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TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊
- ? 新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計(jì) ? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進(jìn)行過流程驗(yàn)證 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證 ，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
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Cadence發(fā)表新一代驗(yàn)證運(yùn)算平臺
- 為了讓半導(dǎo)體與系統(tǒng)制造廠商加快產(chǎn)品上市速度，益華電腦(Cadence Design Systems)發(fā)表Palladium XP II 驗(yàn)證運(yùn)算平臺，作為強(qiáng)化系統(tǒng)開發(fā)套裝不可或缺的一環(huán)，大幅加速軟硬體驗(yàn)證。 Palladium XP II 平臺建立在屢獲獎項(xiàng)肯定的 Palladium XP 仿真技術(shù)基礎(chǔ)之上，提升驗(yàn)證效能達(dá)50%，并擴(kuò)展容量達(dá)23億邏輯閘。由于更低的功耗與更高的閘道密度，現(xiàn)在客戶能夠以更小的面積承載更大的資料量。Cadence益華電腦也擴(kuò)大支援8種全新行動與消費(fèi)性通訊協(xié)定，加速模
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Mellanox選擇Cadence縮短互聯(lián)產(chǎn)品開發(fā)時間
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布Mellanox Technologies 選擇Cadence? Palladium? XP Verification Computing Platform 用于其領(lǐng)先的服務(wù)器和存儲產(chǎn)品的開發(fā)，該公司是高性能、端到端互聯(lián)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商，其產(chǎn)品用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和存儲系統(tǒng)。
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中芯國際采用Cadence數(shù)字流程新增高級功能
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) 與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI ，香港聯(lián)交所：981)，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，日前共同宣布中芯國際已采用Cadence? 數(shù)字工具流程，應(yīng)用于其新款SMIC Reference Flow 5.1，一款為低功耗設(shè)計(jì)的完整的RTL-GDSII 數(shù)字流程。
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 Cadence 晶圓
Cadence將分別于9月10、12日在北京和上海舉辦CDNLive 2013用戶大會
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶大會”。此會議集聚中國產(chǎn)業(yè)鏈高階主管、Cadence的技術(shù)使用者、開發(fā)者與業(yè)界專家，分享重要設(shè)計(jì)與驗(yàn)證問題的解決經(jīng)驗(yàn)，并為實(shí)現(xiàn)高階芯片、SoC和系統(tǒng)、IP及工具的新技術(shù)發(fā)現(xiàn)新技術(shù)。
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華力微電子基于Cadence數(shù)字工具開發(fā)55納米參考設(shè)計(jì)流程
- Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與上海華力微電子有限公司，今天共同宣布華力微電子基于Cadence Encounter數(shù)字技術(shù)交付出55納米平臺的參考設(shè)計(jì)流程。從現(xiàn)在起，華力微電子首次在其已建立的55 納米工藝平臺上實(shí)現(xiàn)了從 RTL到GDSII的完整流程，它也是Cadence與上海華力緊密合作的結(jié)果。 在該流程中所使用的Cadence數(shù)字工具包括RTL Compiler、Encounter Digital Implementation 系統(tǒng)、Conformal LEC、QRC Extraction、E
- 關(guān)鍵字： Cadence 55納米
瑞昱獲授權(quán)使用Cadence Tensilica HiFi 音頻/語音DSP IP內(nèi)核
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布，瑞昱半導(dǎo)體公司(Realtek Semiconductor Corp)獲得Cadence Tensilica(Cadence? Tensilica?)授權(quán)，可使用HiFi 音頻/語音DSP(數(shù)字信號處理器)IP內(nèi)核，配合Sensory公司(IC和嵌入式軟件解決方案提供商)的TrulyHandsFree?方案一起，用以實(shí)現(xiàn)長時開啟(Always-on)語音控制與識別技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： Cadence 瑞昱 DSP
ST、ARM和Cadence聯(lián)合向Accellera提交三個新方案
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： 中斷建模接口 應(yīng)用編程接口 意法半導(dǎo)體 ARM Cadence 存儲器映射建模
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