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基辛格：芯片加關(guān)稅以促進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回流美國(guó)

臺(tái)積電擴(kuò)大投資美國(guó)千億美元（約新臺(tái)幣3.3兆）未來(lái)將興建3座晶圓廠、2座先進(jìn)封裝廠及1座研發(fā)中心，從研發(fā)到制造全面布局。英特爾前CEO基辛格（Pat Gelsinger）近日再度公開(kāi)喊話(huà)，重建半導(dǎo)體供應(yīng)鏈應(yīng)該敦促供應(yīng)鏈移往美國(guó)，并對(duì)芯片課關(guān)稅。綜合外媒報(bào)導(dǎo)，基辛格對(duì)于臺(tái)積電擴(kuò)大投資美國(guó)持正面態(tài)度，他稱(chēng)贊臺(tái)積電很棒，但臺(tái)積電在美國(guó)沒(méi)有研發(fā)中心（R&D）且擁有研發(fā)能力相當(dāng)關(guān)鍵，長(zhǎng)期創(chuàng)新與研發(fā)將帶領(lǐng)任何產(chǎn)業(yè)往前邁進(jìn)。另一方面，基辛格又暗示地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，基辛格表示：「據(jù)波士頓顧問(wèn)公司BCG的研究，中國(guó)臺(tái)
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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺(tái)積電

3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日?qǐng)?bào)道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報(bào)告稱(chēng)，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開(kāi)始量產(chǎn)。由于該工藝專(zhuān)注于人工智能等高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據(jù)了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進(jìn)的后端連線(xiàn)（BEOL）技術(shù)，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時(shí)降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
關(guān)鍵字：三星量產(chǎn) 第四代 4 納米芯片臺(tái)積電 SF4X 人工智能高性能計(jì)算 HPC BEOL

美擬對(duì)中國(guó)成熟制程芯片加征關(guān)稅專(zhuān)家：美國(guó)處于兩難局面

3月11日消息，美國(guó)貿(mào)易代表辦公室將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間11日，就中國(guó)大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽(tīng)證會(huì)。此舉可能將會(huì)推動(dòng)特朗普政府對(duì)來(lái)自中國(guó)大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。據(jù)媒體報(bào)道，中國(guó)社科院美國(guó)問(wèn)題專(zhuān)家呂祥采訪(fǎng)時(shí)表示，目前中國(guó)在存儲(chǔ)芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著提高，美國(guó)試圖限制中國(guó)的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國(guó)生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場(chǎng)具有很大優(yōu)勢(shì)，目前美國(guó)處于兩難的局面。據(jù)了解，早在2024年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美國(guó)貿(mào)易代表辦公室發(fā)起301條款調(diào)查，以審查中國(guó)將傳統(tǒng)半導(dǎo)體作為主導(dǎo)地位的目標(biāo)
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消息稱(chēng)美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺(tái)積電美國(guó)工廠

3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報(bào)道認(rèn)為蘋(píng)果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產(chǎn)品性能，還通過(guò)使用美國(guó)制造的芯片獲得戰(zhàn)略?xún)?yōu)勢(shì)。位于美國(guó)亞利桑那州的臺(tái)積電工廠美國(guó)于 2024 年開(kāi)始試產(chǎn) 4 納米芯片，臺(tái)積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規(guī)模生產(chǎn) A16 芯片，雖然數(shù)量有限，但意義重大。消息稱(chēng)伴隨著一期工程第二階段完成，該工廠將大幅提升產(chǎn)能，預(yù)計(jì) 2025 年上半年達(dá)到目標(biāo)產(chǎn)量。蘋(píng)果沒(méi)有計(jì)劃讓 2025 款
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英偉達(dá) GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場(chǎng)：全面導(dǎo)入水冷技術(shù)

3 月 10 日消息，聯(lián)合新聞網(wǎng)今天（3 月 10 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)英偉達(dá)有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會(huì)上，宣布 GB300 AI 芯片。報(bào)道稱(chēng)該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導(dǎo)入水冷技術(shù)，掀起“二次冷革命”。消息稱(chēng)英偉達(dá)為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統(tǒng)氣冷方案，全面導(dǎo)入水冷技術(shù)，這不僅將推動(dòng)水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標(biāo)志著“二次冷革命”的到來(lái)。消息稱(chēng) GB300 的水冷管線(xiàn)比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺(tái)企雙鴻、奇鋐以及水冷
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蘋(píng)果 M4 Ultra 芯片恐將永遠(yuǎn)缺席，三大原因揭秘

