3 月 18 日消息，據臺媒 digitimes 今日消息，SK 海力士預計將獨家供應英偉達 Blackwell Ultra 架構芯片第五代 12 層 HBM3E，預期與三星電子、美光的差距將進一步拉大。SK
海力士于去年 9 月全球率先開始量產 12 層 HBM3E 芯片，實現了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運行速度可達
9.6Gbps，在搭載四個 HBM 的 GPU 上運行‘Llama 3 70B’大語言模型時每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數的水平。去年 11 月，SK
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SK 海力士 英偉達 HBM3E 芯片
臺積電擴大投資美國千億美元（約新臺幣3.3兆）未來將興建3座晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發中心，從研發到制造全面布局。 英特爾前CEO基辛格（Pat Gelsinger）近日再度公開喊話，重建半導體供應鏈應該敦促供應鏈移往美國，并對芯片課關稅。綜合外媒報導，基辛格對于臺積電擴大投資美國持正面態度，他稱贊臺積電很棒，但臺積電在美國沒有研發中心（R&D）且擁有研發能力相當關鍵，長期創新與研發將帶領任何產業往前邁進。另一方面，基辛格又暗示地緣政治風險，基辛格表示：「據波士頓顧問公司BCG的研究，中國臺
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基辛格 芯片 關稅 半導體供應鏈
3 月 11 日消息，據 ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業務報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領域，預計將在三星代工業務的復蘇中發揮關鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產。圖源：三星電子據了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線（BEOL）技術，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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三星 量產 第四代 4 納米 芯片 臺積電 SF4X 人工智能 高性能計算 HPC BEOL
3月11日消息，美國貿易代表辦公室將于當地時間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統芯片）舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統芯片加征更多的關稅。據媒體報道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示，目前中國在存儲芯片方面的產能和技術都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產能發展，但中國生產的高性能芯片在全球市場具有很大優勢，目前美國處于兩難的局面。據了解，早在2024年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美國貿易代表辦公室發起301條款調查，以審查中國將傳統半導體作為主導地位的目標
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芯片 工藝制程
3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發布博文，報道認為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產品性能，還通過使用美國制造的芯片獲得戰略優勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠美國于 2024 年開始試產 4 納米芯片，臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規模生產 A16 芯片，雖然數量有限，但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成，該工廠將大幅提升產能，預計 2025 年上半年達到目標產量。蘋果沒有計劃讓 2025 款
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3 月 10 日消息，聯合新聞網今天（3 月 10 日）發布博文，報道稱英偉達有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會上，宣布 GB300 AI 芯片。報道稱該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導入水冷技術，掀起“二次冷革命”。消息稱英偉達為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統氣冷方案，全面導入水冷技術，這不僅將推動水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標志著“二次冷革命”的到來。消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺企雙鴻、奇鋐以及水冷
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英偉達 GB300 AI 芯片 水冷技術
