基本半導體完成1.5億元D輪融資，加速碳化硅領域布局

近日，深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）宣布完成D輪融資，融資金額達1.5億元人民幣。本輪融資由中山火炬開發區科創產業母基金與中山金控聯合投資，資金將主要用于碳化硅功率器件的技術研發、產能擴張以及市場拓展。
基本半導體成立于2016年，是一家專注于碳化硅功率器件研發與制造的高新技術企業。其核心產品包括1200V/20A JBS碳化硅二極管、1200V平面柵碳化硅器件以及10kV/2A SiC PiN二極管等。這些產品以低損耗、高頻率等優勢，廣泛應用于電動汽車、軌道交通、光伏逆變器和航空航天等領域，為新能源和高端裝備制造提供重要支持。
據公司招股書披露，基本半導體的碳化硅模塊已成功導入10家車企的50余款車型，累計出貨量超過9萬件。5月27日，公司向港交所遞交上市申請，計劃募資用于擴大晶圓及模塊產能、研發新一代碳化硅產品，并進一步拓展全球銷售網絡。
此外，6月4日，廣東省投資項目在線審批監管平臺顯示，基本半導體全資子公司基本半導體（中山）有限公司申報的“年產100萬只碳化硅模塊封裝產線建設項目”已通過備案，項目總投資達2.2億元。