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臺積電據(jù)稱正與英偉達洽談 擬在亞利桑那州工廠生產(chǎn)Blackwell芯片
- 財聯(lián)社12月6日訊（編輯 夏軍雄）據(jù)媒體援引消息人士報道，臺積電正與英偉達洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座芯片工廠，該公司將獲得美國政府通過《芯片法案》提供的支持。美國政府上月宣布，將為臺積電提供最多66億美元補貼，外加最高可達50億美元的低息政府貸款，以及附帶條件的稅收優(yōu)惠政策。第一座工廠將于2025年上半年開始投產(chǎn)，該工廠采用4納米制程技術(shù)。第二座工廠采用最先進的2納米制程技術(shù)，其投產(chǎn)時間預
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打造 “CPU+” 異構(gòu)計算平臺，Arm靈活應對各類AI工作負載
- 對于人工智能?(AI)?而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI?貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個現(xiàn)代計算領域，為了滿足不同的?AI?用例和需求，一個可以靈活使用?CPU、GPU?和?NPU?等不同計算引擎的異構(gòu)計算平臺必不可少。依托于?Arm CPU?的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU?已經(jīng)為各種平臺上
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比亞迪新能源汽車拆解，看看用的都有哪些芯片？
- 近日海通汽車實驗室對比亞迪“元”進行細化拆解，意味著拆解領域已經(jīng)從手機、電腦“卷”到了新能源汽車。而這也是海通汽車實驗室首次對電動車進行“拆車”。據(jù)悉，海通國際及海通證券的汽車團隊共十幾位研究員參與了此次拆車研究，研報撰寫前后花了兩三個月時間。為什么選擇拆解這款車型?海通國際認為，這款車是比亞迪第一款基于e平臺的量產(chǎn)車型，具有里程碑意義。據(jù)悉，本次海通汽車實驗室所拆車輛為2018款比亞迪元EV360，由比亞迪汽車工業(yè)有限公司制造，制造年月為2018年9月。型號為智聯(lián)炫酷型白色款，最大允許總質(zhì)量為1870k
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AI芯片新貴Tenstorrent挑戰(zhàn)英偉達，貝索斯、三星均參投
- 挑戰(zhàn)英偉達壟斷地位之風再起，7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時間12月2日周一，Tenstorrent首席執(zhí)行官兼首席技術(shù)官Jim Keller稱，AFW Partners和三星證券領投了此輪融資，使得Tenstorrent的估值達到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達等其他投資者，他們押注于Keller的半導體領域的實力，以及AI技術(shù)的發(fā)展機會。Tenstorrent公司旨在挑戰(zhàn)英偉達在AI芯片市場的領導地位，并致力于開發(fā)一款
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芯片巨頭預言明年底出貨超億臺AI PC 服務器探索“油冷”革新
- 財聯(lián)社12月1日訊（記者 付靜）“AI應用的快速部署對半導體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高，這種趨勢催生了對系統(tǒng)級半導體制造的需求。為此，英特爾積極投入，Intel 18A將在2025年量產(chǎn)，基于Intel 18A的下一代AI PC處理器Panther Lake和下一代數(shù)據(jù)中心處理器Clearwater Forest也將在明年發(fā)布。”近日，英特爾高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳在英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會上表示。芯片在大模型時代扮演著核心角色，據(jù)財聯(lián)社記者觀察，應用端，芯片廠商
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三星 Exynos 2600芯片前景堪憂：良率挑戰(zhàn)嚴峻，有被取消量產(chǎn)風險
- 11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱從韓國芯片設計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道，稱 3nm 工藝上遇到的困境，并沒有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實現(xiàn)強勢反彈。消息稱三星正積極爭取來自高通和英偉達的大規(guī)模訂單，目標是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前，三星計劃在 2025
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Arm 以高效計算平臺為核心，內(nèi)外協(xié)力共筑可持續(xù)未來
