輕資產并非有百利而無一害

　　幾乎每次采訪半導體巨頭的高層，他們都會提出一個相同的戰略，就是輕資產、重設計，核心就是盡可能將產品生產交給代工廠商，以減少生產線的壓力，甚至關停大部分自由的Foundry。誠然，這確實是個不錯的戰略調整，特別是隨著生產線技術投資的不斷增加，如何維持生產線運營成本本身就是個巨大的負擔，加上巨額更新工藝投資，半導體巨頭自然沒必要把大部分精力都放在這并不賺錢的產線上。記得曾經有位CEO坦言，他半數以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產線的運轉上。

　　隨著Fabless模式的興起，眾多的IC設計公司憑借較低的固定資產投資和靈活的企業戰略以及低廉的運營成本逐漸成為IC市場的主流趨勢，期增長速度和運營壓力也遠遠超過了傳統半導體巨頭，這是半導體巨頭提倡輕資產、重設計戰略的最主要原因。只是，當半導體巨頭們將大量生產任務和工藝研發也轉嫁給代工廠商時，代工廠商幾乎成為半導體行業產能的主力軍，此時，代工廠扮演著產業價值鏈中決定性的先導角色，決定設計公司的下一代工藝、交貨日期以及系統開發的進展，甚至整個產品部署。



　　其實，不管是對一個企業還是整個產業，現在的微電子產業鏈是一個相當龐大的系統結構，從最上游的晶圓制造廠（Foundry）、中游的無晶圓廠設計公司（Fabless），直到下游的OEM（原始設備制造商）、ODM（原始設計制造商），無不在電子信息產品的制造過程中發揮著無可取代的作用，其中任何一個環節出現問題都可能影響整個產業鏈的發展進程，甚至影響眾多企業的全局戰略。當然，在這個小的產業鏈中，作為最上游的Foundry曾經被認為是最穩妥、最不可能出錯的環節，因此才有越來越多的半導體巨頭將主要生產任務轉交給代工廠，不過最近這個最可靠的環節也有了自己的問題。

　　今年6月，全球最大的代工廠臺積電（TSMC）宣布將其40nm工藝推遲至明年2-3月的消息，更能說明產業鏈其他環節的問題可能影響整個企業的戰略部署。作為全球最大的代工廠，臺積電的新工藝開發一直走在最前沿，其45nm工藝是僅次于Intel推出的，目前其45nm主力工藝還是比較可靠的。為了應對更嚴峻的競爭和為客戶提供更好的服務，臺積電決定跳過45nm，開始為客戶提供40nm芯片代工服務，通過降低功耗和提高集成度，進一步提升用戶產品競爭力。因此，這次受臺積電推遲40nm計劃影響最大的莫過于最先希望采用新工藝的fabless企業，他們本希望在今年底通過推出40nm工藝新產品取得市場競爭的領先優勢，而半年的工藝推遲期無疑讓其市場戰略受到嚴重影響，更給了本有些措手不及的競爭對手一個充足的喘息期，這6個月可能決定其新產品的成敗。

　　7月初，臺積電代工的顯示芯片巨頭NVIDIA的當前主流產品部分G84和G86系列筆記本顯卡的核心/封裝材料組合存在瑕疵，如果核心溫度變化起伏比較頻繁，就可能會引發故障，出現多重圖像、隨機字符、縱橫線條、沒有視頻信號等一種或多種現象。這一問題對NVIDIA直接造成的損失不少于2億美元，而對于品牌及后續的影響將可能決定整個NVIDIA的生死存亡。雖然，NVIDIA主動承擔選擇材料的失誤責任，但對該材料的選擇，作為最為專業的代工廠，TSMC不會沒有一點責任。更為主要的是，對于許多Fabless公司來說，選擇半導體制造材料本就不是他們所擅長的，他們更多的時候是聽取Foundry的建議，說得直白點，Fabless的任務不過是提出要求，提供設計并且交錢等著拿產品而已。



　　當然，我們并不是在這里要指責TSMC，畢竟他還是最大和技術最先進的代工廠，這次TSMC問題的出現還是緣于他在整個業界的影響力，其他代工廠也可能有這樣那樣的問題。我們要說的還是整個代工業，作為一個技術含量越來越高的加工企業，代工廠出現問題的機會也在增大，這是眾多半導體企業必須正面對待的問題。離開代工廠是萬萬不能的，但代工廠也不是萬能的，不要讓代工廠的問題成為企業的發展的絆腳石。

　　這不禁為半導體行業紛紛倚重Fabless的現象敲響了警鐘，制定產品戰略必須受制于代工廠是需要企業思考的問題，這次受代工廠商影響的都是一些Fabless公司，但同樣對于正在逐漸減輕資產的半導體巨頭來說，是不是該重新審視一下自己生產線的競爭價值和戰略價值呢？