2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來五年內拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數據顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務業績。高通在回答分析師提問時表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場中，其市場份額占比高達10%。這一說法可謂相當驚人，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額，銷量僅為 7
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美股科技股并不是美股“黑色星期一”中的唯一輸家，受益于人工智能繁榮的公用事業和能源公司股也大幅下跌。中國人工智能大模型DeepSeek的崛起是周一（1月27日）美股拋售潮背后的主要原因，不僅大型科技股被重挫，許多過去一年在人工智能熱潮中不廣為人知的贏家也出現了暴跌。在杭州深度求索初創企業推出了一款據稱更便宜、更強大的人工智能工具DeepSeek R1模型后，恐慌情緒席卷了美國投資者。這個聊天機器人挑戰了人工智能項目需要大量投資和精力的觀點，而這個觀點曾在過去兩年間幫助推動美國股市大幅上漲。截至周一收盤，英
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1月22日消息，據報道，Arm計劃大幅提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來發展產生重大影響。Arm架構設計在智能手機、平板電腦及服務器等設備芯片中扮演著至關重要的角色，其應用范圍廣泛。作為Arm架構的重要客戶，三星一直以來都深度依賴其技術。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應用于自家的智能手機和平板電腦中。然而，近年來三星在芯片研發和制造領域遭遇了多重挑戰。2019年，三星做出了一個戰略調整，解散了其定制CPU內核研發團隊，轉而全面采用Arm的
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曾經，GPU 在 AI 領域炙手可熱，但步入 2025 年，它迅速遭遇了多重嚴峻考驗。在過去半個月的時間里，GPU 領域遭遇了兩大主要挑戰。首先，美國政府出臺了新的禁令措施，對 GPU 的發展構成了直接限制。其次，ASIC 等定制芯片的迅速崛起，給 GPU 市場帶來了顯著的沖擊與競爭壓力。接下來，半導體產業縱橫將深入探討這兩大因素如何具體影響著 GPU 市場。挑戰一：美國進一步收緊 AI 芯片出口首先來看 GPU 面臨的第一個挑戰。1 月 13 日晚，拜登政府正式宣布加碼對 AI 芯片及相關關鍵
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在當今的智能家居和工業自動化環境中，不同的終端設備通過多種無線協議進行無縫交互至關重要。恩智浦宣布推出IW610系列，這是一款突破性、成本和功耗優化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無線解決方案，旨在提供高網絡效率和超低延遲。無論是構建新一代智能家居，還是擴展工業物聯網解決方案，IW610系列都能夠提升連接，提供更快、更智能的交互所需的可靠基礎。該系列包括一個1x1雙頻(2.4GHz/5GHz)和一個單頻(2.4GHz) 20MHz Wi-Fi 6子系統，提供強大、可靠的連接和出色的覆蓋范圍。
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知情人士稱，蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠（Fab 21）生產的4nm芯片已進入最后的質量驗證階段，英偉達和AMD也在該廠進行芯片試產。不過，臺積電美國廠尚不具備先進封裝能力，因此芯片仍需運回臺灣封裝。有外媒在最新的報道中提到，去年9月份就已開始為蘋果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠，目前正在對芯片進行認證和驗證。一旦達到質量保證階段，預計很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開始向蘋果設備供貨。▲ 臺積電亞利桑那州晶圓廠項目工地，圖源臺積電官方臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項目
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拆解一汽奔騰汽車空調控制面板找了車上的一個開關面板，進行拆解分析。看看這里面的電子電路是怎么設計的,用了那些關鍵電子器件，可以參考參考。汽車的要求還是很高的，器件一般都要滿足AECQ100。溫度都是要105攝氏度起步。還要經過WCCA分析，電路仿真，各種驗證試驗。滿足量產所需。相比一些工業和消費產品。嚴苛很多。第一步：外觀查看上面是一個汽車空調控制器的開關面板，我們可以看到它帶有一個LCD屏，顯示功能和溫度信息，兩邊帶各有一個旋鈕，實現溫度調節和風量大小調節。剩余的就是4個push按鍵和5個撥件。現在的車
