5月8日消息，臺積電是全球最大最先進的晶圓代工廠，然而代工價格也是業界最貴的，特別是先進工藝代工，5nm芯片代工要1.7萬美元，3nm等下一代工藝更是貴出天際，除了蘋果之外其他廠商很難跟進。谷歌的安卓親兒子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列處理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改進，生產工藝也是三星的4nm工藝，沒用上臺積電4nm，盡管后者的能效可能更好。傳聞稱明年的Tensor G4會改用谷歌自研架構，并轉向臺積電的4nm工藝代工，再往后的Tensor G5甚至會上
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AMD已與三星電子簽署協議，計劃從臺積電轉移部分4nm處理器業務到三星。傳聞AMD正在調整代號Phoenix的Ryzen 7040系列的設計，以適應三星的4nm工藝。
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此次合作將首先聚焦于移動SoC的設計，未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。此次合作也代表半導體行業兩個巨頭之間產生新的重要合作關系，有可能對全球芯片制造市場產生重大影響。
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此前就有消息稱蘋果計劃將iPhone的生產線轉移至印度，新的爆料進一步證實了這個消息。據彭博社Mark Gurman爆料，蘋果計劃iPhone 15將生產線轉移至印度，首批產品將全數從印度發貨，再次驗證印度制造的品質。此前有消息人士曾表示，鴻海（富士康）計劃2024年時將印度產的iPhone提高到2000萬部/年，iPhone15系列的主要生產還是在中國市場完成，但以后會逐步轉移至印度生產，以期降低制造成本。Mark Gurman表示，雖然蘋果當前給印度產iPhone15的訂單很少，但質量反饋比較理想，這
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算力硬件作為AI大模型基礎設施，未來將持續受益于AI技術的迭代和商業化應用。GPT4.0從語言模型走向多模態模型，將帶來更為豐富的應用場景。同時，GPT-4更大的模型對算力提出更高需求，多模態特性又增加了對其他編解碼模塊的需求。
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據韓媒The Elec報道，韓國晶圓代工廠DB Hitek近日表示，該公司計劃分拆其無晶圓廠芯片業務，以更好地專注于其主要的芯片代工業務。DB Hitek表示，不會將新成立的公司上市。由于全球經濟衰退導致需求急劇下降，DB Hitek的產能利用率走低。據悉，DB HiTek在2022年第三季度為止的稼動率維持在95%以上，進入第四季度后也下降到了80%左右。DB Hitek稱，長期以來，它一直在考慮成為芯片行業的純晶圓代工企業，并列舉了臺積電不與無晶圓廠客戶競爭的例子。其強調，“公司必須分拆業務部門，專注
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據報道，蘋果近年來加大了對印度市場的投資，計劃將至少25%的iPhone生產轉移到當地，但這個過程并不順利。最近，位于印度安得拉邦的一家蘋果產品代工廠失火，直接燒毀了50%的機器，工廠已經停產。據悉，這家工廠由Foxlink（正崴精密）運營，創始人是富士康董事長郭臺強的弟弟，主要為蘋果代工各種線材。工廠周一發生大火，導致部分建筑倒塌，10條裝配線中的4條完全受損，機器損失一半。其他6條裝配線預計本周晚些時候恢復。除了這種意外因素導致的麻煩之外，蘋果在印度的工廠還面臨著其他考驗。工人罷工、保密不嚴、基礎設施
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IT之家 1 月 16 日消息，據臺灣地區經濟日報報道，蘋果代工大廠富士康與和碩 1 月 15 日均對外表示，將把東南亞納入其 2023 年的擴張計劃。富士康母公司鴻海董事長劉揚偉昨日表示，集團在中國大陸地區、美洲與東南亞地區持續擴充規模，今年持續有新客戶加入，業務更多元，海外布局將陸續開花結果。不過，富士康并未具體說明計劃在哪些東南亞國家擴張。電動車方面，鴻海已在臺灣地區、美國、泰國、印度尼西亞與沙特阿拉伯等地建立電動車相關生產基地。IT之家了解到，針對今年非中國大陸地區產能布局，和碩公開今年
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據三星海外官方日前宣布，將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動，屆時三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見面。而隨著發布時間的日益臨近，外界關于該機的爆料已經非常密集。現在有最新消息，近日有外媒進一步帶來了該機處理器方面的更多細節。據外媒最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器，而不會再在部分市場推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是，該系列機型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經上市的其他第二代驍
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富士康印度iPhone工廠的工人鳳凰網科技訊 北京時間12月20日消息，蘋果公司想要實現生產的多元化，并且把印度視為一個主要備選地。美媒對此發表文章稱，印度可以為蘋果提供廉價的勞動力和龐大的國內市場，但是要想擴大制造規模，印度面臨復雜挑戰。投行摩根士丹利此前發布報告稱，蘋果的目標是在兩到三年內將10%的iPhone生產轉移到印度。蘋果三大供應商富士康、和碩和緯創已申請并獲得了財政激勵來擴大印度智能手機的生產和出口。作為該計劃的一部分，這三家公司已承諾，將把高達20%的生產放在印度。而且，知情人士還透露，到
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12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導體 EUV 全球生態系統會議”上發表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節點代工市場將達到 242 億美元規模，較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠開始引進 EUV 設備，工藝技術不斷發展，預計 3 納米工藝將成為關鍵競爭節點。根據 Gartner 數據，截至今年年底，在晶圓代工市場中占據
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IT之家 12 月 2 日消息，據中國臺灣《經濟日報》，由于 iPhone 14 Pro 系列供應不足，蘋果要求第二大手機代工廠和碩加入生產，以緩解新機缺貨潮，最快將于 12 月下旬大量產出，這也是和碩首次拿下 iPhone 高端機型代工訂單。IT之家了解到，高端 iPhone 此前都是由鴻海獨家組裝，和碩僅能分食入門款與部分特殊機型訂單。不過蘋果分析師郭明錤此前表示蘋果正與和碩、立訊精密討論將 iPhone 14/14 Plus 產線轉為生產 iPhone 14 Pro / 14 P
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對于蘋果來說，現在的目標就是要加大印度生產的iPhone，這個比例在今年的iPhone 14系列上非常的明顯。知情人士今日稱，印度塔塔集團（Tata Group）正與蘋果iPhone代工廠商緯創（Wistron）談判，希望以最多500億盧比（約合6.126億美元）的價格，收購緯創在印度唯一的制造工廠。按照印度方面的說法，他們非常支持本國企業來推動制造方面的事情，所以塔塔集團（旗下有路虎等）也是順應了這個趨勢。當前，塔塔集團旗下部門“塔塔電子”已經在向蘋果供應零部件。今年9月曾有報道稱，塔塔集團正與緯創談判
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據國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機，隨后也將陸續推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業務部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
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2022年已經接近尾聲，3nm制程的競爭似乎也進入到了白熱化階段，臺積電和三星誰先真正實現3nm制程的量產，一直都是產業的焦點。雖然需要用到3nm芯片的廠商少之又少，但這并不妨礙它是巨頭爭相追逐的對象，畢竟對于整個半導體產業來說，搶先掌握先進工藝是占領市場最關鍵的部分。
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