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        sf2 代工 文章 最新資訊

        輕資產并非有百利而無一害

        • 幾乎每次采訪半導體巨頭的高層,他們都會提出一個相同的戰略,就是輕資產、重設計,核心就是盡可能將產品生產交給代工廠商,以減少生產線的壓力,甚至關停大部分自由的Foundry。誠然,這確實是個不錯的戰略調整,特別是隨著生產線技術投資的不斷增加,如何維持生產線運營成本本身就是個巨大的負擔,加上巨額更新工藝投資,半導體巨頭自然沒必要把大部分精力都放在這并不賺錢的產線上。記得曾經有位CEO坦言,他半數以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產線的運轉上。 隨著Fabless模式的興起,眾多的IC設計公司
        • 關鍵字: 代工  TSMC  臺積電  Fabless  Foundry  

        完善政策激勵體系 促進集成電路產業發展

        •   集成電路產業政策對于產業的發展至關重要。當前,我國已經具備較好的產業政策環境,但依然面臨一定問題,需要進一步在各部委的聯動下,形成完善的政策激勵體系,促進我國集成電路產業發展。   自上世紀80年代以來,除美國、日本、德國等發達國家外,以中國臺灣、韓國、新加坡等為代表的國家和地區也紛紛出臺了一系列產業扶持措施,派出大批技術人才到發達國家進行研修與開展技術合作,并投入巨資發展自主的集成電路產業體系,創新產業發展模式,取得了巨大成功。從而,為其實施高技術產業發展戰略、實現國民經濟轉型與可持續發展、保障國
        • 關鍵字: 集成電路  產業  政策  聯盟  代工  

        臺灣芯片代工企業聯電四位高管相繼辭職

        •   臺灣芯片代工企業聯電近日發生人事大地震,4位高管相繼辭職。   據介紹,聯電自7月董事會完成改組后,就開始內部人事整合,震撼半導體業界。近日聯電董事長洪嘉聰、CEO孫世偉都積極開展“挖角”行動,同時過去在胡國強時代的多位高層于近日爆發集體離職。主管質量控管副總劉富臺、原董事會成員溫清章,以及主管核心光罩部門及產品服務的馮臺生、市場銷售副總鍾立朝相繼遞辭呈。   由于,這些辭職高管都是核心部門負責人,這波離職潮讓聯電內部人心浮動,目前,聯電官方網站已經將這些高管簡歷拿下。中高
        • 關鍵字: 代工  聯電  芯片  臺灣  晶圓  

        NEC削減成本:日本不再代工PC

        •   日本出貨量最大的電腦制造商NEC今年年底將停止在日本國內的PC代工業務,以減少庫存和運輸成本,轉而重點加強工廠的裝配線。外電昨天稱,NEC將耗資數億日元在東京北部山形縣工廠內新增兩條裝配線,以擴大產品的存儲容量。   分析人士表示,由于勞動力等各種成本上漲和惠普等外國巨頭競爭,NEC正面臨雙重壓力。近日,該公司曾表示,將提高新款PC的批發價來應對困難局面。
        • 關鍵字: NEC  代工  存儲  PC  

        飛利浦欲全面退出半導體業

        •   飛利浦與臺積電20多年的資本姻緣結束了。日前飛利浦發布公告稱,已全部售清手中所持有的臺積電股票,從而提前完成了分階段退出這家全球半導體代工巨頭的計劃。   臺積電CFO兼發言人何麗梅表示,很高興看到飛利浦釋股一事圓滿完成,相信這一交易不會影響臺積電8月13日開始實施的股份回購計劃。   對飛利浦來說,出清臺積電股票不是一次簡單套現。事實上,這是飛利浦集團退出半導體產業的最新動向之一,也是該公司戰略轉型已近尾盤的標志。   20余年資本姻緣結束   公告顯示,飛利浦向多家金融投資機構出售了3.8
        • 關鍵字: 飛利浦  臺積電  半導體  代工  

        臺灣代工廠“另類”產業升級

        •   臺灣代工廠“另類”產業升級_低成本來自研發   廣達、華碩保毛利,自行培育相機模塊廠   面對不斷上漲的成本壓力,盡管中國臺灣筆記本電腦代工巨頭廣達和仁寶在5月達成提高代工價格的共識,但要留住客戶并擴大訂單,還要自己從內部消化原材料上漲壓力。   昨日,臺灣媒體報道,廣達、華碩等筆記本電腦代工正在培養自己的相機模塊業務,以期掌握更多的關鍵零部件的采購權,降低采購成本。   《第一財經日報》從手機和筆記本電腦代工巨頭深圳富士康科技了解到,為了持續降低制造成本,富士康不僅自
        • 關鍵字: 代工  臺灣  筆記本  富士康  LED  

        晶圓代工企業扭轉頹勢 佳績之下另有隱憂

        •   晶圓代工企業的管理者們以居安思危的心態來冷靜看待市場未來的發展正是業者漸趨成熟的標志。   晶圓代工(Foundry)已經成為全球半導體產業的重要環節。近日,代工企業陸續向投資者交出了今年上半年的成績單。成績單顯示,他們的業績算得上是中規中矩;不過,受市場大環境的影響,各大企業對今年下半年業績的保守預期又讓業內人士多少有點沮喪。   總體情況好于第一季度   從整體上看,晶圓代工企業在今年第二季度的運營情況明顯好于第一季度。在今年第一季度,全球前四大晶圓代工廠除臺積電贏利8.89億美元之外,聯電
        • 關鍵字: 晶圓  代工  臺積電  中芯國際  

