- 10 月 28 日消息，小米中國區市場部副總經理、Redmi 品牌總經理王騰今天發布微博，認為未來的旗艦機應該都會取消 8GB RAM，核心是端側 AI 大模型對內存的占用更多。考慮到未來幾年 AI 能力在手機上的快速應用和普及，建議大家資金允許的情況下選擇更大 RAM 的版本。參考昨日報道，小米創辦人，董事長兼 CEO 雷軍昨日發文稱小米 15 系列“確實需要漲價”，同時系列新機將取消 8GB RAM 版本。另外，雷軍還表示“可以保證，即便漲價
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- 半導體一周要聞2024.10.21- 2024.10.251. 英特爾18A制程幕后關鍵人物：一位讓CEO愿意開出空白支票的女高管北京時間10月26日，英特爾日前通知其制造員工，公司已經選定公司技術開發負責人安·凱勒赫（Ann Kelleher）的接班人選。現年59歲的安·凱勒赫（Ann Kelleher）是一位說話溫和的愛爾蘭女人，她在公司內部以善于提出深刻問題和深入科學理解而聞名。她于1996年作為工藝工程師加入英特爾，曾在該公司愛爾蘭的工廠和后來的新墨西哥州及亞利桑那州工廠中晉升。自2020年以來，
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- 10 月 24 日消息，小米手機官微今天下午在公布了小米 15Pro 的局部細節設計之后，沒過多久就揭曉了小米 15 手機的完整外觀設計，更稱該機“值得一聲‘絕美’的贊嘆”。附圖如下：據介紹，小米 15 手機搭載 6.36 英寸直屏，具備 1.38mm 超窄四等邊，外觀上采用了四曲包裹式中框設計，工藝為一體成型的航空鋁；其背部則采用了“火山口”鏡頭設計，工藝為一體化冷雕。同時，該機擁有近乎 50:50 的配重，號稱“堪稱完美的”小尺寸旗艦。今天早些時候，小米集團公關部總經理王化表示，自己就評價兩
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- 10月20日消息，據北京衛視消息，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國表示，小米公司成功流片國內首款3nm手機系統級芯片。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，簡單來說就是芯片公司將設計好的方案，交給晶圓制造廠，先生產少量樣品，檢測一下設計的芯片能不能用，根據測試結果決定是否要優化或大規模生產。為了測試集成電路設計是否成功，必須進行流片，這也是芯片設計企業一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。此時的小米再次成功流片，距離上次小米澎湃S1發布，相隔了7年多時間。在2017年，小米澎湃S1正式
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- IT之家 10 月 15 日消息，小米中國區市場部副總經理、Redmi 品牌總經理王騰今日發文，解釋了今年旗艦手機漲價的原因：一是旗艦處理器升級最新 3nm 制程，工藝成本大幅增加另一方面是內存經過持續一年的漲價，已經到了高點，所以大內存的版本漲幅更大王騰表示：“年底這一波旗艦定價都挺難的，每一款好產品都值得被鼓勵?！盜T之家注意到，王騰在這條微博評論區表示：“堅持價格厚道”“耐心等下，一定不讓大家失望”。a10 月 10 日，王騰發文稱：“Redmi 的旗艦新品詳細梳理了一遍，這一代產品定位和
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- 10月9日消息，在全球筆記本電腦市場，長期由惠普、戴爾、蘋果和微軟等國際巨頭主導。中國品牌中，聯想一枝獨秀，而其他本土品牌的市場份額相對較小。然而，中國作為“世界工廠”，承擔了全球約90%的筆記本電腦生產加工任務，積累了豐富的技術工藝經驗。近年來，在芯片、系統等關鍵技術領域取得突破后，本土品牌正積極布局，力圖搶占更高的市場份額。隨著國內市場競爭的加劇，一些國際品牌對中國市場的發展持保留態度，不愿卷入價格戰，并大量裁撤中國團隊。這一變化反而激發了本土品牌實現超越的決心。2023Q1-2024Q3E 中國筆記
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- IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發布博文，分享了小米定制手機芯片的細節，稱該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預估將會在 2025 年上半年亮相。這已經不是我們第一次聽說小米有可能開發新的智能手機芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應用處理器，基本等同移動設備 SoC）。
