- 3月18日消息，供應鏈分析師Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款機型都將首發搭載蘋果自研的Wi-Fi 7芯片。Jeff Pu表示，蘋果Wi-Fi 7芯片設計早在2024年上半年就已定案，他預計這顆芯片將于今年晚些時候首次應用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。知名分析師郭明錤此前也曾提到，蘋果計劃在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，替代供應商博通。公開報道顯示，蘋果偏好采用自研芯片、減少外采成本早
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iPhone 17 Wi-Fi 7
- 3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025
會議上宣布推出首批可抵御量子計算機密碼破譯攻擊的打印機產品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono
MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號?；萜毡硎具@些打印機均采用量子彈性設計，搭載了采用抗量子加密技術設計的新型 ASIC，該芯片增強了打印機的安全性和可管理性，能防止針對 BIOS 和固件的量子攻擊，并支持固件數字簽名驗證。此外這些
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惠普 抗量子 攻擊打印機 ASIC 芯片
- 3 月 18 日消息，據臺媒 digitimes 今日消息，SK 海力士預計將獨家供應英偉達 Blackwell Ultra 架構芯片第五代 12 層 HBM3E，預期與三星電子、美光的差距將進一步拉大。SK
海力士于去年 9 月全球率先開始量產 12 層 HBM3E 芯片，實現了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運行速度可達
9.6Gbps，在搭載四個 HBM 的 GPU 上運行‘Llama 3 70B’大語言模型時每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數的水平。去年 11 月，SK
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SK 海力士 英偉達 HBM3E 芯片
- 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，近日宣布與先進嵌入式物聯網解決方案提供商萬創科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108。這款小巧但功能強大的設備搭載了摩爾斯微電子（Morse Micro）最新的MM8108芯片組，擁有卓越的性能、高效性和即插即用的易用性，將徹底改變物聯網的連接方式。萬創科技推出的VT-USB-AH-8108 Wi-Fi HaLow適配器，旨在為企業和開發者提供超高效率、高吞吐量的無線解決方案，可無縫集成到現有基礎設施中。
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摩爾斯微電子 萬創科技 Wi-Fi HaLow適配器
- 在智能家居或智能樓宇中，可能會有50到100個互聯設備。隨著支持Wi-Fi的設備數量不斷增加，Wi-Fi 6標準已在當今互聯世界廣泛普及，可滿足人們對增加容量、提高性能和效率的需求。Wi-Fi 6 (802.11ax) 在網絡容量、性能和效率方面相較前幾代有了顯著提升。這包括在密集的Wi-Fi環境中實現更快的數據傳輸速率、更低的延遲和多設備支持。憑借其廣泛的設備兼容性和成熟的市場地位，Wi-Fi 6仍然具有重要意義，并在 工業控制 和 消費電子 市場持續增
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恩智浦 Wi-Fi6
- 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日宣布推出MM8102。這款新型Wi-Fi HaLow SoC專為歐洲和中東地區的大規模物聯網部署量身定制。作為MM8108的低功耗版本，MM8102在256-QAM調制下可提供1 MHz和2MHz帶寬，吞吐量高達8.7Mbps，遠超LoRaWAN網絡的速度。MM8102 Wi-Fi HaLow SoC采用sub-GHz ISM頻段，覆蓋范圍和信號穿透力比傳統2.4GHz、5GHz和6GHz Wi-Fi網絡更勝一籌。MM8102為歐洲、中東和非洲地
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摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow MM8102
- 技術背景：物聯網時代的無線通信挑戰與突破在萬物互聯的時代背景下，智能家居、工業自動化、智慧城市等場景對無線通信技術提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統無線芯片架構構成了巨大挑戰。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統級芯片）正是針對這些需求應運而生的創新解決方案。作為專為物聯網終端設備設計的無線通信平臺，EFR32MG26在單芯片內集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
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芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Wi-Fi
- 臺積電擴大投資美國千億美元（約新臺幣3.3兆）未來將興建3座晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發中心，從研發到制造全面布局。 英特爾前CEO基辛格（Pat Gelsinger）近日再度公開喊話，重建半導體供應鏈應該敦促供應鏈移往美國，并對芯片課關稅。綜合外媒報導，基辛格對于臺積電擴大投資美國持正面態度，他稱贊臺積電很棒，但臺積電在美國沒有研發中心（R&D）且擁有研發能力相當關鍵，長期創新與研發將帶領任何產業往前邁進。另一方面，基辛格又暗示地緣政治風險，基辛格表示：「據波士頓顧問公司BCG的研究，中國臺