3 月 10 日消息，彭博社馬克?古爾曼昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，認(rèn)為蘋(píng)果公司未來(lái)不會(huì)再推出 M4 Ultra 芯片，并透露了第 3 個(gè)原因。蘋(píng)果公司于 3 月 5 日發(fā)布了 2025 款 Mac Studio，提供了 M4 Max 與 M3 Ultra 兩種配置選項(xiàng)，這不免讓人疑惑，蘋(píng)果為何選擇 M3 Ultra 而非 M4 Ultra？M3 Ultra 芯片配備高達(dá) 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，并支持最高 512GB 的統(tǒng)一內(nèi)存。蘋(píng)果表示，M3 Ult
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Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實(shí)現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)星和5G增強(qiáng)版本無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開(kāi)展戰(zhàn)略合作以提供定制先進(jìn)5G增強(qiáng)版本 (5G-advanced)解決方案，為無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和衛(wèi)星的5G NR處理帶來(lái)無(wú)與倫比的能效。該解決方案也為無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的現(xiàn)有和新廠商提供了應(yīng)對(duì)先進(jìn)5G增強(qiáng)版本和邁向 6G 演進(jìn)的低風(fēng)險(xiǎn)途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺(tái)和SynaXG的運(yùn)
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韓國(guó)擬設(shè)立340億美元基金支持芯片和汽車(chē)等戰(zhàn)略行業(yè)

3月5日，韓國(guó)政府表示，韓國(guó)將設(shè)立一個(gè)340億美元的政策基金，為涉及芯片和汽車(chē)等戰(zhàn)略技術(shù)的公司提供財(cái)政支持。為了支持這一舉措，韓國(guó)政府還宣布了旨在吸引世界各地尖端行業(yè)人才的新政策。近年來(lái)，韓國(guó)已將12個(gè)行業(yè)指定為“國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)”，并給予有針對(duì)性的財(cái)政支持和保護(hù)，以應(yīng)對(duì)日益加劇的全球競(jìng)爭(zhēng)和供應(yīng)鏈碎片化。其中包括半導(dǎo)體、未來(lái)移動(dòng)出行、可充電電池、生物制藥、航空航天和人工智能等行業(yè)。
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1650億美元！臺(tái)積電宣布美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案

3月4日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家與美國(guó)總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布，臺(tái)積電未來(lái)4年有意增加1000億美元投資于美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施和一個(gè)大型研發(fā)中心，這也是美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案。美國(guó)總統(tǒng)特朗普（左）與臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家（右）召開(kāi)共同記者會(huì)此前，臺(tái)積電正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目，在美國(guó)的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1650億美元。臺(tái)積電表示，此舉突顯了臺(tái)積電致力于支持客戶(hù)，包括蘋(píng)果（Apple）、英偉達(dá)（NVIDIA）、A
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美國(guó)芯片法案要廢了！

3月5日消息，據(jù)報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月4日21時(shí)許，美國(guó)總統(tǒng)特朗普在國(guó)會(huì)聯(lián)席會(huì)議上發(fā)表講話(huà)。他在演講中表示，美國(guó)應(yīng)該廢除芯片法案（Chips Act）。“《芯片法案》是一件糟糕的事情，我們捐了數(shù)千億美元，卻毫無(wú)意義。他們拿了我們的錢(qián)，但他們不花。”特朗普說(shuō)，“議長(zhǎng)先生，你應(yīng)該廢除《芯片法案》，用它來(lái)減少債務(wù)。”他表示，臺(tái)積電剛剛宣布要在美國(guó)投資總共1,650億美元，這全都是因?yàn)樗岢年P(guān)稅。“我們不必給他們錢(qián)”，并暗示避免新的關(guān)稅就足以說(shuō)服他們?cè)诿绹?guó)建廠。據(jù)悉，負(fù)責(zé)管理《芯片法案》的美國(guó)芯片項(xiàng)目辦公室（U.
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Arm打破邊緣AI“次元壁”：Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)重塑物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)格局

