4月15日消息，當地時間周日，特朗普政府宣布計劃對半導體相關進口產品加征關稅。次日，英偉達立即公布了最新戰略計劃：將在美國得克薩斯州與代工廠商合作，生產用于支持人工智能技術的超級計算機。不過，英偉達的這則消息究竟有多少真正"新意"？也引發了部分分析人士的質疑。這是該公司首度公開披露將在得州制造人工智能超級計算機的計劃，旨在響應美國政府推動半導體產業鏈“回流”的政策號召。作為當下全球AI浪潮中的最大受益者，英偉達承諾未來幾年將在美投入令人瞠目的5000億美元。該計劃在規模與定位上，與蘋果
關鍵字：
特朗普 關稅 英偉達 AI 芯片 美國制造
4月15日消息，美國時間周一，特朗普政府發布公告，宣布正式啟動對藥品和半導體進口的調查，旨在以國家安全為由對這兩個行業加征關稅。相關文件將在周三發布，特朗普政府還宣布，自文件發布之日起21天為公眾意見征詢期，表明特朗普政府計劃根據《1962年貿易擴展法》第232條的授權來推進這些關稅。這類調查需要在啟動后270天內完成。特朗普政府已針對銅材和木材進口啟動了類似調查，其首個任期內完成的調查，為今年1月再次就職后對鋼鐵、鋁材及汽車行業加征關稅提供了依據。美國自4月5日起開始對進口商品征收10%的關稅。藥品和半
關鍵字：
美國 藥品 芯片 關稅 特朗普
4月12日消息，三星原計劃為Galaxy S25系列搭載自主研發的3nm芯片Exynos 2500，但由于三星代工部門的3nm良率未達標，Galaxy S25系列不得不全系采用高通驍龍8 Elite SoC。如今，三星押注下一代旗艦平臺Exynos 2600，這顆芯片首發采用三星2nm工藝制程。據媒體報道，三星2nm工藝制程良率已達40%，預計在今年11月正式啟動Exynos 2600的量產工作，Galaxy S26系列將會全球首發Exynos 2600。值得注意的是，芯片制造商通常需達到70%-80%的
關鍵字：
蘋果 高通 三星率 商用 2nm 芯片 量產 Exynos 2600 Galaxy S26
4月9日，美國總統特朗普在共和黨全國委員會活動上自爆曾威脅臺積電，若不繼續在美國投資建廠，其產品進入美國將面臨高達100%的關稅。特朗普還批評拜登政府此前為臺積電亞利桑那州工廠提供66億美元補貼，主張通過稅收威脅而非財政激勵推動制造業回流。10億美元罰款？據路透社援引知情人士透露，臺積電可能面臨10億美元或更高的罰款，作為美國對其生產的芯片的出口管制調查結果。臺積電被指控通過第三方為中國大陸科技企業代工生產近300萬顆AI芯片，而根據美國出口管制條例，違規交易最高可被處以交易金額兩倍的罰款。臺積電在一份聲
關鍵字：
臺積電 關稅 AI 芯片
4月10日消息，據報道，在本周的Cloud Next大會上，Google發布了第七代TPU AI加速器芯片——Ironwood。Google Cloud副總裁Amin Vahdat表示：Ironwood是我們迄今為止功能最強大、性能最強、最節能的 TPU。它專為大規模支持思考和推理AI模型而設計。首先在計算性能上，Ironwood實現4614 TFLOP的峰值算力，配備192GB專用RAM和7.4Tbps超高帶寬，確保數據高速傳輸。其次，芯片間互連(ICI)帶寬提升至1.2Tbps，較前代提升50%，大幅
關鍵字：
谷歌 TPU 芯片 AI
2nm GAA 工藝進展被傳順利，但三星的目標是通過推出自己的 1nm 工藝來突破芯片開發的技術限制。一份新報告指出，該公司已經成立了一個團隊來啟動這一工藝。然而，由于量產目標定于 2029 年，我們可能還需要一段時間才能看到這種光刻技術的應用。1nm 晶圓的開發需要“高 NA EUV 曝光設備”，但目前尚不清楚三星是否已訂購這些機器。另一方面，臺積電也正在推出
2 納米以下芯片，據報道，這家臺灣半導體巨頭已于 4 月初開始接受 2 納米晶圓訂單。至于三星，在其 2 納米 GAA
技術的試產過程中
關鍵字：
三星 1nm 芯片 臺積電 NA EUV
上周三，美國總統特朗普宣布對進口商品征收全面關稅；隨后周五，中國政府宣布對美國采取反制措施，對所有美國進口的商品加征34%的關稅。
關鍵字：
半導體 國產 芯片 集成電路 關稅
Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數據中心 CPU 市場的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎設施高級副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時提出了這一說法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務器上，因此請考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機器、大型云服務提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統等產品。如今，大多數服務器都運行依賴于 x86 指令集架構的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因為
關鍵字：
ARM CPU 數據中心
