隨著人工智能?(AI)?技術的迅猛發展，云計算領域正在經歷顯著變革。愈發復雜的?AI?應用對計算解決方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作負載的客戶正在重新評估其所需的基礎設施，以滿足現代工作負載需求，其中不僅包括提高性能和降低成本，還涵蓋了需符合監管要求或可持續發展目標的新能效基準。Arm?與亞馬遜云科技?(AWS)?長期合作，為實現性能更強勁、更高效和可持續的云計算提供專用芯片和計算技術。在近期舉行的?A
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12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）發布博文，宣布正式向 Google Cloud 客戶開放第六代 TPU Trillium，希望憑借大的計算能力、高效的性能和可持續特性，更好推動 AI 模型發展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級計算機（AI Hypercomputer）的關鍵組件，是一種突破性的超級計算機架構，采用了一個由性能優化的硬件、開放軟件、領先的機器學習框架和靈活的消費模型組成的集成系統。曾于今年 5 月有報道，在 I/O 開發者大會上，谷歌正
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據悉，亞馬遜（AWS）推出了第三代AI訓練芯片Trainum3，是首款采用3nm工藝節點制造的AWS芯片，首批實例預計將于2025年底上市。自從2018年推出基于Arm架構的CPU Graviton以來，亞馬遜一直致力于為客戶開發自研的芯片產品，Trainium是專門為超過1000億個參數模型的深度學習訓練打造的機器學習芯片。在2024年re:Invent大會上，AWS宣布Trainium2正式可用，其性能比第一代產品提升4倍，可以在極短的時間內訓練基礎模型和大語言模型。亞馬遜發起新挑戰亞馬遜將推出由數十
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Teledyne e2v宣布發布16核基于Arm?Cortex?A72的片上系統（SoC）處理器LX2160-Space的工程樣片，可實現要求苛刻的宇航應用的早期項目設計以及硬件和軟件的驗證。LX2160-Space的工程樣片與飛行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能。LX2160-Space可用于許多重型計算的宇航應用，從地球觀測衛星到預警系統和電信，包括5G NTN（非地面網絡）衛星通信（SatCom）中的數據處理。該處理器具有200k DMIPS的性能，也適合處理計算密集型數據和圖像處理任務。它集
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12月12日消息，據報道，蘋果計劃于明年對Apple Watch進行重大功能升級，并攜手聯發科以增強其產品陣容。聯發科將扮演關鍵角色，為Apple Watch的部分新款機型提供數據機芯片，這一合作標志著聯發科首次成功滲透進蘋果的核心硬件供應鏈體系。彰顯了聯發科在產品性能與技術創新上的深厚實力，還預示著未來其可能贏得更多知名品牌的訂單信賴。在即將推出的Apple Watch系列中，部分型號的芯片供應將不再依賴英特爾，而是轉由聯發科接手。據知情人士透露，蘋果對聯發科產品的深入評估已歷時超過五年，最終的選擇無疑
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對于人工智能 (AI) 而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側的整個現代計算領域，為了滿足不同的 AI 用例和需求，一個可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設備到大型的數據中心，Arm CPU 已經為各種平臺上的 AI 加速奠定了基礎。就靈活性而言，這對生態系統大有裨益的三個主要原因是，首先， Arm CPU 可以處理
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作者：Arm 高級首席工程師 Ed Miller人工智能 (AI) 應用正以前所未見的速度持續增長。有觀察家認為 AI 可以解決部分當前人類所面臨的嚴峻挑戰。然而，現在卻很少有開發者知道如何將 AI 應用在可持續發展上。為了彌合技術差距并支持可持續發展目標，Arm 與 FruitPunch AI 共同贊助了“AI for Bears 挑戰”。FruitPunch AI 教導大家如何應用 AI 來解決聯合國 17 項可持續發展目標中的實際挑戰。由來自全球各地的學員與專家組成 15 到 50 名工程師的團隊，
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憑借包括切換實時交通信息、執行自適應剎車或在車道輔助中調整轉向等瞬間制定決策的技術需求增長，汽車能夠自主行駛，同時應對控制和安全方面的動態挑戰。隨著人們對更安全、更智能且網聯程度更高的汽車的需求不斷增長，以及自動駕駛功能的日益普及，這些能力變得愈加重要。什么是 Arm 分核、鎖步與混合模式？汽車中的很多系統，如?先進駕駛輔助系統 (ADAS)?、自動駕駛系統和車載信息娛樂 (IVI) 等，都需要快速處理大量數據，同時還得保持多個等級的安全性。在面臨性能、功耗和面積等持續的算力挑戰下，平
