十一五計劃期間，中國將半導體產業視為重要指標。近期，大陸晶圓代工廠又是動作連連，不是引進國外高階經理人、資金技術，就是進行策略聯盟。專家預測：2007年的最后3月個月，也許大陸晶圓代工業會有關鍵性的變化。 一度顯得沉寂的大陸半導體制造業界，最近又熱鬧了起來。一是，中芯國際與華虹NEC的連姻；二是英飛凌前任執行長空降宏力半導體執行長一職；三是華潤上華釋出向海外尋求資金技術，成立合資企業的消息。總括來看，中芯國際要的是產能，宏力半導體要的是在全球半導體產業界的能見度，而華潤上華要的則是資金與技術，
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該排名基于芯片代工廠今年上半年的銷售額。今年第一季度，整體芯片代工廠的銷售額為100億美元，下滑8.9%。其中，臺積電穩居冠軍寶座，市場份額為42.3%。臺聯電位居第二，市場份額為14.6%；中芯國際第三，市場份額為7.6%；特許半導體第四，市場份額為7%。 以下為Gartner評出的2007年上半年10大芯片代工廠排名： 1 臺積電 2 臺聯電 3 中芯國際 4 特許半導體 5 IB
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針對近來頗受業界關注的新興寬頻技術WiMAX，資策會MIC發布最新市場研究報告指出，2006至2008年全球網絡布建投資總金額約為53億美元，年復合增長率超過150%；而美國、歐洲各國與韓國都投入重金布建WiMAX網絡，美國為全球排名第一，總投入金額為30億2,900萬美元，而臺灣全球排名第二，總投資金額為6億6,400萬美元，高于韓國的6億4,100萬美元。 資策會MIC預計，在政府計劃的70億臺幣(2億2,
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“早在三年前，我們就開始實施自有品牌的建設，不過當時所有的人都在質疑我們能否做得好，三年的努力讓我們看到的我們的業績，我們相信，我們會在09年的時候做出一個真正的AOC品牌，我們做品牌的決心不會變，可以這么說，如果AOC再單純回去做代工，我段振華就會消失。” 昨天，在冠捷高層的媒體見面會上，冠捷科技集團副總裁兼歐洲區亞洲區總經理段振華再次當眾表達了冠捷自有品牌的建設決心。 段總表示，品牌的建設與包裝是冠捷遇到到最大挑戰，不過三年的摸索也讓冠捷收獲不少，現在冠捷內部
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7月19日 國際報道：每臺iPhone手機的背殼都刻有這樣的字，“蘋果在加州設計，中國組裝。”蘋果還不如直接加上“中國臺灣制造”的好。
不動聲色的，中國臺灣的公司正電子產品制造行業扮演重要角色，不僅是蘋果最新的iPhone，還有很多其它的通訊設備，象整個美國家庭廣泛使用的寬帶調制解調器，下一代高速無線裝置都是由臺灣公司生產。
蘋果并未透露自己使用了哪家臺灣公司代工，但臺灣當地有報道稱，鴻海和廣達接到了生產百萬臺iPhone的訂單，但這兩家公司對此拒絕進行證實。
分析師說，臺灣其它制造
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一直堅持IDM(垂直整合制造)模式的上海貝嶺(600171.SH)，可能為了適應代工市場需求，正在修正自己的運營策略。
“以前，上海貝嶺就想在IDM的大模式下，將設計與制造分開來，以公司形式獨立運營，這樣可能更有效率。”上海集成電路行業協會秘書長蔣守雷昨日對《第一財經日報》表示。
前日，這家公司發布公告稱，公司董事會將投資4000萬元人民幣，新設一家名為“上海貝嶺微電子”(下稱“貝嶺微電子”)的公司，以專注于半導體產品的生產與制造。其中3000萬元來自上海貝嶺，另外1000萬元則來自它在香
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6月6日上午消息，據臺灣媒體報道，華碩高管昨日稱品牌與代工業務將在今年底完成分家。該計劃原定于2008年完成，目前提前了近一年時間。 華碩董事長施崇棠昨日現身臺北國際計算機展(Com-putex)，并作出上述表示。據悉，華碩除了將提前在今年底完成分家，還將擴大分家計劃，將筆記本電腦、主板、顯卡、手機、游戲機等代工業務全部切割到新公司。 根據初步計劃，施崇棠將繼續執掌華碩品牌業務，華碩副董事長童子賢將接管代工業務。此外，華碩副董事長徐世昌、威碩總經理鄭定群也將進入新公司，全力領導分家后的ODM代工制造業務。
