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滿足芯片生命周期擴展需求
- 在當今競爭激烈的商業環境中，駕馭復雜性可能是一個決定性的優勢，但同時也帶來了重大挑戰。推動復雜性增加的三個關鍵趨勢是技術擴展、設計擴展和系統擴展。傳統上，可測試性設計 （DFT） 解決方案側重于晶片級別;然而，這些挑戰在封裝和系統層面也帶來了機遇。為了有效地滿足客戶需求，Siemens EDA 采取了積極措施來應對他們遇到的挑戰。通過利用創新的芯片生命周期管理 （SLM） 解決方案，他們成功地大規模部署了高級系統，使客戶能夠在競爭激烈的市場中蓬勃發展。圖 1：影響半導體制造商的三大擴展挑戰。半導體公司可以
- 關鍵字： 芯片 生命周期擴展 Siemens EDA
摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow技術正式獲得Matter認證
- 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商，摩爾斯微電子近日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式獲得連接標準聯盟（Connectivity Standards Alliance）頒發的Matter認證。這一認證不僅標志著Wi-Fi HaLow技術發展的重要里程碑，更證明了該技術在智能家居和物聯網設備中的無縫互操作性、安全性、和易集成性。Matter是智能家居連接領域的最新開放標準，旨在打破不同設備制造商和生態系統之間的壁壘，實現設備之間的統一與簡化。通過獲得Matter認證，摩爾斯微
- 關鍵字： 摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow Matter
摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作，利用 Wi-Fi HaLow革新物聯網的連接
- 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro），近日宣布與成都惠利特自動化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴關系，加速推出Wi-Fi HaLow設備，革新物聯網連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創新產品中，旨在提供前所未有的遠程連接、高數據傳輸速度以及卓越的能效。成都惠利特將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創新產品中摩爾斯微電子的聯合創始人兼首
- 關鍵字： 摩爾斯微電子 成都惠利特 Wi-Fi HaLow
ST與高通合作的Wi-Fi/藍牙模塊交鑰匙方案正式量產
- ●? ?無線通信技術專長和STM32嵌入式生態系統形成優勢互補，為用戶設計鋪平道路，加快產品上市意法半導體近日宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產階段，與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已取得初步成功，大大縮短了無線連接解決方案的研發周期。該模塊是意法半導體與高通科技公司于2024年宣布的合作項目的首款產品，能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應用系統中實現無線連接的難度。雙方以芯片的形式實現了合作目標，將意法半導體在嵌
- 關鍵字： 意法半導體 高通 Wi-Fi/藍牙模塊
摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作，利用Wi-Fi HaLow革新物聯網的連接
- 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro），近日宣布與成都惠利特自動化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴關系，加速推出Wi-Fi HaLow設備，革新物聯網連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創新產品中，旨在提供前所未有的遠程連接、高數據傳輸速度以及卓越的能效。成都惠利特將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創新產品中摩爾斯微電子的聯合創始人兼首
- 關鍵字： 摩爾斯 惠利特 Wi-Fi HaLow
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