中國碳化硅（國內三杰）產能跟蹤
加入技術交流群
中國碳化硅（國內三杰）產能跟蹤：
1，東尼電子
年產碳化硅襯底13.50萬片（前三交貨進度100%完成）2024年、2025年分別向該客戶交付6英寸碳化硅襯底30萬片和50萬片，下半年開始8英寸小批量開始交貨。
2. 天科合達
現有產能：2-4英寸碳化硅晶片產能達5833片/月；4-8英寸SiC襯底產能約5833片/月產能計劃：碳化硅襯底項目預計可年產6英寸碳化硅襯底12萬片，其中6英寸導電型SiC晶片約8.2萬片，6英寸半絕緣型SiC晶片約3.8萬片。
3 天岳先進
現有產能：SiC襯底產能約5583片/月；產能計劃：碳化硅半導體材料項目預計2022年三季度實現一期項目投產，并計劃于2026年實現全面達產，對應6英寸導電型SiC襯底產能為30萬片/年
來源：半導體信息
*博客內容為網友個人發布，僅代表博主個人觀點，如有侵權請聯系工作人員刪除。