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作者：Arm 基礎設施事業部軟件工程師 Nobel Chowdary Mandepudi生成式人工智能 (AI) 正在科技領域發揮關鍵作用，許多企業已經開始將大語言模型 (LLM) 集成到云端和邊緣側的應用中。生成式 AI 的引入也使得許多框架和庫得以發展。其中，PyTorch 作為熱門的深度學習框架尤為突出，許多企業均會選擇其作為開發 AI 應用的庫。通過部署 Arm Kleidi 技術 ，Arm 正在努力優化 PyTorch，以加速在基于 Arm 架構的處理器上運行 LLM 的性能
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蘋果為了減少對高通的依賴，正在積極研發自家5G基帶技術，預計明年春季發布的iPhone SE 4機型將首次搭載自研基帶芯片。對于蘋果的這一戰略調整，分析師指出，作為5G基帶的主要供應商，高通擁有足夠的能力通過提前終止對蘋果的供貨來對蘋果造成重大影響。但是這種做法對高通自身也沒有好處，蘋果與高通之間的許可協議將持續到2027年3月，高通更可能會利用這個機會從蘋果那里獲得更高的收入。據悉僅針對iPhone 16系列，憑借5G調制解調器的銷售高通就可能從蘋果獲得約25.2億美元的收入，高通的基帶芯片還被用于全球
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日前，華為常務董事、終端BG董事長余承東在寶安中學進行了一場講座，途中直接掏出了華為Mate 70手機，驕傲的稱其實現了芯片的100%國產，“Mate 70手機芯片實現了100%國產……而在過去，手機上多數有技術含量的芯片都不是國內制造的……”。按照華為官方的數據，Mate 70系列相比上一代華為Mate 60 Pro+，操作流暢度提升39%，游戲幀率提升31%，整機性能提升40%。同時，在影像、通信和AI技術等方面也取得顯著突破。尤其是SoC，Mate 70 Pro以上的機型這次還首發了麒麟9020芯片
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在2nm工藝制程的決戰上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據中國臺灣媒體《經濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產工作。 據悉，此次試生產的良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。值得一提的是，按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺積電已經規劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產，在滿產狀態下，四座工廠在2026年年初的2nm總產能將達12萬片晶圓。在三星工藝開
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12 月 9 日消息，據荷蘭媒體《NOS》報道，荷蘭庇護和移民事務部對一名阿斯麥（ASML）前員工實施了為期 20 年的入境禁令。這名與俄羅斯有聯系的個人目前正在接受調查，他被懷疑從阿斯麥竊取重要的微芯片文件并涉嫌從事間諜活動。當地媒體報道稱，荷蘭很少實施此類禁令，通常只在涉及國家安全的案件中才會這樣做。圖源：ASML據了解，阿斯麥是全球領先的科技公司之一，生產先進的高數值孔徑極紫外光刻機（EUV），為英特爾、三星和臺積電等公司的制造工廠提供關鍵設備，這家荷蘭公司掌握著進入 5 納米以下芯片制造時代的關鍵
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12 月 9 日消息，在半導體行業中，“良率”（Yield）是一個關鍵指標，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數量的芯片就需要更多的晶圓，這會推高成本、降低利潤率，并可能導致供應短缺。據外媒 phonearena 透露，臺積電計劃明年開始量產 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產，結果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上。這一數據還有較大提升空間，外媒稱，通常相應芯片良率需要達到 70% 或更高才能進入大規模量產階段。以目前
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拜登政府急于在川普重返白宮之前完成《芯片法》承諾的半導體廠補貼程序。但美國微控制器（MCU）暨模擬IC大廠Microchip卻證實已經暫停申請《芯片法》提供的1.62億美元（約新臺幣53億元）補助金，成為第一家放棄《芯片法》補貼的公司。美國總統拜登在2022年簽署《芯片法》，力圖藉此推動美國半導體產業重返本土制造。Microchip是繼英國航天公司貝宜（BAE Systems）之后，第2家獲得美國商務部納入撥款計劃的業者。截至目前為止，商務部已與20多家公司達成初步協議，并與臺積電、英特爾等6家公司簽署了
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