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富士通微電子（上海）有限公司近日宣布，富士通株式會社、富士通微電子美國公司（FMA）以及捷智技術公司的全資子公司捷智半導體公司（Jazz）將合作生產用于RF CMOS設備的片上系統（SoC）產品。根據各方簽署的協議備忘錄，此次合作旨在使捷智公司一流的RF及混合信號專業技術與富士通處于領先地位的90nm 及65nm生產技術相結合，使兩家公司能夠為SoC客戶提供高性能的客戶自有工具（COT）代工服務。此次聯合將使富士通能夠利用其自身先進的90nm 及65nm低漏電LSI生產工藝，提供給捷智高精度的RF模型
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據市場調研公司Gartner，2007年全球晶圓代工廠商的銷售收入將增長5.1%。Gartner是在一季度芯片制造業不景氣情況下調低的預期。 由于價格壓力和庫存過剩，第一季度芯片銷售額比去年第四季度下降了12.5%。這促使Gartner把它的2007年預測下調至6.4%，預測2008年增長8.2%。 Gartner表示，至于晶圓代工產業，第一季度先進工藝節點受到的打擊最大，多數300毫米工廠的產能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。 第一季度晶圓代工產業的營業額為47億美元，低于2006年第四季度的54
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日前，英特爾已授權由臺積電為其代工迅馳4平臺的無線芯片。
迅馳4平臺的特色之一就是內置了802.11n無線芯片，新無線技術平均較現有的802.11g速度快5倍。
據悉，英特爾無線芯片將采用臺積電0.13微米工藝。臺積電替英特爾代工無線模塊芯片制造，對提高自身0.13微米工藝有相當程度的幫助。除0.13微米工藝獲得英特爾青睞，臺積電的90納米工藝技術也已見到訂單，其中以通信類芯片為主。
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編者按：半導體產業鏈發展至今，正面臨著重新整合，晶圓代工與IDM發展前景的爭論不絕于耳，對于IDM與代工廠商誰將在這一趨勢中有突出表現，業界專家看法不一。本報特邀請半導體業界不同領域的專家，闡述觀點，希望對我國半導體產業今后發展有所啟示。
特邀嘉賓
王陽元 中芯國際集成電路制造有限公司董事長
趙建忠 上海市集成電路行業協會常務副秘書長
莫大康 應用材料(中國)公司顧問
馬啟元 美中創新協會會長
■主持人 梁紅兵
如何評價IDM與代工兩種模式？目前有什么新的發展特點？
5兩種
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據臺灣媒體周四報道，最近，國際半導體市場上模擬集成電路（Analog IC）的平均價格不斷下降。全球芯片代工巨頭臺積電公司日前宣布，將向長期的模擬邏輯電路代工客戶提供百分之五的折扣，以幫助他們減輕降價壓力。
據報道，將從臺積電公司這一政策獲益的公司包括Richtek科技公司、Advanced Analog Technology、Anpec電子公司和Global Media Technology (GMT)公司。
在半導體產業鏈上，臺積電是一個芯片代工廠商，根據芯片設計公司的要求加工芯片
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4月10日消息，據臺灣媒體報道，全球最大晶圓代工廠臺積電周一表示，將于今年9月開始量產45納米產品，成為臺灣首家邁入45納米量產的晶圓廠。
臺積電總經理兼總執行長蔡力行表示：“為因應客戶未來的需求，公司迅速建構完成了45納米設計生態環境，并結集完備的設計支援服務，協助客戶將來能快速導入45納米產品。”
目前，全球消費電子產業均朝更為精巧且高效能設計發展，臺積電為提高產業競爭力，也一路由90納米、65納米至最新的45納米先進工藝邁進。
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3月31日消息，據國外媒體報道，英特爾將把WiMax芯片的制造業務外包給臺積電。
據《福布斯》網站報道，作為全球最大的代工廠商，臺積電日前贏得了英特爾WiMax芯片的制造業務。此前，臺積電還是英特爾PC芯片組的代工廠商。
據權威調研機構Gartner日前公布的調查報告顯示，2006年臺積電再次成為全球最大的芯片代工廠，并且還進一步擴大了領先優勢。
Gartner數據顯示，2006年臺積電營收97億美元，市場份額擴大到了45.2%。
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