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- 根據國際數據公司 ( IDC ) 最新發布的《全球季度個人計算設備跟蹤報告》，2024年第二季度全球平板電腦市場呈現出強勁的增長勢頭，出貨量達到3440萬臺，同比增長22.1%。在這一增長趨勢中，國產品牌華為、小米和聯想均表現不俗，成功上榜?！?依靠新款11英寸和13英寸iPad Air以及iPad Pro的推出，蘋果在第二季度交付了1230萬臺iPad，同比增長18.2%，以35.8%的市場份額繼續領跑。值得注意的是，iPad的出貨量在中國以外的其他地區均有所增長，中國則面臨華為和小米等本土廠商的激烈競
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- 意義：中國汽車制造商小米汽車和奇瑞汽車正在擴大其在國內主要制造基地的生產能力，以支持新車型的推出。展望：在全球汽車制造商因銷售放緩而紛紛削減在華汽車產量之際，中國汽車制造商正在積極擴大其在華的產能。Source：Getty Images中國汽車制造商小米汽車和奇瑞汽車正在擴大其在國內主要制造基地的生產能力，以支持新車型的推出。小米通訊技術有限公司子公司小米景曦科技有限公司近期以約8.42億元人民幣（約合1.16億美元）的價格在北京亦莊新城購得土地。此次購地表明，小米將推進其北京工廠的二期建設計劃。電動汽車
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- 7月26日消息，據北京市規自委官網披露，亦莊新城YZ00-0606街區0106地塊工業項目以約8.42億元成交，競得方為小米通訊科技旗下的小米景曦科技有限公司。掛牌文件顯示，該工業用地計劃用于建設新能源智能網聯汽車整車與零部件制造項目，固定資產投資不低于26億元，達產年產值不低于160億元。出讓文件顯示，該地塊為工業用地，土地面積為53.11萬平方米，建筑控制規模不超69.05萬平方米，出讓總年限為50年。地塊起始價約8.42億元，最終以該價格底價成交。據悉，該項目所在用地位于制造生產主導區，根據區域產業
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- 7月2日，小米中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰在社交媒體發文稱：小米與聯發科聯合實驗室在小米深圳研發中心正式揭牌，K70至尊版為聯合實驗室的首款作品。據悉，該聯合實驗室歷時多年正式落地，涵蓋五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技術模塊。官方強調，小米聯發科聯合實驗室的目標是打造最強性能體驗，實現最新技術落地以及構建最強生態。Redmi K70至尊版首批搭載聯發科天璣9300+移動平臺，同時配備獨立顯示芯片。天璣9300+采用臺積電4nm先進制程，搭載4個Cortex-X4超大核和4個Co
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- 中國大陸積極扶植國內半導體業發展，據報道兩家中國大陸大廠包括紫光展銳、小米的4納米手機芯片都流片成功，代表離陸產4納米芯片不遠了。紫光展銳和小米都采用國外IP核心ARM、IMG打造國產芯片，預計這2款芯片進行規?；瘧煤螅袡C會突破高通和聯發科在手機芯片壟斷的局面?？萍疾┲鳌付ń箶底帧贡硎荆瞎庹逛J4納米芯片已Tape Out（送交制造），這款芯片采用X1大核、A78中核、A55小核，GPU采用Mali G715 MC7，性能達到高通驍龍888的水平。另一博主「Oneline科技」透露，小米自研芯片成果已
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- Canalys最新數據顯示，2024年第一季度，全球可穿戴腕帶設備的出貨量達4120萬臺，與去年同期基本持平。廠商方面，2024年第一季度，蘋果持續兩位數的下滑，但依舊以18%的份額穩坐第一；小米依托其腕帶類豐富的產品組合和海外的快速擴張，同比增長38%，以15%的份額位列第二；華為憑借Watch GT4在國內的強勢出貨，同比增長46%，以13%的市場份額位列第三。三星進軍入門級設備，推出新品手環Galaxy Fit3，同比實現4%增長，以7%的份額位列第四；Noise受印度市場整體市場表現不佳的影響，一
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- 5月19日，小米集團華東總部所在地——小米南京科技園在南京建鄴正式開園。據了解，小米集團華東總部作為小米集團軟件研發中心和人才基地，未來將聚焦手機和汽車軟件開發、互聯網服務等業務。預計三年內，小米集團華東總部將達到5000人辦公規模，五年力爭突破10000人。
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- Source:Getty Images/Natee Meepian英飛凌科技在5月6日發布的一篇新聞稿中表示，將為小米最近發布的SU7電動汽車供應碳化硅（SiC）功率模塊HybridPACK Drive G2 CoolSiC和裸片產品直至2027年。英飛凌CoolSiC功率模塊支持更高的工作溫度。例如，基于該技術的牽引逆變器可以進一步增加電動汽車的續航里程。英飛凌為小米SU7 Max車型提供兩顆HybridPACK Drive G2 CoolSiC 1200 V模塊。此外，英飛凌還為小米電動汽車供應了一系
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