在當今競爭激烈的商業環境中，駕馭復雜性可能是一個決定性的優勢，但同時也帶來了重大挑戰。推動復雜性增加的三個關鍵趨勢是技術擴展、設計擴展和系統擴展。傳統上，可測試性設計 （DFT） 解決方案側重于晶片級別;然而，這些挑戰在封裝和系統層面也帶來了機遇。為了有效地滿足客戶需求，Siemens EDA 采取了積極措施來應對他們遇到的挑戰。通過利用創新的芯片生命周期管理 （SLM） 解決方案，他們成功地大規模部署了高級系統，使客戶能夠在競爭激烈的市場中蓬勃發展。圖 1：影響半導體制造商的三大擴展挑戰。半導體公司可以
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全球半導體巨頭臺積電正式披露其歐洲戰略布局，首站鎖定德國科技重鎮慕尼黑。臺積電歐洲業務負責人保羅·德博特在新聞發布會上確認，這座具有里程碑意義的芯片設計中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺積電在歐洲的首個芯片設計中心，標志著其傳統戰略的轉變，重點服務歐洲市場在智能汽車、工業4.0、AI運算及物聯網設備的尖端芯片需求。巴伐利亞州經濟事務負責人休伯特·艾萬格在歡迎致辭中強調：“這一戰略投資印證了本地區作為歐洲科技心臟的獨特優勢。從寶馬、西門子等終端用戶到ASML等設備供應商，我們構建了完整的半導體產業生態鏈。
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全球人工智能革命正在推動對先進半導體的空前需求，沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠，臺積電在用于 AI 系統、云基礎設施和自動駕駛技術的尖端芯片生產方面占據主導地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態系統中競爭的芯片設計商不同，臺積電作為硅片的中立制造商，使其與競爭動態隔絕，使其成為 AI 領域所有主要參與者的關鍵供應商。這一戰略優勢，加上其行業領先的制造能力和有吸引力的估值，使臺積電成為一項引人注目的長期投資。代工
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美國參議院本周通過的《全面稅收法案》將降低半導體制造商在美國建廠的成本，為芯片制造商帶來利益，并將促進美國半導體產業本土化進程。根據參議院通過該法案最終版本，英特爾、臺積電和美光科技等公司如果在現有《芯片與科學法案》提出的2026年截止日期之前在美國動工興建新工廠，將有資格享受35%的投資稅收抵免。這一比例遠超現行芯片法案規定的抵免25%，并且超過了提案草案中設想的30%。值得注意的是，據悉這項稅收抵免沒有上限，很可能已經高于其他形式的補貼 —— 這取決于投資規模。無論在哪種情況下，這種稅收抵免幾乎都將帶
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Siemens EDA 正在開發復雜芯片封裝隨時間老化的模型，作為其工具的一部分，以創建高達機架級別的數字孿生。這將在未來三個月內作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，Calibre 3DStress 工具還使用熱機械分析來識別晶體管級應力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設計中的設計、良率和可靠性風險。小芯片設計中老化的影響尤為重要，因為混合了不同的工藝技術、更薄的芯片和更高的功耗，再加上安裝在基板上。隨著 2
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正如 Arm 工程部軟件高級副總裁 Mark Hambleton 在 《2025 年芯片新思維》報告 中所說：人工智能 (AI) 的未來發展離不開軟硬件的協同。然而，在由 Arm 贊助的新 CIO 報告中所述，開發者工作流程的碎片化限制了開發者創建和擴展新 AI 應用的速度，而這也是目前其所面臨的最大挑戰之一。報告下載鏈接： https://www.arm.com/resources/white-paper/why-software-is-crucialArm 深知軟件對于釋
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者：Arm 終端事業部技術戰略及業務拓展總監 盧旻盛人工智能 (AI) 為消費電子設備實現了更綜合、更加個性化且更智能的體驗。而這也意味著設備上運行的軟件和系統將愈發復雜，對安全性產生了直接的影響。舉例來說，如果代碼行數增加 10 倍，出現更多漏洞的風險也會增加 10 倍。雖然端側 AI 創造了大量的機遇，新模型、功能、算子類型和量化技術不斷涌入市場，但這種快速的變化在安全方面也帶來了嚴峻的挑戰，尤其是對消費電子設備而言。因此，建立起保護客戶隱私與數據的安全技術和倡議，必須與 AI 帶來的優勢和持續機遇相
