3月27日消息，據權威調研機構Gartner日前公布的調查報告顯示，2006年臺積電再次成為全球最大的芯片代工廠，并且還進一步擴大了領先優勢。
據Gartner數據顯示，2006年臺積電營收97億美元，市場份額擴大到了45.2%，進一步拉大了與競爭對手間的距離。相比之下，排在第二位的臺聯電的市場份額卻下滑至不足15%，而IBM的市場份額也下降到了5%以下。
該領域內發展最快的兩家公司是新加坡的特許半導體和韓國的東部電子，兩家公司去年的營收均增長了1/3左右，排名分別為第三和第六。以下為
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今年3月21日至23日,全球半導體領軍人將會聚上海，參加SEMICON China 2007展會，包括Aviv管理工程與信息系統有限公司等10大以色列IC企業希望在展會上找到中國的合作伙伴。
據介紹，為期三天的展覽會以及技術研討會將以半導體制造技術為主，設有2000個以上展位，1100多個參展商參展，10多家以色列著名IC企業也將組團參加展會并尋求中國合作伙伴。
上海市集成電路行業協會相關人士表示，以色列是當今世界半導體企業集中的領先國家之一，擁有70多家代工設計所，30多家設備公司。本次
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由于芯片代工需求強勁，臺灣TSMC臺積電將把芯片代工交貨周期延長到8周，并且不排除繼續延長的可能性。 在6月份和7月份，臺積電表示，他們可以滿足客戶5周內交貨的緊急芯片訂單。在那2個月當中，客戶芯片的高庫存導致向臺積電代工的需求不強，因此臺積電客戶特別是IC設計公司認為他們可以等待晶圓價格下調，再向臺積電追加訂單。
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7月5日消息，據國外媒體援引我國臺灣《商業時報》的消息，戴爾擴大了與華碩在筆記本電腦代工領域的合作，在原有的2007年代工合同的基礎上，又增加了14.1英寸寬屏筆記本代工合同。根據合同，華碩將于明年第二季度供貨，預計該筆記本產品的總供貨量將達140萬臺。 華碩不愿對上述報道發表評論，稱這是出于對客戶的保密義務。 5月8日，華碩曾表示2007年與戴爾只有一項筆記本代工合同，全部都是17英寸筆記本產品，其中大部分向新興市場提
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2003年7月30日 中芯國際加入ARM代工項目——ARM代工項目在中國的拓展通過此次協議，ARM將為廣受歡迎的 ARM7TDMI內核提供先進的制造方案。
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