12 月 25 日消息，清華大學交叉信息研究院長聘副教授、北極雄芯創始人馬愷聲今日宣布，“啟明 935A”芯片成功點亮并完成各項功能性測試，達到車規級量產標準。據介紹，“啟明 935A”并不是一顆芯片，而是一個家族系列。通過啟明 935 HUB Chiplet 和不同數量的大熊星座 AI Chiplet 配置，結合靈活的封裝方式，可快速集成不同性能等級的 SoC 芯片；并可通過高帶寬 PBLink 實現多芯互連，雙芯方案可支持 128GB/s 雙向帶寬，四芯方案下支持 64GB/s 雙向帶寬。對應在下游應
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2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“）在物聯網（IoT）領域持續深耕，憑借創新的企業發展理念與實踐、行業領先的技術與產品，獲得來自國內外媒體機構和行業組織頒發的近30個企業及產品類獎項。這些榮譽彰顯了業界對芯科科技前瞻發展理念和深厚技術實力的高度肯定。芯科科技獲得諸多殊榮，得益于在物聯網領域的長期布局和持續投入，其可為業界提供全方位的物聯網無線連接解決方案，涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產品，以及便捷的軟件開發工具、先進的安全功能和一站式支持服務等，從而幫助開發人員解決產品
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市場研究咨詢機構Omdia的最新數據顯示，微軟已成為英偉達旗艦產品Hopper芯片的最大買家，其購買的數量遠遠領先于其他科技領域競爭對手。分析師估計，微軟今年購買了48.5萬顆英偉達「Hopper」架構芯片，是英偉達在美國第二大客戶Meta的兩倍多，后者購買了22.4萬顆。此外，微軟也領先于競爭對手亞馬遜和谷歌，亞馬遜和谷歌分別購買了19.6萬顆和16.9萬顆Hopper芯片。數據還顯示，特斯拉和xAI總共采購的芯片數量要比亞馬遜略高一些。自兩年前聊天機器人ChatGPT首次亮相以來，大型科技公司相繼斥資
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最近這兩三年，車圈一直有一股激動人心的暗流涌動。和或主動或被動躺平、安心做系統集成商的本土智能手機廠商不一樣，本土車企和方案供應商們拿出了更大的勇氣，紛紛將自研的大手伸向了芯片領域。蔚來、小鵬、理想、比亞迪、長城、吉利、Momenta、四維圖新、地平線、黑芝麻、芯馳、輝羲智能。。。做汽車芯片的廠商的名字能列出一大串。應該說，膽氣非常雄壯，不過，這個世界沒有無緣無故的愛，也沒有無緣無故的恨，這些企業也不會無緣無故地冒著把錢花到刀把上的風險做失敗風險極高的芯片。它們到底為何如此癡迷自己做芯片？更重要的，做芯片
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12 月 16 日消息，據新浪財經今日報道，格力電器董事長董明珠在《珍知酌見》 欄目里與新浪財經 CEO 鄧慶旭對話時表示格力芯片成功了，從自主研發、自主設計、自主制造到整個全產業鏈已經完成了。“我覺得最高興的就是我用這個做這個芯片工廠，沒有拿國家一分錢。”格力電器在 2018 年設立全資子公司珠海零邊界集成電路有限公司，專注設計開發空調等家電的主控芯片和功率器件芯片。珠海零邊界集成電路有限公司官網稱，2019 年 10 月，格力自主研發芯片出貨量突破 1000 萬顆，截至 2020
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●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計，專注提升性能與可靠性●? ?攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包，加快Wi-Fi HaLow商業化進程摩爾斯微電子推出業界領先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設計——HaLowLink 1，進一步擴展公司物聯網評估工具套件陣容。作為卓越的參考設計和評
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12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）發布博文，宣布正式向 Google Cloud 客戶開放第六代 TPU Trillium，希望憑借大的計算能力、高效的性能和可持續特性，更好推動 AI 模型發展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級計算機（AI Hypercomputer）的關鍵組件，是一種突破性的超級計算機架構，采用了一個由性能優化的硬件、開放軟件、領先的機器學習框架和靈活的消費模型組成的集成系統。曾于今年 5 月有報道，在 I/O 開發者大會上，谷歌正
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●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計，專注提升性能與可靠性●?? 攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包，加快 Wi-Fi HaLow 商業化進程摩爾斯微電子推出業界領先的 Wi-Fi HaLow 路由器HalowLink 1全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設計——HaLowLink 1，進一步擴展公司物聯網評估工具套件陣容。作為卓越的參考設
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據悉，亞馬遜（AWS）推出了第三代AI訓練芯片Trainum3，是首款采用3nm工藝節點制造的AWS芯片，首批實例預計將于2025年底上市。自從2018年推出基于Arm架構的CPU Graviton以來，亞馬遜一直致力于為客戶開發自研的芯片產品，Trainium是專門為超過1000億個參數模型的深度學習訓練打造的機器學習芯片。在2024年re:Invent大會上，AWS宣布Trainium2正式可用，其性能比第一代產品提升4倍，可以在極短的時間內訓練基礎模型和大語言模型。亞馬遜發起新挑戰亞馬遜將推出由數十
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12月12日消息，據報道，蘋果計劃于明年對Apple Watch進行重大功能升級，并攜手聯發科以增強其產品陣容。聯發科將扮演關鍵角色，為Apple Watch的部分新款機型提供數據機芯片，這一合作標志著聯發科首次成功滲透進蘋果的核心硬件供應鏈體系。彰顯了聯發科在產品性能與技術創新上的深厚實力，還預示著未來其可能贏得更多知名品牌的訂單信賴。在即將推出的Apple Watch系列中，部分型號的芯片供應將不再依賴英特爾，而是轉由聯發科接手。據知情人士透露，蘋果對聯發科產品的深入評估已歷時超過五年，最終的選擇無疑
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株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡稱“本產品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執行通信協議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產品支持智能家居產品通信協議的共通標準MatterTM，有助于實現IoT設備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產。此外，我們還同時開發了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
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蘋果為了減少對高通的依賴，正在積極研發自家5G基帶技術，預計明年春季發布的iPhone SE 4機型將首次搭載自研基帶芯片。對于蘋果的這一戰略調整，分析師指出，作為5G基帶的主要供應商，高通擁有足夠的能力通過提前終止對蘋果的供貨來對蘋果造成重大影響。但是這種做法對高通自身也沒有好處，蘋果與高通之間的許可協議將持續到2027年3月，高通更可能會利用這個機會從蘋果那里獲得更高的收入。據悉僅針對iPhone 16系列，憑借5G調制解調器的銷售高通就可能從蘋果獲得約25.2億美元的收入，高通的基帶芯片還被用于全球
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日前，華為常務董事、終端BG董事長余承東在寶安中學進行了一場講座，途中直接掏出了華為Mate 70手機，驕傲的稱其實現了芯片的100%國產，“Mate 70手機芯片實現了100%國產……而在過去，手機上多數有技術含量的芯片都不是國內制造的……”。按照華為官方的數據，Mate 70系列相比上一代華為Mate 60 Pro+，操作流暢度提升39%，游戲幀率提升31%，整機性能提升40%。同時，在影像、通信和AI技術等方面也取得顯著突破。尤其是SoC，Mate 70 Pro以上的機型這次還首發了麒麟9020芯片
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在2nm工藝制程的決戰上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據中國臺灣媒體《經濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產工作。 據悉，此次試生產的良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。值得一提的是，按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺積電已經規劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產，在滿產狀態下，四座工廠在2026年年初的2nm總產能將達12萬片晶圓。在三星工藝開
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