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機器人早已不再局限于工廠車間或科幻電影，它們已經融入人們的日常生活，或許是客廳里默默工作的掃地機器人，又或是在超市里引導顧客完成購物的自助收銀機，這些早已不是新奇事物，而是廣泛技術變革的縮影。在人工智能 (AI) 與機器學習 (ML) 技術的推動下，機器人正從機械執行任務的工具，進化為具備自適應能力與決策能力的協作伙伴。它們能夠感知環境、實時響應，甚至通過自然語言進行交流。 這種日益增強的智能正在模糊機器與助手之間的界限，為人機協作開辟了新的可能性。隨著技術的日益成熟，機器人將在更多領域發揮更大
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本報告對半導體的分析基于八大支柱。芯片設計和工具、經濟資源、人力資本和制造業被賦予了最大的權重。
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據彭博社報道，Arm 首席執行官 Rene Haas 與 Nvidia 首席執行官 Jensen Huang 一起批評美國對中國的 AI 半導體出口管制，他表示此舉可能會減緩該技術的整體進步，從而影響消費者和行業參與者。Haas 在牛津舉行的 Founders Forum 全球會議上發表講話時說：“如果你縮小了獲得技術的機會，并迫使其他生態系統發展起來，那就不好了......如果你愿意的話，它會讓餡餅更小。坦率地說，這對消費者來說不是很好。他還談到了 Arm 在中國的足跡，指出該公司的存在“相當重要”。華
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一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數據顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發板可能配備128GB系統內存，其中8GB預留給GPU。其性能已經接近甚至超過了當前市場上的一些頂
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Arm 開發的 Zena 系列計算子系統 （CSS） 可能使半導體公司、一級供應商甚至汽車制造商能夠更輕松、更快速地創建汽車級 AI 芯片。軟件正在成為汽車行業更大的戰場，AI 正在成為貫穿車輛各個領域的核心功能。“AI 工作負載正在成為籌碼，”Arm 汽車部門高級副總裁兼總經理 Dipti Vachani 說。隨著 AI 開始支撐從高級駕駛輔助系統 （ADAS） 到車載信息娛樂 （IVI） 的方方面面，公司正在重新設計汽車的內部電氣架構。它們都將更多的計算能力從汽車每個角落的電子控制單元 （E
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美國貿易代表辦公室（USTR）宣布，將原定針對中國征收25%的301條款關稅另暫停三個月，這些關稅涵蓋含有芯片和半導體的零部件，比如GPU、主板和太陽能電池板。這些零部件的進口稅原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已將豁免期延長了一年。然而，美國貿易代表辦公室（USTR）近日發布聲明，將截止日期進一步延長至2025年8月31日。這意味著多年來潛伏在GPU和主板背后的價格上漲再次被推遲三個月。USTR在聲明中表示：“2023年12月29日，USTR邀請公眾就是否延長352項先前恢復的豁免和77項與新冠
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ARM 開發了一個包含 16 個高性能處理器的計算子系統（CSS），以加快下一代 AI 芯片在汽車設計中的開發速度。這是首次使用 Zena 品牌，并提供 16 個 Cortex A720AE 汽車處理器核心和 Cortex-R82AE 實時微控制器核心。一個關鍵區別是 Mali GPU 是可選的，AI 加速器也是可選的，這表明 ARM 預計芯片制造商將添加額外的 IP，無論是作為 RTL 集成在芯片中，還是作為芯片 LET。這標志著在軟件定義汽車中越來越多地使用人工智能，從而提高了處理需求“我們擁有超過
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ARM 開發了具有 16 個高性能處理器的計算子系統 （CSS），以加快用于汽車設計的下一代 AI 芯片的開發。這是 Zena 品牌的首次使用，提供 16 個 Cortex A720AE 汽車處理器內核和 Cortex-R82AE 實時微控制器內核。一個關鍵區別是 Mali GPU 是可選的，AI 加速器也是可選的，這表明 ARM 希望芯片制造商在芯片中添加額外的 IP，無論是在芯片中作為 RTL 還是作為小芯片。這標志著軟件定義汽車中越來越多的 AI，從而提高了處理要求“我們有超過 94% 的汽車制造商
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