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基辛格 芯片 關稅 半導體供應鏈
- 3 月 11 日消息，據 ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業務報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領域，預計將在三星代工業務的復蘇中發揮關鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產。圖源：三星電子據了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線（BEOL）技術，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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三星 量產 第四代 4 納米 芯片 臺積電 SF4X 人工智能 高性能計算 HPC BEOL
- 3月11日消息，美國貿易代表辦公室將于當地時間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統芯片）舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統芯片加征更多的關稅。據媒體報道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示，目前中國在存儲芯片方面的產能和技術都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產能發展，但中國生產的高性能芯片在全球市場具有很大優勢，目前美國處于兩難的局面。據了解，早在2024年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美國貿易代表辦公室發起301條款調查，以審查中國將傳統半導體作為主導地位的目標
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芯片 工藝制程
- 3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發布博文，報道認為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產品性能，還通過使用美國制造的芯片獲得戰略優勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠美國于 2024 年開始試產 4 納米芯片，臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規模生產 A16 芯片，雖然數量有限，但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成，該工廠將大幅提升產能，預計 2025 年上半年達到目標產量。蘋果沒有計劃讓 2025 款
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美版 2025 款 iPad A16 芯片 臺積電 美國工廠
- 3 月 10 日消息，聯合新聞網今天（3 月 10 日）發布博文，報道稱英偉達有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會上，宣布 GB300 AI 芯片。報道稱該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導入水冷技術，掀起“二次冷革命”。消息稱英偉達為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統氣冷方案，全面導入水冷技術，這不僅將推動水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標志著“二次冷革命”的到來。消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺企雙鴻、奇鋐以及水冷
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英偉達 GB300 AI 芯片 水冷技術
- 3 月 10 日消息，彭博社馬克?古爾曼昨日（3 月 9 日）發布博文，認為蘋果公司未來不會再推出 M4 Ultra 芯片，并透露了第 3 個原因。蘋果公司于 3 月 5 日發布了 2025 款 Mac Studio，提供了 M4 Max 與 M3 Ultra 兩種配置選項，這不免讓人疑惑，蘋果為何選擇 M3 Ultra 而非 M4 Ultra？M3
Ultra 芯片配備高達 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神經網絡引擎，并支持最高 512GB 的統一內存。蘋果表示，M3
Ult
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蘋果 M4 Ultra 芯片
- 本文將重點介紹恩智浦為無線連接SoC開發的統一Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM)，詳細說明其架構設計如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發過程。MXM驅動是恩智浦專有的Wi-Fi驅動實現，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅動采用靈活的雙許可方案，有GPL-2.0和專有許可，可有效避免許可沖突。該驅動在恩智浦無線SoC固件和主處理器上的標準Linux網絡協議棧/cfg80211之間提供無縫接口。它負責為內核和應用程序提供多種Wi-Fi功能，
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恩智浦 無線連接 SoC Wi-Fi 驅動程序
- 3月5日，韓國政府表示，韓國將設立一個340億美元的政策基金，為涉及芯片和汽車等戰略技術的公司提供財政支持。為了支持這一舉措，韓國政府還宣布了旨在吸引世界各地尖端行業人才的新政策。近年來，韓國已將12個行業指定為“國家戰略技術”，并給予有針對性的財政支持和保護，以應對日益加劇的全球競爭和供應鏈碎片化。其中包括半導體、未來移動出行、可充電電池、生物制藥、航空航天和人工智能等行業。
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