4mΩ SiC JFET 系列之后的又一產品。JFET 通過反向偏置 PN 結上的電場來控制電導率,而不是 MOSFET 中使用的絕緣層上的橫向電場。G1“第一代”CoolSiC JFET 具有 1.5 mΩ (750 V BDss) 和 2.3 mΩ (1200 V BDss) 的超低 R DS(ON),可顯著降低導通損耗。大體通道優化的 SiC JFET 在短路
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引言碳化硅( SiC)MOSFET在電源和電力電子領域的應用越來越廣泛。隨著功率半導體領域的發展,開關損耗也在不斷降低。隨著開關速度的不斷提高,設計人員應更加關注MOSFET的柵極驅動電路,確保對MOSFET的安全控制,防止寄生導通,避免損壞功率半導體。必須保護敏感的MOSFET柵極結構免受過高電壓的影響。Littelfuse提供高效的保護解決方案,有助于最大限度地延長電源的使用壽命、可靠性和魯棒性。 柵極驅動器設計措施關于SiC-MOSFET驅動器電路的穩健性,有幾個問題值得考慮。除了驅動器安全切換半導
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ROHM宣稱其新型SiC模塊已「達到業界頂級水平」,這使得安裝面積顯著減少。
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4月22日下午,格力電器召開2025年第一次臨時股東大會,相比過往歷次股東大會都被安排在格力地產總部辦公樓,本次股東大會首次被安排在格力電器珠海碳化硅芯片工廠舉行。據悉,該工廠自2024年投產以來,其碳化硅功率芯片在家用空調中的裝機量已經突破100萬臺。SiC材料具有高耐壓、高頻率、高效率等優勢,能夠顯著提升空調的能效。搭載SiC芯片后,空調的電能轉換效率得到優化,制冷制熱效果增強,實現能耗降低,同時可以提升產品性能、降低能耗,增強格力空調的市場競爭力。格力該工廠是全球第二座、亞洲首座全自動化6英寸碳化硅
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全社會都在積極推動低碳化轉型,而低碳化的背后其實是電氣化。在 新型電氣能源架構 中,相比于從前,一次能源到終端用戶的 能源轉換次數增多 。雖然可再生能源是免費的,但是這種多層級的能源轉換,每一步都會帶來一定的能耗損失,因此 追求更高效的能源轉化效率至關重要 。SiC正是功率半導體的 能效提升技術 ,它的出現滿足了低碳化時代兩大全新的市場需求:1能效創新: SiC技術在光伏、儲能、數據中心等大功率電源管理領域,能夠顯著
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近日,清純半導體和VBsemi(微碧半導體)分別推出了其第三代碳化硅(SiC)MOSFET產品平臺,標志著功率半導體技術在快充效率、高功率密度應用等領域取得了重大突破。01清純半導體推出第3代SiC MOSFET產品平臺4月21日,清純半導體官微宣布,推出第3代碳化硅(SiC)MOSFET技術平臺,該平臺首款主驅芯片(型號:S3M008120BK)的常溫導通電阻低至8mΩ,比導通電阻系數Rsp達到2.1
mΩ·cm2,處于國際領先水平。source:清純半導體(圖為清純半導體1、2、3代產品比電阻Rs
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清純半導體 微碧半導體 第3代 SiC MOSFET
碳化硅 (SiC) 正在接管電動汽車中的三相牽引逆變器,將電池中的直流電轉換為用于控制電機的交流電。但是,由于 SiC 能夠處理更高的電壓、更好的散熱和更快的開關頻率,因此也適用于更緊湊的電動機中的三相逆變器。其中包括數據中心的電子換向 (EC) 冷卻風扇,這些風扇消耗了更多的電力來運行 AI 訓練和推理,并在此過程中產生了更多的熱量。onsemi 推出了第一代基于 SiC 的智能功率模塊 (IPM),與 IGBT 相比,為這些冷卻風扇帶來了更高的功率密度和效率。1,200 V 模塊基
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電能與智能是現代社會發展的兩大主題,電能如同工業文明的血液系統,提供物理世界運行的能量基礎,智能恰似數字文明的神經網絡,構建數字空間的決策中樞。作為電能轉換的智能開關,功率半導體在構建現代社會能源體系中發揮著關鍵性的樞紐作用,通過對電壓、電流和頻率的精準調控,功率半導體可以有效地提升電能轉換效率。經過七十年的發展,功率半導體經歷了兩次大的技術升級,第一次是以硅基IGBT 和CoolMOS為代表的第二代功率器件替代以可控硅晶閘管和MOSFET為代表的第一代功率器件,由于同屬硅基材料體系,第二代功率器件兼具成
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如今所有東西都存儲在云端,但云究竟在哪里?答案是數據中心。我們對圖片、視頻和其他內容的無盡需求,正推動著數據中心行業蓬勃發展。國際能源署 (IEA) 指出,[1]人工智能 (AI) 行業的迅猛發展正導致數據中心電力需求激增。預計在 2022 年到 2025 年的三年間,數據中心的耗電量將翻一番以上。 這不僅增加了運營成本,還給早已不堪重負的老舊電力基礎設施帶來了巨大的壓力,亟需大規模的投資升級。隨著數據中心耗電量急劇增加,行業更迫切地需要能夠高效轉換電力的功率半導體。這種需求的增長一方面是為了降低運營成本
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碳化硅是一種眾所周知的堅硬和復雜的材料。用于制造 SiC 功率半導體的晶圓生產利用制造工藝、規格和設備的密集工程來實現商業質量和成本效益。必要性與發明寬禁帶半導體正在改變電力電子領域的游戲規則,使系統級效率超越硅器件的實際限制,并帶來額外的技術特定優勢。在碳化硅 (SiC) 的情況下,導熱性、耐溫能力和擊穿電壓與通道厚度的關系優于硅,從而簡化了系統設計并確保了更高的可靠性。由于它們的簡單性,SiC 的孕育使二極管領先于 MOSFET 進入市場。現在,隨著技術進步收緊工藝控制、提高良率并
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安森美(onsemi)推出的碳化硅共源共柵場效應晶體管(SiC JFET cascode)在硬開關與軟開關應用場景中展現出顯著技術優勢。其官方發布的《SiC JFET共源共柵應用指南》系列文檔,通過三篇技術解析深入剖析器件特性,本文作為開篇之作,將聚焦闡釋cascode結構的核心機理。該指南不僅系統闡述共源共柵器件的拓撲架構,更對關鍵電參數、獨特性能優勢及設計支持體系進行全方位解讀,為功率半導體開發者提供從基礎理論到實踐應用的完整技術指引。Cascode簡介碳化硅結型場效應晶體管(SiC JFET)相比其
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_____為了減緩氣候變化,人類在非化石燃料和可再生能源解決方案方面取得了顯著進展,交通領域的電氣化進程也在加速推進。這些新興技術大多對電源提出了更高的要求,尤其是對大功率的需求。例如,電動汽車(EV)的電池包電壓已高達900 VDC以上,容量可達95kWh;快充和超充系統功率更是輕松突破240kW。氫燃料電池堆作為另一種汽車供電技術,其功率可超過500kW,電流高達1000A。市場需求下的挑戰一方面,我們需要擺脫化石燃料,另一方面,全球能耗又在不斷攀升。服務器農場就是一個能源需求更高的例子。為了有足夠的
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碳化硅(sic)介紹
您好,目前還沒有人創建詞條碳化硅(sic)!
歡迎您創建該詞條,闡述對碳化硅(sic)的理解,并與今后在此搜索碳化硅(sic)的朋友們分享。
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