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據彭博社報道，拜登政府計劃在離任前幾天推出《人工智能擴散出口管制框架》（Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion），建立三級芯片出口限制以實現對全球范圍內AI芯片出貨量的管控，希望通過收緊美國芯片的出口管控，將人工智能開發集中在“友好國家和地區”。美國信息和監管事務辦公室（OIRA）網站上有關《AI擴散出口管制框架》的頁面截圖具體來看，美國計劃將全球不同地區分為三個級別：· 第一梯隊（Tier-1）包含了美國及其18個主要
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研華科技正全力加速其支持服務體系的升級，力求為客戶呈現一套全方位、超行業標準的無線技術解決方案。作為行業先進技術的推動者，研華深刻認識到在無線集成領域，技術專長是驅動創新與突破的核心力量。因此，我們傾力打造的研華工業無線解決方案（AIW），不僅提供前沿技術，更在產品開發的全生命周期內，為開發者提供支持與服務，確保每一步都超越期待，引領行業前行。研華科技嵌入式事業群產品總監蔣孟儒表示：“研華的AIW產品線為工業應用提供了多樣化的無線解決方案。”他進一步指出：“我們精心打造了包括Wi-Fi、GPS/GNSS、
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【環球時報綜合報道】繼臺積電日本首座晶圓廠2024年年底開始量產后，臺積電美國廠也正式加入投產行列。據臺灣《聯合報》1月12日報道，美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產先進的4納米芯片。她還說，這是美國史上首度在本土由美國勞工制造先進的4納米芯片，良率和質量可媲美臺灣。路透社稱，臺積電去年4月同意將原先計劃的投資金額增加250億美元至650億美元，并于2030年前在亞利桑那州興建第三座晶圓廠。去年11月，美國商務部敲定66億美元補助款，資助臺積電美國
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1月13日消息，知名蘋果記者Mark Gurman稱，蘋果今年要推出的iPad 11將搭載A17 Pro芯片，支持Apple Intelligence。截至目前，iPad mini、iPad Air和iPad Pro產品線都已支持Apple Intelligence，iPad 11亮相后，蘋果全系平板都將支持AI。值得注意的是，iPad 11搭載的A17 Pro并非滿血版本，可能會跟iPad mini使用的版本相同。據悉，iPad mini使用的A17 Pro芯片內置6核中央處理器，具有2個性能核心和4個
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配套USB網關，輕松實現Wi-Fi HaLow在新建及現有Wi-Fi基礎設施中的快速穩健集成
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幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布，設計和開發用于先進智能音頻、智能可穿戴設備、無線連接和智能家居市場的無線超低功耗計算 SoC 的全球領導者恒玄科技 (Bestechnic) 延續與 Ceva 的長期合作伙伴關系，將 Ceva-Waves Wi-Fi 6 和藍牙雙模 IP 平臺集成到其全新藍牙/Wi-Fi 組合產品中，其中包括 BES2610 和 BES2800 系列。恒玄科技是全球領先供應商之一，其智能音頻 SoC用于TW
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1 月 9 日消息，消息源蒂姆?卡爾潘（Tim Culpan）昨日（1 月 8 日）發布博文，報道稱臺積電美國亞利桑那工廠（Fab 21）獲得了蘋果公司新的產品訂單，除了生產適用于 iPhone 的 A16 芯片外，還在為 Apple Watch 生產 SiP 芯片（系統級封裝，Systems-in-Package），據信為 S9 SiP 芯片。該工廠于
2024 年 9 月開始為 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生產 A16 Bionic 芯片，而本次爆料的 S9 SiP
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德國總理Olaf Scholz去年8月與歐盟執委會主席范德萊恩（Ursula von der Leyen）一同出席臺積電歐洲廠動土典禮，沒想到不到1個月，英特爾就宣布延后在德國的建廠計劃，美國財經媒體報導，這對想將德國打造成歐洲芯片大國的Scholz政府來說，是一大打擊。報導指出，蕭茲政府想將德國打造成歐洲芯片大國，在臺積電德國廠動土時，這份野心一度勢不可擋，但不到一個月后就產生變量，德國積極拉攏英特爾建廠，英特爾卻因先進芯片計劃出現問題而延后，使德國對芯片的熱情遭到毀滅性打擊。雖然英特爾一再掛保證繼續在
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