2025年2月27日，全球領(lǐng)先的 IP 計(jì)算平臺(tái)公司Arm舉辦媒體溝通會(huì)，并正式推出全球首個(gè)Armv9邊緣人工智能（AI）計(jì)算平臺(tái)，以全新Cortex-A320 CPU與Ethos-U85 NPU為核心，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域帶來(lái)顛覆性突破。該平臺(tái)專(zhuān)為邊緣AI場(chǎng)景優(yōu)化，支持運(yùn)行超10億參數(shù)的大語(yǔ)言模型（LLM），比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺(tái)提升了八倍的 ML 計(jì)算性能，帶來(lái)了顯著的 AI 計(jì)算能力突破，標(biāo)志著邊緣計(jì)算正式邁入“高智能、超安全、強(qiáng)能
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Arm與阿里巴巴合作，KleidiAI與通義千問(wèn)模型集成

Arm?控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)?“Arm”）今日發(fā)布與阿里巴巴淘天集團(tuán)輕量級(jí)深度學(xué)習(xí)框架?MNN?的又一新合作。雙方經(jīng)由?Arm KleidiAI?的集成，成功讓多模態(tài)人工智能?(AI)?工作負(fù)載通過(guò)阿里巴巴經(jīng)指令調(diào)整的通義千問(wèn)?Qwen2-VL-2B-Instruct?模型運(yùn)行在搭載?Arm CPU?的移動(dòng)設(shè)備上。該版本的通義千問(wèn)模型專(zhuān)為端側(cè)設(shè)備的圖像理解、文本到圖像的推理，以及跨多種
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Arm推出全球首個(gè)Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)

新聞重點(diǎn)：●? ?全球首個(gè)?Armv9?邊緣?AI?計(jì)算平臺(tái)以?Cortex-A320 CPU?和?Ethos-U85 NPU?為核心，專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，支持運(yùn)行超?10?億參數(shù)的端側(cè)?AI?模型，已獲得包括亞馬遜云科技?(AWS)、西門(mén)子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持。●? ?超高能效的?Arm Cortex-A3
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開(kāi)始實(shí)施！我國(guó)將15家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控

3月4日消息，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱(chēng)，為了應(yīng)對(duì)美國(guó)的制裁，我國(guó)將15家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控。根據(jù)《中華人民共和國(guó)出口管制法》和《中華人民共和國(guó)兩用物項(xiàng)出口管制條例》等法律法規(guī)有關(guān)規(guī)定，為維護(hù)國(guó)家安全和利益，履行防擴(kuò)散等國(guó)際義務(wù)，決定將萊多斯公司等15家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控名單。具體來(lái)說(shuō)，采取以下措施如下：一、禁止向上述15家美國(guó)實(shí)體出口兩用物項(xiàng)；正在開(kāi)展的相關(guān)出口活動(dòng)應(yīng)當(dāng)立即停止。二、特殊情況下確需出口的，出口經(jīng)營(yíng)者應(yīng)當(dāng)向商務(wù)部提出申請(qǐng)。本公告自公布之日起正式實(shí)施。對(duì)此，商務(wù)部回應(yīng)稱(chēng)，美國(guó)因美納公司違
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面向未來(lái)汽車(chē)電子的核心引擎：SPC560系列32位MCU技術(shù)解析

技術(shù)背景：汽車(chē)電子進(jìn)化催生高性能MCU需求在智能汽車(chē)快速發(fā)展的今天，車(chē)身電子系統(tǒng)正經(jīng)歷從單一控制到智能集成的跨越式變革。傳統(tǒng)機(jī)械控制逐漸被電子化取代，車(chē)燈系統(tǒng)需要?jiǎng)討B(tài)調(diào)節(jié)亮度與照射角度，車(chē)門(mén)模塊需集成無(wú)鑰匙進(jìn)入、電動(dòng)防夾等功能，座椅系統(tǒng)則要實(shí)現(xiàn)多向調(diào)節(jié)與記憶功能。這些復(fù)雜場(chǎng)景對(duì)控制芯片提出了更高要求——不僅需要強(qiáng)大的實(shí)時(shí)處理能力，還要具備多協(xié)議通信、高精度信號(hào)采集和超低功耗等特性。SPC560B/C系列MCU正是為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)而生。該系列基于經(jīng)典的Power Architecture架構(gòu)，搭載e200z0
關(guān)鍵字：汽車(chē)電子芯片