據報道，英偉達與聯發科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設備設計的系統級芯片（SoC），首款產品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內置了Blackwell架構的GPU，將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動版R
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英偉達 Windows PC ARM SoC
1月22日消息，據報道，Arm計劃大幅提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來發展產生重大影響。Arm架構設計在智能手機、平板電腦及服務器等設備芯片中扮演著至關重要的角色，其應用范圍廣泛。作為Arm架構的重要客戶，三星一直以來都深度依賴其技術。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應用于自家的智能手機和平板電腦中。然而，近年來三星在芯片研發和制造領域遭遇了多重挑戰。2019年，三星做出了一個戰略調整，解散了其定制CPU內核研發團隊，轉而全面采用Arm的
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Arm 三星 Exynos 芯片
1月20日消息，據媒體報道，Arm計劃在2025年大力提升其PC芯片的性能，特別是在提升內核運行速度和加速AI工作負載方面。Arm客戶業務線高級副總裁兼總經理Chris Bergey表示，Arm的首要任務是改進其內核設計，使其運行速度更快。Bergey指出，Arm已經在IPC方面達到了領先地位，但其頻率仍低于一些競爭對手，因此Arm將繼續投資，以實現更高的性能表現。此外，Arm還計劃在AI工作負載方面進行加速，特別是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm將為CPU添加特定指令功能，以超越現有的Neo
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Arm PC芯片 高通
隨著每一代新產品的推出，Arm CPU 會實現全新一代的效能提升，并導入架構改進，以滿足不斷演進的運算工作負載的需求。本文重點介紹三個應用實例，以展示 Armv9 CPU 的架構特性在實際應用場景中產生的影響，尤其是在HDR 視訊譯碼（加速 10%），圖像處理（加速 20%），以及在主要行動應用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中討論的一些 Arm SVE2 優化現已可供開發人員存取使用，有望提升熱門的媒體應用程序的用戶體驗，進一步改善人們溝通、工作和娛樂的方式。應用開發人員和品牌廠面臨的
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CPU SVE2 視訊譯碼 圖像處理 Arm
在工業自動化和醫療等關鍵領域，Windows系統因其廣泛的基礎支持而成為主流。對于開發低功耗、經濟型邊緣計算設備，Windows on Arm成為更優選擇。其將Windows強大的功能與Arm架構的低功耗優勢相結合，為邊緣應用提供了一個高效的計算平臺，使得設備在保持性能的同時，顯著降低能耗和成本。為什么使用Windows而不是Linux或RTOS？開發人員在選擇操作系統時，通常會考慮軟件和庫的豐富性、開發工具的成熟度以及生態系統的完善性。Windows 因其豐富的軟件資源、成熟的開發環境（如Visual
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Windows on Arm
曾經，GPU 在 AI 領域炙手可熱，但步入 2025 年，它迅速遭遇了多重嚴峻考驗。在過去半個月的時間里，GPU 領域遭遇了兩大主要挑戰。首先，美國政府出臺了新的禁令措施，對 GPU 的發展構成了直接限制。其次，ASIC 等定制芯片的迅速崛起，給 GPU 市場帶來了顯著的沖擊與競爭壓力。接下來，半導體產業縱橫將深入探討這兩大因素如何具體影響著 GPU 市場。挑戰一：美國進一步收緊 AI 芯片出口首先來看 GPU 面臨的第一個挑戰。1 月 13 日晚，拜登政府正式宣布加碼對 AI 芯片及相關關鍵
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GPU AI 芯片
知情人士稱，蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠（Fab 21）生產的4nm芯片已進入最后的質量驗證階段，英偉達和AMD也在該廠進行芯片試產。不過，臺積電美國廠尚不具備先進封裝能力，因此芯片仍需運回臺灣封裝。有外媒在最新的報道中提到，去年9月份就已開始為蘋果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠，目前正在對芯片進行認證和驗證。一旦達到質量保證階段，預計很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開始向蘋果設備供貨。▲ 臺積電亞利桑那州晶圓廠項目工地，圖源臺積電官方臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項目
