- 2011年9月19日 — 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS),今日宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence Virtuoso 統一定制/模擬(IC6.1)以及Encounter 統一數字流程生產其混合信號芯片。Giantec最近采用Cadence軟件設計并成功流片了一款用于低功耗微控制器的存儲器產品,這款低功耗微控制器應用于智能卡、智能電表和消費電子產品。使用Cadence Virtuoso統一定制/模擬流程開發其混合信號
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Cadence 微控制器
- 1 引言 隨著人們對通信需求的不斷提高,要求信號的傳輸和處理的速度越來越快.相應的高速PCB的應用也越來越廣,設計也越來越復雜.高速電路有兩個方面的含義:一是頻率高,通常認為數字電路的頻率達到或是超過45MHz
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設計 PCB 高速 Cadence 基于
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS) ,宣布推出28納米的可靠數字端到端流程,推動千兆門/千兆赫系統級芯片(SoC)設計,在性能與上市時間方面都有著明顯的優勢。在Cadence的硅實現方法的驅動下,在統一化設計、實現與驗證流程中,通過技術集成和對核心架構與算法大幅改進,基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實現千兆門/千兆赫硅片。
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Cadence 28納米
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司,宣布推出28納米的可靠數字端到端流程,推動千兆門/千兆赫系統級芯片(SoC)設計,在性能與上市時間方面都有著明顯的優勢。在Cadence的硅實現方法的驅動下,在統一化設計、實現與驗證流程中,通過技術集成和對核心架構與算法大幅改進,基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實現千兆門/千兆赫硅片。通過與Cadence的模擬/混合信號與硅/封裝協同設計領域的無縫綜合,新的數字28納米流程讓設計師能夠全局考慮整個芯片流程,在高性能、低功耗
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Cadence 28納米
- ????????Cadence端到端芯片實現流程幫助基帶芯片生產商提高生產力、改進預測準確性以及縮短產品上市時間
全球領先的電子設計創新企業Cadence設計系統公司,宣布總部位于上海的無線通信基帶和RF處理器解決方案領先供應商展訊通信有限公司已將其芯片設計流程成功遷移到Cadence Silicon Realization,并實現了其首款40納米低功耗GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA商用無線通信
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展訊 40納米 Cadence EDA
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司,今天宣布在幫助ASIC與FPGA設計者們提高驗證效率方面取得最新重大進展。加上對最新Accellera Universal Verification Methodology (UVM) 1.0業界標準的全面支持,600多種新功能擴展了指標驅動型驗證(MDV)的范圍,幫助工程師實現更快、更全面的驗證閉合與硅實現。
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Cadence FPGA
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司,今天宣布中國最大的半導體晶圓廠中芯國際集成電路制造有限公司,已經將Cadence? Silicon Realization產品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設計(DFM)以及低功耗技術的核心。以Cadence Encounter Digital Implementation System為基礎,兩家公司合作為65納米系統級芯片(SoC)設計提供了一個完整的端到端的Silicon Realiza
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中芯國際 Cadence 65納米
- Cadence 設計系統公司12月6日宣布,中國最大的半導體晶圓廠中芯國際集成電路制造有限公司已經將CadenceR Silicon Realization 產品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設計(DFM)以及低功耗技術的核心。以 Cadence Encounter Digital Implementation System 為基礎,兩家公司合作為65納米系統級芯片(SoC)設計提供了一個完整的端到端的 Silicon Realization 流程。
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Cadence 晶圓 可制造性設計
- 幾年前,65nm芯片設計項目已經在中國陸續開展起來。中國芯片設計企業已逐步具備65nm芯片的設計能力。同時,由于65nm與以往更大特征尺寸的設計項目確實有很大不同,因此,對一些重要環節需要產業上下游共同關注。
關注一 如何確保IP質量
雖然IP問題與65nm芯片設計并不直接相關,由于他們的一些客戶在實際設計項目中遇到的比較大的問題之一就是IP質量問題,因此應該引起業界的關注。
隨著芯片設計采用更先進的工藝技術,芯片規模越來越大,對IP的需求越來越多。
目前不同IP來源,不同代工
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Cadence 芯片 65nm
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司今天宣布拓展其與ARM的合作關系,為ARM處理器開發一個優化的系統實現解決方案,將實現端到端的流程,包括一個全套的可互用型工具、ARM® 處理器和實體IP、內置Linux到GDSII的方法學與服務。為了加快該解決方案的采用,Cadence將會提供完善的補充材料,如指南手冊與學習材料,包括兩本方法學參考書,并拓展服務、方法學與培訓機構的生態系統。
“軟件復雜性的不斷攀升驅使系統成本的提升,業界領先企業需要聯合起來,提供可靠而節約
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Cadence 電子設計 ARM
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司今天宣布,中國領先的無工廠IC設計企業國民技術股份有限公司在對Cadence® Virtuoso®、Encounter®、以及系統級封裝(SiP)技術進行了縝密的評估后,認為Cadence技術和方法學的強大組合,可幫助國民技術更好地實現在先進工藝條件下,復雜的系統級SOC的高品質設計。寄予這樣的評估國民技術選擇Cadence公司作為公司設計的EDA優選供應商,應用其EDA軟件開發安全、通信電子市場尖端的系統級芯片(SoC)。 國
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Cadence IC設計 Virtuoso Encounter
- 全球電子設計創新領導廠商Cadence設計系統公司今天宣布,支持臺灣積體電路制造股份有限公司 (以下簡稱TSMC) 模擬/混合信號(以下簡稱AMS)設計參考流程1.0版,以實現先進的28納米工藝技術。Cadence與TSMC在這項全新設計參考流程上的合作,將可協助促進高級混合信號設計的上市時間,幫助降低在設計基礎架構的多余投資,并提高投資回報率。
“與Cadence之間的合作伙伴關系,是客戶實現高級模擬/混合信號設計成功不可或缺的一環,”TSMC設計方法與服務行銷副處長T
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Cadence 28納米 混合信號
- Cadence PCB設計仿真技術提供了一個全功能的模擬仿真器,并支持數字元件幫助解決幾乎所有的設計挑戰,從高頻系統到低功耗IC設計,這個強大的仿真引擎可以容易地同各個Cadence PCB原理圖輸入工具結合,加速了上市時間
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Cadence PCB 仿真技術
- Cadence設計系統公司今天發布Cadence Open Integration Platform,該平臺能夠顯著降低SoC開發成本,提高質量并加快生產進度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應用驅動式開發的EDA360愿景的一個關鍵支柱,包含公司自身及其產業鏈參與者提供的面向集成而優化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服務。Cadence混合信號(模擬與數字)設計、驗證與實現產品與解決
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Cadence SoC EDA
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司今天公布了第一款全集成高性能驗證計算平臺,稱為Palladium XP,它在一個統一的驗證環境中綜合了模擬(Simulation)、加速(Acceleration)與仿真(Emulation)。這種高度可擴展的Palladium XP驗證計算平臺是為了支持下一代設計而開發的,讓設計與驗證團隊能夠更快地完善他們的軟硬件環境,在更短的時間內生產出更高質量的嵌入式系統。
Cadence® Palladium® XP 最高支持20億門的設
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Cadence EDA設計 驗證計算平臺 Palladium
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