全球代工為什么爭相擴充8英寸產能

　　兩則消息引起業界興趣。一則是無錫海力士—意法半導體(Hynix—ST Semiconductor)于07年9月6日宣布，與中國華潤(集團)有限公司就出售200mm晶圓的生產線“C1-FAB”簽訂了正式協議。 韓國海力士半導體為競爭力已達到極限的200mm晶圓生產線采取各種處理方案。盡管華潤與海力士均未透露具體交易金額。不過，從一位業內人士處得知，華潤為該生產線付出了3.8億美元。

　　另一則消息是全球代工廠中，臺積電，中芯國際，特許及世界先進皆積極擴充8英寸產能。其中臺積電購買Atmel的8英寸舊設備，用于擴充松江廠；中芯國際更是一馬當先，一方面在成都布局“成芯”8英寸舊線，目前已進入量產水平。另一方面又宣布近期將于深圳再建8英寸生產線；臺積電投資的世界先進購并華邦的8英寸舊線以及近期特許以2.33億美元買下日立于新加坡的8英寸舊線，月產能達2.4萬片等。
　
圖1 半導體各個領域的制造工藝收縮不可逆轉

　　正當全球12英寸節節向上，呈主流狀態時，全球代工卻一反常態，爭相擴充8英寸產能。其實以上兩則消息并無矛盾。表明在存儲器領域中8英寸的局限性逐漸顯露，紛紛退出而轉向12英寸。而在全球代工中，由于0.13至0.35微米段的市場需求旺盛，而相對90及65納米段的訂單弱，再次選擇8英寸舊線，從經濟上也合乎情理。因此不同事物有不同策略在市場經濟中是正常的選擇。

市場競爭的新格局

　　從06年開始全球半導體業中存儲器的地位再次引起業界極大的關注。由于存儲器的特征，競爭實力主要依靠采用更小的尺寸及規模取勝。在DRAM中07年時主流的先進制程為70納米。

　　全球DRAM廠花大量的投資于70納米制程，卻因DRAM價格下跌遠快于DRAM制程技術所產生成本下跌速度，使70納米制程成為DRAM產業有史以來最短命技術。通常一個制程技術大多使用2年，有的3年，此次70納米制程技術僅使用1年，恐是DRAM產業有史以來最不劃算的投資。其中臺灣力晶07年第二季開始導入70納米制程，將在08年的第二季投入下一代65納米制程技術。三星于07年Q2(第二季)導入68納米制程，而08年將轉入58納米制程；海力士07年時采用66納米制程，至08年Q2時將導入54納米制程。

　　而在NAND中會采用比DRAM更先進的制程。預計08年全球NAND將有60%的