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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> cadence reality

        cadence reality 文章 進入cadence reality技術社區

        Cadence推出用于PCIe 3.0的SpeedBridge Adapter

        • 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布推出全新用于PCIe 3.0的SpeedBridge? Adapter。它為設計師們提供了一個重要的工具,來驗證和確認他們的PCI Express (PCIe) 設計。
        • 關鍵字: Cadence  PCIe  SoC  

        Cadence協助創意、聯電克服先進制程設計挑戰

        • 益華電腦(Cadence Design Systems)近日宣布兩項成功合作案例,其一為設計服務業者創意電子(GUC)運用Cadence Encounter數位設計實現系統(Digital Implementation System,EDI)與Cadence Litho Physical Analyzer,成功地完成了20nm系統晶片(SoC)測試晶片的試產。此外晶圓代工大廠聯電(UMC)已經采用Cadence 「設計中(in-design)」與signoff DFM (design-for-manufa
        • 關鍵字: Cadence  制程設計  

        聯華28納米節點采用Cadence物理和電學制造性設計簽收解決方案

        • 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布,歷經廣泛的基準測試后,半導體制造商聯華電子(NYSE:UMC;TWSE:2303)(UMC)已采用Cadence? “設計內”和“簽收”可制造性設計(DFM)流程對28納米設計進行物理簽收和電學變量優化。
        • 關鍵字: 聯華電子  Cadence  DFM  

        Cadence采用全新可支持電學感知設計的Virtuoso版圖套件

        • 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布推出用于實現電學感知設計的Virtuoso?版圖套件,它是一種開創性的定制設計方法,能提高設計團隊的設計生產力和定制IC的電路性能。
        • 關鍵字: Cadence  Virtuoso  EAD  

        臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設計平臺的合作

        • 為專注于解決先進節點設計的日益復雜性,全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布,臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設計平臺擴大合作以設計和驗證其尖端IP。
        • 關鍵字: Cadence  Virtuoso  臺積  PDKs  

        Cadence解決方案助力創意電子20納米SoC測試芯片成功流片

        • 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布,設計服務公司創意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數字實現系統(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作,運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設計(DFM)驗證挑戰,并最終完成設計。
        • 關鍵字: Cadence  DFM  

        Cadence解決方案助力創意電子20納米SoC測試芯片成功流片

        •   Cadence Encounter數字實現系統與Cadence光刻物理分析器   可降低風險并縮短設計周期   全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,設計服務公司創意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數字實現系統(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作,運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設計(DFM)驗證挑戰,并最終完成設計。   在開發過程中
        • 關鍵字: Cadence  20納米  SoC  

        Cadence:Tempus時序簽收加速SoC設計

        • 為簡化和加速復雜IC的開發,Cadence 設計系統公司不久前推出Tempus時序簽收解決方案。這是一款新的靜態時序分析與收斂工具,旨在幫助系統級芯片 (SoC) 開發者加速時序收斂,將芯片設計快速轉化為可制造的產品。
        • 關鍵字: Cadence  Tempus  CPU  201307  

        臺積電認可Cadence Tempus時序簽收工具用于20納米設計

        • Cadence日前宣布,臺積電(TSMC)在20納米制程對全新的Cadence Tempus時序簽收解決方案提供了認證。該認證意味著通過臺積電嚴格的EDA工具驗證過的Cadence Tempus 時序簽收解決方案能夠確保客戶實現先進制程節點的最高精確度標準。
        • 關鍵字: Cadence  臺積電  Tempus  

        Cadence為復雜SoC設計縮短時序收斂時程

        •   在加速復雜IC開發更容易的當下,益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發表 Tempus 時序 Signoff解決方案(Timing Signoff Solution),這是嶄新的靜態時序分析與收斂工具,精心設計讓系統晶片(System-on-Chip,SoC)開發人員能夠加速時序收斂,讓晶片設計更快速地投入制造流程。Tempus 時序Signoff解決方案意謂全新的時序signoff工具作法,讓客戶能夠縮短時序signoff收斂與分析,實現更快速的試產,同時創造良率更高
        • 關鍵字: Cadence  SoC設計  

        Cadence推出Tempus時序簽收解決方案

        •   為設計收斂和簽收提供前所未有的性能和容量   Tempus?時序簽收解決方案提供的性能比傳統的時序分析解決方案提升了一個數量級。   可擴展性,能夠對具有上億個實例的設計進行全扁平化分析。   集成的簽收精度的時序收斂環境利用創新的考慮物理layout的ECO技術,可以使設計閉合提前數周時間。   為簡化和加速復雜IC的開發,Cadence 設計系統公司推出Tempus? 時序簽收解決方案。這是一款新的靜態時序分析與收斂工具,旨在幫助系統級芯片 (SoC) 開發者加速時序收斂,將芯片設計快速轉
        • 關鍵字: Cadence  Tempus  時序簽收  

        Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗證效率提升30%

        •   【中國,2013年5月14日】全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS),近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator,該版本將復雜SoC的低功耗驗證效率提高了30%。13.1版的Cadence  Incisive Enterprise Simulator致力于解決低功耗驗證的問題,包括高級建模、調試、功率格式支持,并且為當今最復雜的SoC提供了更快的驗證方式。   Incisive SimVision Debugger的最新
        • 關鍵字: Cadence  SoC  

        Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改進20及14納米節點DFM簽收

        •    【中國,2013年5月13日】全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)近日宣布,GLOBALFOUNDRIES已攜手Cadence®,為其20和14納米制程提供模式分類數據。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分類和模式匹配解決方案,是因為它們可以使可制造性設計(DFM)加快四倍,這對提高客戶硅片成品率和可預測性非常關鍵。   “我們已集成了Cadence模式分類技術,根據模式相似性將成品率不利因素分成若干模式
        • 關鍵字: Cadence  28納米  

        Cadence收購Tensilica,夯實IP實力

        • 2013年3月11日,EDA領頭羊Cadence宣布,其已與在數據平面處理(DPU) IP領域的領導者Tensilica以約3.8億美元現金收購Tensilica達成協議。至此,Cadence在高速數據處理和接口IP方面布局已基本就緒,為下一代SoC設計做好了IP準備。
        • 關鍵字: Cadence  ARM  CPU  201304  

        16納米/14納米FinFET技術:最新最前沿的電子技術

        • FinFET技術是電子行業的下一代前沿技術,是一種全新的新型的多門3D晶體管。和傳統的平面型晶體管相比,FinFET器件可以提供更顯著的功耗和性能上的優勢。英特爾已經在22nm上使用了稱為“三柵”的FinFET技術,同時許多晶圓廠也正在準備16納米或14納米的FinFET工藝。
        • 關鍵字: Cadence  FinFET  晶圓  201304  
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