如果你需要將電子從這里移動到那里，你可以求助于銅。這種常見元素是一種極好的導體，很容易制成電線和電路板走線。但是，當你變小時，情況就會發生變化：在納米尺度上真的非常小。相同的銅顯示出越來越大的電阻，這意味著更多的電信號會因熱量而損失。為更小、更密集的設備供電可能需要更多的能量，這與您想要的微型電子設備正好相反。斯坦福大學的研究人員在 Eric Pop 實驗室由 Asir Intisar Khan 領導，一直在試驗一種按比例縮小到約 1.5 納米厚度的新型薄膜。他們發現，隨著這
關鍵字：
拓撲半金屬 芯片 銅
3 月 26 日消息，英國芯片設計公司 Arm自被軟銀收購后，業務模式已經逐漸從基礎架構提供商轉向完整芯片設計商。彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會、美國聯邦貿易委員會（FTC）及韓國公平交易委員會提交機密文件，指控 Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。在與監管機構的私下會議和保密文件中，高通指控 Arm 在運營開放授權模式 20 余年后，突然限制技術訪問權限，試圖通過自研芯片業務提升利潤。具體表現為：· 拒絕提供協議范圍內的關鍵技術· 修改授權條款阻礙客戶產品開發· 利用指令集架構
關鍵字：
高通 Arm 壟斷反競爭 芯片架構授權 軟銀
并非每個計算機系統都可以在引擎蓋下切割它。如今，數十個電子控制單元 （ECU） 可以分布在現代車輛周圍。每個單元通常只需要足夠的計算能力來完成從車身控制到動力總成等領域的單個任務。在許多情況下，這些計算機模塊必須能夠不間斷地運行安全關鍵作。這意味著要利用緊湊、實時的汽車級微控制器 （MCU）。Arm 的?Cortex-R 系列實時 CPU 內核采用與物聯網設備到高端智能手機相同的節能架構，正在成為現代汽車的主要構建模塊之一。許多最大的?Arm?Cortex-M MCU 供應商
關鍵字：
Arm Cortex-R 汽車級
3月24日消息，近日，英偉達首席執行官黃仁勛表示，英偉達計劃在未來四年內斥資數千億美元采購美國制造的芯片和電子產品。英偉達設計的最新芯片以及用于數據中心的英偉達驅動服務器，現在可于臺積電和鴻海在美國運營的工廠生產。黃仁勛稱，“總體而言，在未來四年里，我們將采購總額可能達到5000億美元的電子產品。我認為我們可以很容易地看到，我們在美國制造了數千億個這樣的產品。”黃仁勛還表示，英偉達正與臺積電、富士康等公司合作，將制造業務轉移到美國本土。黃仁勛稱，此舉將增強供應鏈韌性。對于市場傳聞的“英偉達可能投資英特爾”
關鍵字：
英偉達 AI 芯片 臺積電 富士康
AI應用正從云端逐漸向邊緣和終端設備擴展。 微控制器（MCU）作為嵌入式系統的核心，正在經歷一場由AI驅動的技術變革。 傳統的MCU主要用于控制和管理硬件設備，但在AI時代，MCU不僅需要滿足傳統應用的需求，還需具備處理AI任務的能力。滿足邊緣與終端設備的需求邊緣計算（Edge Computing）是指將數據處理和計算任務從云端轉移到靠近數據源的設備上進行。 這種方式能夠減少數據傳輸的延遲，提升系統的實時性和隱私保護。 邊緣設備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來支持復雜的AI任務。為了滿足邊
關鍵字：
微控制器 AI 邊緣計算 Arm
英偉達CEO黃仁勛最新表示，中國人工智能企業DeepSeek發布的R1模型只會增加對計算基礎設施的需求，因此，擔憂“芯片需求可能減少”是毫無根據的。當地時間周三（3月19日），黃仁勛在GTC大會與分析師和投資者會面時表示，外界先前對“R1可能減少芯片需求”的理解是完全錯誤的，未來的計算需求甚至會變得要高得多。今年1月時， DeepSeek發布的R1模型引發了市場轟動，該模型開發時間僅兩個月，成本不到600萬美元，僅用約2000枚英偉達芯片，但R1在關鍵領域的表現能媲美OpenAI的最強推理模型o1。這導致
關鍵字：
黃仁勛 DeepSeek 算力 芯片 吃緊 英偉達
3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025
會議上宣布推出首批可抵御量子計算機密碼破譯攻擊的打印機產品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono
MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號。惠普表示這些打印機均采用量子彈性設計，搭載了采用抗量子加密技術設計的新型 ASIC，該芯片增強了打印機的安全性和可管理性，能防止針對 BIOS 和固件的量子攻擊，并支持固件數字簽名驗證。此外這些
關鍵字：
惠普 抗量子 攻擊打印機 ASIC 芯片
arm 芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條arm 芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對arm 芯片的理解，并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473