自有SiC Mos已批量應用于主驅，產能達9000片/月

8月19日晚，功率半導體IDM龍頭士蘭微(600460)發布半年度業績報告，2024年上半年營業收入約52.74億元，同比增加17.83%，創出歷史同期新高。
公司營業利潤為 14,743 萬元，比 2023 年同期增加虧損 8,755 萬元；公司利潤總額為 15,530 萬元，比 2023年同期增加虧損 9,465 萬元；公司歸屬于母公司股東的凈利潤為 2,492 萬元，比 2023 年同期減少虧損 1,629 萬元；公司實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益后的凈利潤 12,620 萬元，比 2023 年同期減少 22.39% 。上半年營收創新高，三大產品齊頭并進今年上半年，士蘭微三大類產品（集成電路、分立器件產品和發光二極管產品）均呈現出良好的增長態勢。其中，公司集成電路的營業收入為20.35億元，較上年同期增長約29%，其中IPM模塊的營業收入達到14.13億元，較上年同期增長約50%。據悉，國內多家主流的白電整機廠商在變頻空調等白電整機上使用了超過8300萬顆士蘭IPM模塊，比上年同期增加約56%。公司預期今后IPM模塊的營業收入將會繼續快速成長。公司分立器件產品的營業收入為23.99億元，較上年同期增長約4%。分立器件產品中，超結MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模塊（PIM）、快恢復管、TVS管、穩壓管等產品的增長較快，IGBT和SiC（模塊、器件）的營業收入已達到7.83億元，較去年同期增長30%以上。公司發光二極管產品（包括士蘭明芯、士蘭明鎵的LED芯片和美卡樂光電的LED彩屏像素管）的營業收入為4.17億元，較上年同期增加約33%。其中，公司子公司美卡樂光電公司積極拓展市場，其營業收入較去年同期增長約84%，其盈利水平也得以顯著提升。士蘭微三大類產品齊頭并進，公司今年上半年營收達到52.74億元，創出歷史同期新高。其中2024年第二季度公司單季度主營收入28.09億元，同樣創出歷史單季度營收最高紀錄。 研發力度持續加大，第三代半導體業務蝶變在即公司的第三代半導體業務孕育蝶變。截至目前，士蘭明鎵已形成月產6000片6吋SiC MOS芯片的生產能力，預計三季度末產能將達到9000片/月，預計2024年年底產能將達到12000片/月。公司人員在對外采訪中稱：公司在碳化硅方面取得了重要突破，是國內第一家將碳化硅芯片應用于汽車主驅動的企業，目前產能已達每月9千片左右，并將在下半年進一步提升至接近6萬片，未來將持續穩固起量，同時也在穩步推進八寸廠車規產線的建設。2024年上半年，基于公司自主研發的Ⅱ代SiC MOSFET芯片生產的電動汽車主電機驅動模塊，已通過吉利、匯川等客戶驗證，并開始實現批量生產和交付。公司已初步完成第Ⅲ代平面柵SiC MOSFET技術的開發，性能指標達到業內同類器件結構的先進水平。公司正在加快產能建設和升級，盡快將第Ⅲ代平面柵SiC MOSFET芯片導入量產。此外，2024年5月21日，廈門市人民政府、廈門市海滄區人民政府與士蘭微電子在廈門共同簽署了《戰略合作框架協議》：各方合作在廈門市海滄區建設一條以SiC MOSFET為主要產品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產線。該項目分兩期建設，項目一期投資規模70億元，二期投資規模約50億元，兩期建設完成后，將形成年產72萬片8英寸SiC功率器件芯片的生產能力。本次合作是士蘭微電子積極響應國家戰略，加快發展汽車半導體關鍵芯片的重大舉措。碳化硅SiC被稱為第三代半導體，近幾年來得到越來越多的商業化應用，在光伏、風電、電動汽車及軌道交通等中高功率電力系統應用上具有巨大的優勢。士蘭微在SiC芯片上的投資，是公司立足長遠、積極為股東謀求可持續的、高質量發展的必要舉措。較為完善的技術研發體系是士蘭微的核心競爭力之一，夯實公司長期高質量發展基石。今年上半年公司持續加大對模擬電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、碳化硅MOSFET等新產品的研發投入，加快汽車級、工業級電路和器件芯片工藝平臺的建設進度，加大汽車級功率模塊和新能源功率模塊的研發投入，公司研發費用較去年同期增加34%，連續創出歷史同期新高。公司也對報告期內公司業績下降，解釋了主要原因：
