Cadence發(fā)表新一代驗證運算平臺

　　為了讓半導(dǎo)體與系統(tǒng)制造廠商加快產(chǎn)品上市速度，益華電腦(Cadence Design Systems)發(fā)表Palladium XP II 驗證運算平臺，作為強化系統(tǒng)開發(fā)套裝不可或缺的一環(huán)，大幅加速軟硬體驗證。

　　Palladium XP II 平臺建立在屢獲獎項肯定的 Palladium XP 仿真技術(shù)基礎(chǔ)之上，提升驗證效能達50%，并擴展容量達23億邏輯閘。由于更低的功耗與更高的閘道密度，現(xiàn)在客戶能夠以更小的面積承載更大的資料量。Cadence益華電腦也擴大支援8種全新行動與消費性通訊協(xié)定，加速模擬。

　　有鑒于及早、快速且精準(zhǔn)的軟硬體驗證需求不斷地增高，Cadence以Palladium為核心，擴大系統(tǒng)開發(fā)套裝的功能，新增包括：專利申請中的混合式技術(shù)，結(jié)合Cadence Virtual System Platform (虛擬系統(tǒng)平臺)與Palladium XP系列，提高嵌入式OS驗證速度達60倍，以及軟硬體驗證效能達10倍;

　　先進系統(tǒng)虛擬化環(huán)境的嵌入式測試程式，讓使用者能夠在投入試產(chǎn)之前驗證周邊驅(qū)動程式，加速晶片系統(tǒng)級的開發(fā)與驗證。

　　GSEDA首席分析師Gary Smith表示：「2012年Transaction Based Acceleration最新版市場報告中顯示，Cadence益華電腦蟬連市場領(lǐng)導(dǎo)廠商。全新升級的Palladium XP II平臺硬體功能以及更先進的使用模式，讓Cadence益華電腦能夠克服使用者所面對、從系統(tǒng)到驗證逐漸攀升的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。」

　　NVIDIA工程協(xié)理Narendra Konda表示：「由于Cadence益華電腦Palladium虛擬系統(tǒng)平臺混合式解決方案，我們在電路仿真(in-circuit emulation)時能夠享受Palladium平臺帶來高達60倍的OS啟動速度，并在OS上執(zhí)行量產(chǎn)與測試軟體時達10倍的效能提升，且能夠與精準(zhǔn)的硬體設(shè)計互動。這種新的使用模式大幅縮短了NVIDIA的系統(tǒng)軟體驗證時間，并確保更順暢的晶片開發(fā)與驗證。」

　　博通 (Broadcom)行動平臺解決方案IC工程協(xié)理Vahid Ordoubadian表示：「我們運用Palladium XP II平臺與其嵌入式測試程式(embedded test bench)的使用模式，發(fā)掘關(guān)鍵問題并在投入試產(chǎn)之前加以解決，以連接到SoC周邊裝置的模型作為整個可合成的嵌入式測試平臺之一環(huán)。因此，我們能夠更快速地驗證新的SoC架構(gòu)，而且能夠以不到一天的時間來執(zhí)行初始測試。」

　　Zenverge工程副總裁Kent Goodin表示：「我們提供量產(chǎn)級軟體的能力搭配本公司SoC，就是我們達成產(chǎn)品上市目標(biāo)的關(guān)鍵。Palladium XP II平臺讓我們的軟體團隊在IC光罩產(chǎn)出和原型制作之前，能夠先開發(fā)量產(chǎn)的程式碼。這就讓Zenverge能夠提早至少6個月的時間盡快配合客戶行動，這是以前尚未采用Palladium XP II 平臺的模擬解決方案進行協(xié)同開發(fā)時所辦不到的。」