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拆解一汽奔騰汽車空調控制面板找了車上的一個開關面板，進行拆解分析。看看這里面的電子電路是怎么設計的,用了那些關鍵電子器件，可以參考參考。汽車的要求還是很高的，器件一般都要滿足AECQ100。溫度都是要105攝氏度起步。還要經過WCCA分析，電路仿真，各種驗證試驗。滿足量產所需。相比一些工業和消費產品。嚴苛很多。第一步：外觀查看上面是一個汽車空調控制器的開關面板，我們可以看到它帶有一個LCD屏，顯示功能和溫度信息，兩邊帶各有一個旋鈕，實現溫度調節和風量大小調節。剩余的就是4個push按鍵和5個撥件。現在的車
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汽車電子 芯片 硬件設計
Arm正著手調整其商業戰略，旨在顯著提升收入水平。 核心舉措之一是將授權許可費用上調高達300%，這一決策預示著公司對于價值重估的堅定立場。早在2019年，Arm便啟動了雄心勃勃的“畢加索（Picasso）”項目，該項目設定了一個宏偉目標：在未來十年間，每年為智能手機業務增收10億美元。 這一增長藍圖的關鍵一環，在于對基于Armv9架構的預設計芯片組件實施專利使用費的大幅上調，具體幅度達到300%。為了加速這一戰略目標的實現，Arm近期推出了CSS IP包，該套件集成了高性能與高效能的
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Arm?不斷思考著計算的未來。無論是最新架構的功能，還是用于芯片解決方案的新技術，Arm?所創造和設計的一切都以未來技術的使用和體驗為導向。憑借在技術生態系統中所處的獨特地位，Arm?對全方位高度專業化、互聯的全球半導體供應鏈有著充分的了解，覆蓋數據中心、物聯網、汽車、智能終端等所有市場。因而，Arm?對未來技術的發展方向及未來幾年可能出現的主要趨勢有著廣泛而深刻的洞察。基于此，Arm?對?2025?年及未來的技術發展做出了以下預測，范
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Arm
據彭博社報道，拜登政府計劃在離任前幾天推出《人工智能擴散出口管制框架》（Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion），建立三級芯片出口限制以實現對全球范圍內AI芯片出貨量的管控，希望通過收緊美國芯片的出口管控，將人工智能開發集中在“友好國家和地區”。美國信息和監管事務辦公室（OIRA）網站上有關《AI擴散出口管制框架》的頁面截圖具體來看，美國計劃將全球不同地區分為三個級別：· 第一梯隊（Tier-1）包含了美國及其18個主要
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【環球時報綜合報道】繼臺積電日本首座晶圓廠2024年年底開始量產后，臺積電美國廠也正式加入投產行列。據臺灣《聯合報》1月12日報道，美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產先進的4納米芯片。她還說，這是美國史上首度在本土由美國勞工制造先進的4納米芯片，良率和質量可媲美臺灣。路透社稱，臺積電去年4月同意將原先計劃的投資金額增加250億美元至650億美元，并于2030年前在亞利桑那州興建第三座晶圓廠。去年11月，美國商務部敲定66億美元補助款，資助臺積電美國
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1月13日消息，知名蘋果記者Mark Gurman稱，蘋果今年要推出的iPad 11將搭載A17 Pro芯片，支持Apple Intelligence。截至目前，iPad mini、iPad Air和iPad Pro產品線都已支持Apple Intelligence，iPad 11亮相后，蘋果全系平板都將支持AI。值得注意的是，iPad 11搭載的A17 Pro并非滿血版本，可能會跟iPad mini使用的版本相同。據悉，iPad mini使用的A17 Pro芯片內置6核中央處理器，具有2個性能核心和4個
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阿斯頓·馬丁沙特阿美一級方程式賽車?車隊宣布與 Arm 達成具有里程碑意義的多年合作伙伴關系，Arm 將成為車隊的官方人工智能?(AI)?計算平臺合作伙伴。這一合作不僅涉及技術層面，還致力于促進包容性，旨在推動科學、技術、工程和數學教育 (STEM) 領域以及賽車運動的正向發展。圖 阿斯頓·馬丁沙特阿美車隊?F1?學院?(F1 Academy)?項目負責人Jessica Hawkins將出任Arm的官方大使作為高能效和高性能計算技術的全球領航者，
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