3 月 10 日消息，彭博社馬克?古爾曼昨日（3 月 9 日）發布博文，認為蘋果公司未來不會再推出 M4 Ultra 芯片，并透露了第 3 個原因。蘋果公司于 3 月 5 日發布了 2025 款 Mac Studio，提供了 M4 Max 與 M3 Ultra 兩種配置選項，這不免讓人疑惑，蘋果為何選擇 M3 Ultra 而非 M4 Ultra？M3
Ultra 芯片配備高達 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神經網絡引擎，并支持最高 512GB 的統一內存。蘋果表示，M3
Ult
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蘋果 M4 Ultra 芯片
幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開展戰略合作以提供定制先進5G增強版本 (5G-advanced)解決方案，為無線網絡設備和衛星的5G NR處理帶來無與倫比的能效。該解決方案也為無線基礎設施市場的現有和新廠商提供了應對先進5G增強版本和邁向 6G 演進的低風險途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺和SynaXG的運
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Ceva Arm SynaXG 5G NR處理 LEO衛星 5G增強版本 無線基礎設施
3月5日，韓國政府表示，韓國將設立一個340億美元的政策基金，為涉及芯片和汽車等戰略技術的公司提供財政支持。為了支持這一舉措，韓國政府還宣布了旨在吸引世界各地尖端行業人才的新政策。近年來，韓國已將12個行業指定為“國家戰略技術”，并給予有針對性的財政支持和保護，以應對日益加劇的全球競爭和供應鏈碎片化。其中包括半導體、未來移動出行、可充電電池、生物制藥、航空航天和人工智能等行業。
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芯片
3月4日，臺積電董事長魏哲家與美國總統特朗普在白宮共同宣布，臺積電未來4年有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施和一個大型研發中心，這也是美國史上規模最大的單項海外直接投資案。美國總統特朗普（左）與臺積電董事長魏哲家（右）召開共同記者會此前，臺積電正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資項目，在美國的總投資金額預計將達到1650億美元。臺積電表示，此舉突顯了臺積電致力于支持客戶，包括蘋果（Apple）、英偉達（NVIDIA）、A
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3月5日消息，據報道，當地時間3月4日21時許，美國總統特朗普在國會聯席會議上發表講話。他在演講中表示，美國應該廢除芯片法案（Chips Act）。“《芯片法案》是一件糟糕的事情，我們捐了數千億美元，卻毫無意義。他們拿了我們的錢，但他們不花。”特朗普說，“議長先生，你應該廢除《芯片法案》，用它來減少債務。”他表示，臺積電剛剛宣布要在美國投資總共1,650億美元，這全都是因為他所提倡的關稅。“我們不必給他們錢”，并暗示避免新的關稅就足以說服他們在美國建廠。據悉，負責管理《芯片法案》的美國芯片項目辦公室（U.
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2025年2月27日，全球領先的 IP
計算平臺公司Arm舉辦媒體溝通會，并正式推出全球首個Armv9邊緣人工智能（AI）計算平臺，以全新Cortex-A320
CPU與Ethos-U85
NPU為核心，為物聯網（IoT）領域帶來顛覆性突破。該平臺專為邊緣AI場景優化，支持運行超10億參數的大語言模型（LLM），比去年的基于
Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺提升了八倍的 ML 計算性能，帶來了顯著的 AI
計算能力突破，標志著邊緣計算正式邁入“高智能、超安全、強能
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Arm?控股有限公司（以下簡稱?“Arm”）今日發布與阿里巴巴淘天集團輕量級深度學習框架?MNN?的又一新合作。雙方經由?Arm KleidiAI?的集成，成功讓多模態人工智能?(AI)?工作負載通過阿里巴巴經指令調整的通義千問?Qwen2-VL-2B-Instruct?模型運行在搭載?Arm CPU?的移動設備上。該版本的通義千問模型專為端側設備的圖像理解、文本到圖像的推理，以及跨多種
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新聞重點：●? ?全球首個?Armv9?邊緣?AI?計算平臺以?Cortex-A320 CPU?和?Ethos-U85 NPU?為核心，專為物聯網應用優化，支持運行超?10?億參數的端側?AI?模型，已獲得包括亞馬遜云科技?(AWS)、西門子和瑞薩電子等在內的多家行業領先企業的支持。●? ?超高能效的?Arm Cortex-A3
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3月4日消息，據國內媒體報道稱，為了應對美國的制裁，我國將15家美國實體列入出口管制管控。根據《中華人民共和國出口管制法》和《中華人民共和國兩用物項出口管制條例》等法律法規有關規定，為維護國家安全和利益，履行防擴散等國際義務，決定將萊多斯公司等15家美國實體列入出口管制管控名單。具體來說，采取以下措施如下：一、禁止向上述15家美國實體出口兩用物項；正在開展的相關出口活動應當立即停止。二、特殊情況下確需出口的，出口經營者應當向商務部提出申請。 本公告自公布之日起正式實施。對此，商務部回應稱，美國因美納公司違
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