    1、報告期內，公司持有的其他非流動金融資產中昱能科技、安路科技股票價格下跌，導致其公允價值變動產生的稅后凈收益為 16,217 萬元。    2、報告期內，公司持續加大模擬電路、 IGBT 器件、 IPM 智能功率模塊、 PIM 功率模塊、碳化硅功率模塊、超結 MOSFET 器件、 MCU 電路、化合物芯片和器件等產品在 大型白電、通訊、工業、新能源、汽車等高門檻市場的 推廣力度，公司總體營收較去年同期增長約 18% 。但同時，由于下游電動汽車、新能源市場競爭加劇，導致部分產品價格下降較快，產品毛利率降低。對此，公司進一步推出更高性能和更優成本的產品，積極擴大市場份額。    3、報告期內，公司 子公司士蘭明鎵 6 英寸 SiC 功率器件芯片生產線尚處于產能爬坡階段， SiC芯片產出相對較少，資產折舊等固定生產成本相對較高，導致其虧損較大。    4、報告期內，公司持續加大對模擬電路、功率器件、功率模塊、 MEMS 傳感器、碳化硅 MOSFET等新產品的研發投入，加快汽車級、工 業級電路和器件芯片工藝平臺的建設進度，加大汽車級功率模塊和新能源功率模塊的研發投入，公司研發費用較去年同期增加 34% 。 士蘭微當前主要制造工廠經營情況（1 ）士蘭集科2024年上半年，公司重要參股公司士蘭集科公司總計產出 12 吋芯片 22.46 萬片 較上年同期減少約 5%5%，實現營業收入 11.21 億元，較上年同期增加約 6% 。近期隨著 IGBT 芯片產能的進一步釋放，士蘭集科產能利用率已處于較高水平（接近滿產）。目前，士蘭集科正在加快推進車規級BCD 電路芯片產能建設，新增電路產能預計在明年一季度釋放。（2 ）士蘭集昕2024年上半年，公司子公司士蘭集昕公司產能利用率保持穩定，總計產出 8 吋、 12 吋芯片33.20 萬片，與去年同期減少約 4% 。上半年，士蘭集昕公司繼續加快產品結構調整的步伐，附加值較高的 BCD 電路、高壓超結 MOS 管、大功率 IGBT 的出貨量增長較快。目前士蘭集昕的產能 已處于滿負荷運行，士蘭集昕正在加快推進 MEMS 傳感器芯片制 造能力的提升，并加快建設 8 吋硅基GaN 功率器件芯片量產線。（3 ）士蘭集成2024年上半年，公司子公司士蘭集成總計產出 5 、 6 吋芯片 104.96 萬片，比上年同期減少約1% 。上半年，士蘭集成加強了新工藝技術平臺開發，加快產品結構調整，加強成本控制，保持了生產經營穩定，其營業收入較去年同期基本持平。目前士蘭集成芯片生產線的產能已處于滿負荷運行。（4 ）成都士蘭2024年上半年，公司子公司成都士蘭公司外延芯片生產線的產出和 PIM 模塊封裝生產線的產出均較去年同期有較快的增長，其營業收入較去年同期增長約 29% 。下半 年，成都士蘭公司將增加生產設備投入，進一步擴大車規級和工業級功率模塊的封裝能力。（5 ）成都集佳2024年上半年，公司子公司成都集佳公司保持穩定生產，其營業收入較去年同期增長約 18%,獲利能力也有大幅度提升。下半年，成都集佳將加快實施三期項目，進一步擴大 IPM 功率模塊封裝線的生產能力。（6 ）士蘭明鎵2024 年上半年 士蘭明鎵實現營業收入 3.64 億元，較去年同期增加約 81% 。下半年 ，士蘭明鎵公司將 繼續 加大在植物照明、車用 LED 、紅外光耦、安防監控等中高端應用領域的拓展力度，進一步推出高附加值的產品，同時加快實現 SiC 功率器件芯片生產線產量爬升， 改善盈利水平。營收構成圍繞這個長期的目標，報告期內，研發項目主要圍繞先進的車規級和工業級電源管理產品（芯片設計、芯片工藝制造）、車規級和工業級功率半導體器件與模塊技術（含化合物 SiC 和 GaN 的芯片設計、制造、封裝）、 MEMS 傳感器產品與工藝技術平臺（芯片設計、芯片工藝制造和封裝）、車規級和工業級的信號鏈（接口、邏輯與 開關、運放、模數 數模轉換等）混合信號處理電路（含芯片設計和芯片制造）、光電系列產品（發光二極管及其它光電器件的芯片制造及封裝技術）等幾大方面進行。通過這些研發活動，公司不斷豐富現有的產品群，繼續推出高性能、高質量的產品。

來源：碳化硅芯觀察

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