        探索中國特色IC業發展新模式

        •     從半導體產業發展的歷史看,早期的企業都采取融設計、制造、封裝為一體的垂直生產(IDM)模式。隨著市場需求的變化和科學技術的進步,一部分企業為滿足多品種、小批量產品的需求,開始尋求生產模式的改變,出現了設計、制造、封裝三業分立的局面。對企業而言,發展模式并不是一成不變的,而是應該根據市場環境、技術水平的變化而調整。    客觀條件決定著發展模式,任何發展模式的選擇都是與客觀條件密切相關的,我們不可能脫離產業的客觀環境來談論發展模式的優劣。上世紀80年代中期,
        • 關鍵字: IC  芯片  代工  半導體  IDM  Foundry  

        冠捷分家獨立內銷業務擬上市

        •   《第一財經日報》近日獲悉,以代工(OEM)業務為主的冠捷科技集團(0903.HK,下稱“冠捷”),為了加快旗下自有品牌與代工業務的分離速度,剛剛在武漢市注冊成立了艾德蒙股份有限公司(下稱“艾德蒙”),負責冠捷旗下自有品牌產品在大陸市場的銷售業務。   冠捷是全球最大的顯示器生產商,去年營業額為84.45億美元,顯示器全球銷售4660萬臺。不過,冠捷顯示器業務主要以代工為主,自有品牌只占一小部分比例。   冠捷旗下有AOC、Envision、Topvi
        • 關鍵字: 冠捷  顯示器  代工  OEM  

        全球代工為什么爭相擴充8英寸產能

        •   兩則消息引起業界興趣。一則是無錫海力士—意法半導體(Hynix—ST Semiconductor)于07年9月6日宣布,與中國華潤(集團)有限公司就出售200mm晶圓的生產線“C1-FAB”簽訂了正式協議。 韓國海力士半導體為競爭力已達到極限的200mm晶圓生產線采取各種處理方案。盡管華潤與海力士均未透露具體交易金額。不過,從一位業內人士處得知,華潤為該生產線付出了3.8億美元。   另一則消息是全球代工廠中,臺積電,中芯國際,特許及世界先進皆積極擴充
        • 關鍵字: 全球,代工,爭相,擴充8英寸產能  200803  

        產品需求拉動 2011年中國芯片市場將達280億

        •   2月11日消息,據市場調研廠商IDC稱,在計算和消費電子產品需求的拉動下,中國半導體市場在2011年將超過280億美元。   據國外媒體報道稱,IDC表示,在這期間內,中國內地的半導體制造技術仍將落后于美國、日本、韓國。為了在中國市場上占領更大的份額,半導體廠商必須將中國作為它們戰略的一部分,以提高在全球范圍內的競爭力。   IDC負責亞太地區半導體研究業務的經理帕特里克在一份聲明中解釋說,中國是一個有吸引力的市場,機遇和挑戰并存。要獲得成功,半導體廠商必須考慮到中國市場的特性、政府對企業行為的影
        • 關鍵字: 芯片 晶圓 代工   

        全球芯片代工產業現狀及趨勢分析

        •   19世紀80年代以前,所有的集成電路制造企業都是IDM(集成器件制造)類型的企業,1987年,中國臺灣積體電路公司的成立標志著全球集成電路制造業中出現了一種新類型企業,芯片代工企業既Foundry。   Foundry的出現代表著集成電路產業的垂直分工模式的形成。經過幾十年發展,目前全球Foundry廠商主要分布在亞太地區,代表性企業有臺積電、臺聯電、中芯國際、新加坡特許、和艦科技等。Foundry廠商與IDM廠商一起組成全球集成電路制造業的兩大陣營。   Foundry廠商的主營業務是芯片代工,
        • 關鍵字: 集成電路  芯片  代工  IC  制造制程  

        誰贏誰輸?第四季度晶圓代工廠商盤點

        •     誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業務領域中的贏家與輸家?     贏家:臺積電(TSMC)。     不輸不贏:特許半導體(Chartered)。     輸家:日月光(ASE),中芯國際(SMIC),矽品精密(SPIL),聯電(UMC)。       這是根據是否能達到Friedman Billings&nbs
        • 關鍵字: 2007  第四季度  晶圓  代工  廠商  盤點  元件  制造  

        晶圓代工著眼細分市場 特殊工藝備受關注

        •   2007年,全球半導體行業總體表現低于預期,晶圓代工業更加表現出強者恒強、競爭激烈的特征。在這樣的大環境下,晶圓代工企業如何確保持續增長,如何增強競爭實力?目前,中國內地的很多晶圓代工企業在提升現有工藝技術的同時,也積極研發新的模擬或嵌入式等工藝,來滿足客戶的需求。   出奇制勝,站穩細分市場   當前的集成電路市場,如果以應用來區分主要可分成4大類,即計算機、通信、消費電子及汽車電子,也就是通常所說的4C。Intel憑借其在CPU領域的絕對優勢長期以來占據集成電路產業領頭羊地位,而三星、TI等公
        • 關鍵字: 晶圓  代工  LCD  嵌入式系統  單片機  

        Spansion與中芯國際簽代工協議 任命Gary Wang為大中華區總裁

        •     10月24日,對Spansion和中芯國際來講都是一個重要的日子。Spansion公司宣布,為加強對中國市場的關注力度,Spansion已與中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)展開合作,將向中芯國際轉讓65納米MirrorBit 技術,用于其在中國的300毫米晶圓代工服務。 中芯國際與Spansion還簽署了一項初步諒解備忘錄,將授權中芯國際為中國的與內容發布相關的產品應用市場制造和銷售90納米、65納米以及將來的Spansion M
        • 關鍵字: Spansion  中芯國際  閃存  晶圓  代工  Gary  Wang  Bertrand  Cambou  
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