對于人工智能?(AI)?而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI?貫穿從云端到邊緣側的整個現代計算領域，為了滿足不同的?AI?用例和需求，一個可以靈活使用?CPU、GPU?和?NPU?等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。依托于?Arm CPU?的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設備到大型的數據中心，Arm CPU?已經為各種平臺上
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近日海通汽車實驗室對比亞迪“元”進行細化拆解，意味著拆解領域已經從手機、電腦“卷”到了新能源汽車。而這也是海通汽車實驗室首次對電動車進行“拆車”。據悉，海通國際及海通證券的汽車團隊共十幾位研究員參與了此次拆車研究，研報撰寫前后花了兩三個月時間。為什么選擇拆解這款車型?海通國際認為，這款車是比亞迪第一款基于e平臺的量產車型，具有里程碑意義。據悉，本次海通汽車實驗室所拆車輛為2018款比亞迪元EV360，由比亞迪汽車工業有限公司制造，制造年月為2018年9月。型號為智聯炫酷型白色款，最大允許總質量為1870k
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挑戰英偉達壟斷地位之風再起，7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時間12月2日周一，Tenstorrent首席執行官兼首席技術官Jim Keller稱，AFW Partners和三星證券領投了此輪融資，使得Tenstorrent的估值達到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達等其他投資者，他們押注于Keller的半導體領域的實力，以及AI技術的發展機會。Tenstorrent公司旨在挑戰英偉達在AI芯片市場的領導地位，并致力于開發一款
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財聯社12月1日訊（記者 付靜）“AI應用的快速部署對半導體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高，這種趨勢催生了對系統級半導體制造的需求。為此，英特爾積極投入，Intel
18A將在2025年量產，基于Intel 18A的下一代AI PC處理器Panther Lake和下一代數據中心處理器Clearwater
Forest也將在明年發布。”近日，英特爾高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳在英特爾新質生產力技術生態大會上表示。芯片在大模型時代扮演著核心角色，據財聯社記者觀察，應用端，芯片廠商
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德國經濟部發言人Annika Einhorn當地時間11月28日在聲明中表示，德國政府計劃向芯片公司提供新補貼，用于開發“大大超過當前技術水平的現代化產能”。知情人士稱，預計補貼規模總計約20億歐元。德國經濟部希望利用新提議的資金補貼一系列領域的10至15個項目，包括未加工晶圓的生產和微芯片組裝。（彭博）
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我們正在迎來一個全新的汽車時代，即軟件定義汽車?(SDV)?的時代。根據分析機構?Counterpoint Research?的預測，到?2026?年底，中國的道路上預計將有超過?100?萬輛搭載?L3?級別?ADAS（高級駕駛輔助系統）的汽車。可以預見，隨著對高性能計算和更多軟件需求的增長，汽車中所需的算力也在迅速增加。鑒于未來?AI?所賦能的軟件定義汽車將包含高達十億行代碼
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隨著人工智能和大數據的發展，企業數字化轉型加速，數據量劇增，推動了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設備的需求也越來越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數據傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設備的優選方案。
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11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發布推文，曝料稱從韓國芯片設計行業渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產 Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道，稱 3nm 工藝上遇到的困境，并沒有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實現強勢反彈。消息稱三星正積極爭取來自高通和英偉達的大規模訂單，目標是 2026 年初量產。而在此之前，三星計劃在 2025
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人工智能 (AI)、云計算和邊緣計算等技術的發展正推動著各行各業的創新升級，這一過程也伴隨著對計算資源需求的急劇增加，引發能源消耗和環境影響的新挑戰。如數據中心領域，服務器、存儲設備和網絡設備等在執行 AI 訓練和推理任務時需要消耗大量電力。又如智能終端領域，隨著 AI 手機、AI PC 等設備中大模型的部署和應用，這些設備的能耗也隨之上升。以數據中心為例，根據國際能源署 (IEA) 的預測，隨著全球對互聯網服務和 AI 需求的不斷增加，支撐這些服務運行的全球數據中心的耗電量正逐年上升，預計將在未來四年內
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松下汽車電子系統株式會社 (PAS) 與 Arm 近日宣布達成戰略合作，共同推進軟件定義汽車 (SDV) 架構的標準化。雙方基于共同的愿景，致力于共創能夠滿足當前及未來汽車需求的靈活軟件棧，并已通過積極參與SOAFEE?[注]?行業倡議，推動汽車市場軟件開發的標準化合作。在這新的合作項目中，PAS 和 Arm 將采用并擴展 VirtIO 設備虛擬化框架，實現汽車軟件開發與硬件解耦，并加快汽車行業的開發進程。隨著汽車行業逐漸將多個電子控制單元 (ECU) 整合到一個強大的 ECU，如駕駛
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作者：Arm 戰略與生態部游戲內容開發工程師 Patrick Wang什么是 ADPF？安卓動態性能框架 (Android Dynamic Performance Framework, ADPF) 技術可為開發者提供更多的設備信息，使其能夠在應用的整個生命周期內把控性能穩定性與資源使用。移動設備的熱信息至關重要，此前開發者需通過每秒幀數 (FPS) 與電池耗電來推斷設備的發熱情況。有了實時的熱信息細節，開發者在電池過熱且系統開始被動地節制性能前，就能主動調整應用內容來減緩熱量積聚。今年稍早，Google
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Arm Tech Symposia 年度技術大會今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術盛會，本屆大會以“讓我們攜手重塑未來”為主題，吸引了近 2,000 位行業專業人士、工程師以及開發者報名參會，會中聚焦生成式人工智能 (AI)、邊緣 AI、大語言模型 (LLM)、芯粒 (Chiplet) 技術、AI 基礎設施、智能駕駛等前沿科技，旨在推動 AI 技術在 Arm 生態系統中展開進一步的交流與合作。本次活動中，Arm 深入探討了 AI 對計算的需求，并分享了其作為計算平臺公司如何通過全面的計算子系統、
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11月20日消息，日前，2024年世界互聯網大會"互聯網之光"博覽會在浙江烏鎮開幕。會上，中國移動與華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產業合作企業共同發布首顆全調度以太網（GSE）DPU芯片——"智算琢光"。據中國移動科協介紹，智算琢光芯片是首顆全量支持GSE標準的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE協議特有的報文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機制等能力，并完成與業界多家主流交換芯片對接驗證。基于該芯片搭建的GSE網絡性能可比傳統RoCE網絡提升3
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英偉達Blackwell芯片曝出發熱問題，需要重新設計機架并可能導致客戶延誤。據The Information周日報道，英偉達下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務器機架時面臨著過熱的挑戰。發熱問題導致了設計變更和延遲，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔憂，他們擔心自己是否能按時部署Blackwell服務器。此前，由于芯片出現設計缺陷，英偉達已不得不將Blackwell GPU的生產和交付推遲至少一個季度。這兩起事件凸顯了英偉達在滿足客戶對AI硬件的需求方面所面臨的困難
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人工智能?(AI)、云計算和邊緣計算等技術的發展正推動著各行各業的創新升級，這一過程也伴隨著對計算資源需求的急劇增加，引發能源消耗和環境影響的新挑戰。如數據中心領域，服務器、存儲設備和網絡設備等在執行?AI?訓練和推理任務時需要消耗大量電力。又如智能終端領域，隨著?AI?手機、AI PC?等設備中大模型的部署和應用，這些設備的能耗也隨之上升。以數據中心為例，根據國際能源署?(IEA)?的預測，隨著全球對互聯網服務和?
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