- 人工智能 (AI)、云計算和邊緣計算等技術(shù)的發(fā)展正推動著各行各業(yè)的創(chuàng)新升級，這一過程也伴隨著對計算資源需求的急劇增加，引發(fā)能源消耗和環(huán)境影響的新挑戰(zhàn)。如數(shù)據(jù)中心領域，服務器、存儲設備和網(wǎng)絡設備等在執(zhí)行 AI 訓練和推理任務時需要消耗大量電力。又如智能終端領域，隨著 AI 手機、AI PC 等設備中大模型的部署和應用，這些設備的能耗也隨之上升。以數(shù)據(jù)中心為例，根據(jù)國際能源署 (IEA) 的預測，隨著全球?qū)ヂ?lián)網(wǎng)服務和 AI 需求的不斷增加，支撐這些服務運行的全球數(shù)據(jù)中心的耗電量正逐年上升，預計將在未來四年內(nèi)
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松下汽車電子系統(tǒng)與 Arm 攜手推進軟件定義汽車標準化
- 松下汽車電子系統(tǒng)株式會社 (PAS) 與 Arm 近日宣布達成戰(zhàn)略合作，共同推進軟件定義汽車 (SDV) 架構(gòu)的標準化。雙方基于共同的愿景，致力于共創(chuàng)能夠滿足當前及未來汽車需求的靈活軟件棧，并已通過積極參與SOAFEE?[注]?行業(yè)倡議，推動汽車市場軟件開發(fā)的標準化合作。在這新的合作項目中，PAS 和 Arm 將采用并擴展 VirtIO 設備虛擬化框架，實現(xiàn)汽車軟件開發(fā)與硬件解耦，并加快汽車行業(yè)的開發(fā)進程。隨著汽車行業(yè)逐漸將多個電子控制單元 (ECU) 整合到一個強大的 ECU，如駕駛
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如何運用 ADPF 技術(shù)在手機上以更省電的方式享受卓越圖形效果？
- 作者：Arm 戰(zhàn)略與生態(tài)部游戲內(nèi)容開發(fā)工程師 Patrick Wang什么是 ADPF？安卓動態(tài)性能框架 (Android Dynamic Performance Framework, ADPF) 技術(shù)可為開發(fā)者提供更多的設備信息，使其能夠在應用的整個生命周期內(nèi)把控性能穩(wěn)定性與資源使用。移動設備的熱信息至關(guān)重要，此前開發(fā)者需通過每秒幀數(shù) (FPS) 與電池耗電來推斷設備的發(fā)熱情況。有了實時的熱信息細節(jié)，開發(fā)者在電池過熱且系統(tǒng)開始被動地節(jié)制性能前，就能主動調(diào)整應用內(nèi)容來減緩熱量積聚。今年稍早，Google
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Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會：詮釋面向AI的三大支柱，與生態(tài)伙伴攜手重塑未來
- Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術(shù)盛會，本屆大會以“讓我們攜手重塑未來”為主題，吸引了近 2,000 位行業(yè)專業(yè)人士、工程師以及開發(fā)者報名參會，會中聚焦生成式人工智能 (AI)、邊緣 AI、大語言模型 (LLM)、芯粒 (Chiplet) 技術(shù)、AI 基礎設施、智能駕駛等前沿科技，旨在推動 AI 技術(shù)在 Arm 生態(tài)系統(tǒng)中展開進一步的交流與合作。本次活動中，Arm 深入探討了 AI 對計算的需求，并分享了其作為計算平臺公司如何通過全面的計算子系統(tǒng)、
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填補國內(nèi)空白！中國移動、華為等聯(lián)合發(fā)布首顆GSE DPU芯片
- 11月20日消息，日前，2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會"互聯(lián)網(wǎng)之光"博覽會在浙江烏鎮(zhèn)開幕。會上，中國移動與華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產(chǎn)業(yè)合作企業(yè)共同發(fā)布首顆全調(diào)度以太網(wǎng)（GSE）DPU芯片——"智算琢光"。據(jù)中國移動科協(xié)介紹，智算琢光芯片是首顆全量支持GSE標準的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE協(xié)議特有的報文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機制等能力，并完成與業(yè)界多家主流交換芯片對接驗證。基于該芯片搭建的GSE網(wǎng)絡性能可比傳統(tǒng)RoCE網(wǎng)絡提升3
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英偉達Blackwell芯片存在“發(fā)熱問題”，引發(fā)客戶擔憂
- 英偉達Blackwell芯片曝出發(fā)熱問題，需要重新設計機架并可能導致客戶延誤。據(jù)The Information周日報道，英偉達下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務器機架時面臨著過熱的挑戰(zhàn)。發(fā)熱問題導致了設計變更和延遲，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔憂，他們擔心自己是否能按時部署B(yǎng)lackwell服務器。此前，由于芯片出現(xiàn)設計缺陷，英偉達已不得不將Blackwell GPU的生產(chǎn)和交付推遲至少一個季度。這兩起事件凸顯了英偉達在滿足客戶對AI硬件的需求方面所面臨的困難
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