意法半導體（ST）宣布開始量產與高通技術公司（Qualcomm Technologies）合作開發的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶。藍牙/Wi-Fi 模塊是意法半導體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產品，旨在簡化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系統中的無線連接實現。ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
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ST Qualcomm 藍牙 Wi-Fi模塊
美國貿易代表辦公室（USTR）宣布，將原定針對中國征收25%的301條款關稅另暫停三個月，這些關稅涵蓋含有芯片和半導體的零部件，比如GPU、主板和太陽能電池板。這些零部件的進口稅原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已將豁免期延長了一年。然而，美國貿易代表辦公室（USTR）近日發布聲明，將截止日期進一步延長至2025年8月31日。這意味著多年來潛伏在GPU和主板背后的價格上漲再次被推遲三個月。USTR在聲明中表示：“2023年12月29日，USTR邀請公眾就是否延長352項先前恢復的豁免和77項與新冠
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關稅 芯片 半導體 GPU 主板 太陽能電池板
工業物聯網領域迎來重大飛躍，全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子與知名工業單板計算機（SBC）供應商Gateworks公司攜手合作，為最嚴苛的工業環境提供Wi-Fi HaLow（IEEE 802.11ah）連接。雙方還與希來凱思技術（Silex Technology）共同推出了一個高性能生態系統，讓安全、低功耗和遠距離Wi-Fi 在智能工廠、交通系統和能源基礎設施中得以應用。GW11056開發套件（內含搭載摩爾斯微電子MM6108系統單晶片的GW16159的 Wi-Fi HaLow M.
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摩爾斯 Gateworks Wi-Fi HaLow
專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售BeagleBoard的CC33無線模塊。BM3301模塊是高性能?2.4GHz?Wi-Fi??6?和低功耗藍牙5.4組合無線模塊，適用于工業物聯網、汽車、智能家居、消費電子、醫療保健和嵌入式系統應用。BeagleBoard?CC33無線模塊采用TI的第?10?代連接芯片CC3301，可實現最高50 Mbps的應用吞吐量，并設計用于
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業內有消息傳出，德國西門子的電子設計自動化（EDA）部門或將暫停對中國大陸地區的支持與服務。實際上，昨天就有傳言指出，西門子EDA暫停了支持中國客戶，而現在連支持頁面都打不開。相關人士指出，西門子EDA已經暫停了中國客戶的temp key和合同。有消息人士透露，這一舉措是基于美國商務部工業安全局（BIS）的通知，進而引致了現在的結果，西門子或等待BIS進一步澄清細節。與此同時，其他兩大EDA供應商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也處于觀望狀態，并
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西門子 EDA 芯片
據路透社報道，英偉達即將針對中國市場推出一款新的AI芯片，預計售價在6500美元至8000美元之間，遠低于H20芯片的10000至12000美元，較低的價格反映了其較弱的規格和更簡單的制造要求，避開了受美國出口規則限制的先進技術。知情人士稱，這款新的專供中國市場的GPU將會是基于英偉達的服務器級圖形處理器RTX Pro 6000D來進行構建，采用傳統的GDDR7顯存，而不是HBM3e，也沒有使用臺積電的先進封裝技術CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這也使得這款芯片成本大幅
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海光信息與中科曙光發布公告，雙方正籌劃通過換股吸收合并方式實施重大資產重組。海光信息將向中科曙光全體A股股東發行股票進行換股合并，并同步募集配套資金，雙方自5月26日起停牌，預計停牌不超過10個交易日。截至5月23日，中科曙光市值905億元，海光信息市值為3164億元（科創板市值排名第一）。交易方案顯示，海光信息將按1:1.5的換股比例向中科曙光股東發行新股（每持有1股中科曙光股票可換得1.5股海光信息股票），合并后市值預計超過4000億元，躋身A股半導體板塊前三強，成為國內算力領域市值僅次于華為的巨頭。
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他們的提交是在“第232條款”調查半導體進口條款下的回應。隨著全球領先的代工廠臺積電也向特朗普總統的政府提出重新考慮或為其提供進口關稅免稅的請求。特朗普總統曾多次表示，將對進口芯片及相關半導體材料征收25%或更高的關稅。美國芯片公司的所有信函都表達了支持特朗普總統的芯片制造再回流政策，但強調了半導體供應鏈的復雜性。每封信都以自己的方式試圖解釋，設計不良的關稅可能會損害美國利益，而不是實現預期目標。這四家公司涵蓋了邏輯、存儲、模擬和電源芯片以及芯片設計，給人一種協調努力以減少預期關稅制度的影響或可能使特朗普
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財聯社5月27日電，印度正試圖在半導體領域創造自己的“芯片神話”?！队《瓤靾蟆?4日報道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區的半導體工廠下線。他表示，該地區正成為能源和半導體兩大產業的戰略要地。莫迪表示，這項成果不僅為印度尖端技術打開新局，也標志著該國東北地區在高科技產業版圖中日益重要。
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5 月 27 日消息，小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團隊已經具備相當強的研發設計實力?！惫俜綌祿@示，小米玄戒
O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分，擁有 190 億個晶體管，采用了全球最先進的 3nm 工藝，芯片面積僅
109mm2。架構方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核，超大核最高主頻
3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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路透社25日報道稱，美國人工智能（AI）巨頭英偉達擬新推出一款專門面向中國市場的人工智能芯片，且最早將于今年6月開始量產。這款芯片屬于英偉達最新一代基于Blackwell架構的人工智能處理器，但其定價將在6500至8000美元之間，遠低于此前H20的10000至12000美元區間。較低售價通常意味著芯片參數較弱，同時制造要求也相應降低。消息人士稱，這款芯片將采用英偉達RTX
Pro 6000D架構，屬服務器級圖形處理器（GPU），搭載GDDR7內存。這款芯片的最終命名尚不得而知。報道稱，這是英偉達第三
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據央視新聞頻道 CCTV13 新聞周刊報道，華為歷經 5
年研發的首款鴻蒙個人電腦，它的誕生意味著我國在電腦領域從硬件芯片到軟件操作系統都實現了自主可控，也標志著我國擁有從系統內核到應用生態全鏈路自主可控的電腦操作系統。另外，鴻蒙電腦搭載麒麟
X90 芯片，并與鴻蒙系統深度協同。
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據中國商務部網站消息，5月21日，商務部新聞發言人就美國企圖全球禁用中國先進計算芯片發表談話。談話強調：任何組織和個人執行或協助執行美國對中國先進計算芯片（包括科技巨頭華為的產品）的限制措施，將涉嫌違反《中華人民共和國反外國制裁法》等法律法規，須承擔相應法律責任。2025年5月13日，美國商務部工業與安全局（BIS）正式發布文件廢除拜登政府的人工智能擴散規則，同時宣布采取三項額外指導政策以加強對全球AI芯片的出口管制，其中包括：警示在世界任何地方使用中國AI芯片均可能違反美國的出口管制規定，并將會遭到BI
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今天，小米集團董事長雷軍微博宣布小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1已開始大規模量產，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。今年2月，聯發科技CEO蔡力行第四季度財報會議上表示，小米自研手機SoC芯片或將外掛聯發科基帶芯片。根據他的透露，ARM和小米正在促成一項AP芯片的研發項目，聯發科也有參與，并提供調制解調器芯片。此前據外媒WCCFtech報道，
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小米 自研 3nm 芯片
5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經歷，從2014年9月立項，到2017年正式發布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發，轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內部重啟“大芯片
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