- 上世紀60年代，開關電源的問世，使其逐步取代了線性穩壓電源和SCR相控電源。40多年來，開關電源技術有了飛迅發展和變化，經歷了功率半導體器件、高頻化和軟開關技術、開關電源系統的集成技術三個發展階段。
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開關電源，IGBT 碳化硅 AC/DC
- 豐田汽車在“ICSCRM 2007”展會第一天的主題演講中，談到了對應用于車載的SiC功率半導體的期待。為了在“本世紀10年代”將其嵌入到混合動力車等所采用的馬達控制用逆變器中，“希望業界廣泛提供合作”。如果能嵌入SiC半導體，將有助于逆變器大幅實現小型化及低成本化。
在汽車領域的應用是許多SiC半導體廠商瞄準的目標，但多數看法認為，就元器件的成本、性能及可靠性而言，比起在產業設備以及民用設備上配備，在汽車上配備的障礙更大。該公司雖然沒有透露計劃采用SiC半導體的日期，但表示“到本世紀10年代前
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汽車電子 豐田 SiC 半導體 汽車電子
- 京都大學、東京電子、羅姆等宣布，使用“量產型SiC（碳化硅）外延膜生長試制裝置”，確立對SiC晶圓進行大批量統一處理的技術已經有了眉目。由此具備耐高溫、耐高壓、低損耗、大電流及高導熱系數等特征的功率半導體朝著實用化邁出了一大步。目前，三家已經開始使用該裝置進行功率半導體的試制，面向混合動力車的馬達控制用半導體等環境惡劣但需要高可靠度的用途，“各廠商供應工程樣品，并獲得了好評”。 此次開發的是SiC外延生長薄膜的量產技術。
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消費電子 京大 SiC 外延膜 消費電子
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