特朗普上任100多天后，啟動修改AI芯片出口管制。美國商務部于當地時間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發布的《人工智能擴散規則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導體技術的出口管制措施。
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據花旗周三發布的一份研究報告，上個季度在微處理器市場份額出現明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場份額。根據 Mercury Research 的估計，花旗分析師發現，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場份額。英特爾的股價在第一季度下跌 182 個基點至 65.3%，這是自 2002 年花旗開始為該行業建模以來的最低水平。與此同時，花旗分析師發現，AMD 的份額環比下降從
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5月14日消息，美國政府正醞釀宣布一項面向沙特、阿聯酋等中東國家的重要協議，將為該地區提供更廣泛獲取先進人工智能芯片的渠道。該協議預計將顯著提升這些國家從美國科技企業——包括英偉達、AMD、Groq等采購AI芯片的能力，以加速其人工智能生態系統的發展。與此同時，亞馬遜、OpenAI等美國科技巨頭也在中東擴建數據中心。1.英偉達、AMD為沙特AI公司Humain提供先進芯片英偉達首席執行官黃仁勛在沙特首都利雅得舉行的“沙特—美國投資論壇”上宣布，英偉達將向沙特人工智能企業Humain提供先進半導體芯片，用于
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半導體芯片封裝是半導體制造過程中的關鍵環節，它不僅為芯片提供了物理保護，還實現了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進行清洗和預處理，去除表面的雜質和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續工藝的順利進行至關重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
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據路透社報道，英偉達已向字節跳動、阿里巴巴、騰訊等中國頭部客戶傳達重要計劃，表示擬于7月推出降級版H20芯片。盡管目前尚不清楚降級版H20芯片的具體性能參數，不過可以預見的是將在符合美國出口管制要求的前提下，對H20性能進行調整，以尋求在有限政策空間內繼續開拓中國市場。2023年10月收緊出口管制后，英偉達專門為中國市場推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削減，但此前仍是英偉達在中國市場銷售的最強大人工智能芯片。然而上個月，英偉達被通知H20芯片出口至中國及相關地區需獲得出口許可證，這一
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近日，阿里巴巴開源了新一代通義千問模型Qwen3，Arm成為首批適配該模型的計算平臺廠商。雙方的合作不僅推動了AI技術在端側設備上的應用，還為開發者提供了更高效的解決方案。據官方消息，Arm面向AI框架開發者的開源計算內核KleidiAI已與阿里巴巴的輕量級深度學習框架MNN深度集成。得益于此，Qwen3系列中的三款模型（Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B）能夠在搭載Arm架構CPU的移動設備上無縫運行，展現出卓越的端側AI推理能力。作為阿里巴巴最新發布的混合推理模型，Qwen3
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提供可定制的硬件-軟件計算子系統 （CSS） 將提高 Arm 在 2025 年的收入，并將使該公司達到許可和產品供應之間的界限。關于處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 是否會開始生產處理器芯片并與其無晶圓廠芯片客戶競爭，已經有很多討論。在 Arm 與知名被許可方 Qualcomm 之間的法庭案件中，據稱 Arm 首席執行官 Rene Haas 撰寫了一份戰略文件，表明 ARM 可以開始設計自己的芯片。哈斯回應說，作為首席執行官，他的工作是考慮多種可能的行動方案，而這一方案尚未實施。英國
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5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發布博文，報道稱英偉達首款
ARM 架構的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現身 GeekBench 跑分庫，性能數據雖有波動，但單核性能已能與高端
ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認為從現身 GeekBench 數據庫來看，這款芯片已進入測試階段，英偉達有望在 2025 臺北國際電腦展（5 月 20~23 日）上正式發布該芯片。GB10 的單核性能表現亮眼，跑分數據表明其能與頂級 AR
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處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 公布了創紀錄的 10 億美元第四財季和 40 億美元的年度收入。在 4QFYE25 中，Arm 的收入為 12.4 億美元，凈利潤為 2.1 億美元。收入同比增長 34%。Arm 表示，Nvidia 從 Hopper 過渡到用于 AI 的 Blackwell GPU，以及增加的計算子系統 （CSS） 交易以及與馬來西亞政府簽署的多年許可協議，都為本季度的強勁表現提供了支持。盡管 Arm 表示沒有看到關稅投機的影響，但它對 1QFYE26 的預測下調了
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近日，全球知名半導體知識產權（IP）提供商Arm公布了其2025財年第四季度及全年財務數據。數據顯示，其季度營收首次突破10億美元，達到12.41億美元，同比增長34%，創下了歷史新高。據Arm發布的財報，其2025財年全年營收達到40.07億美元，刷新了歷史記錄。其中，版稅收入為21.68億美元，許可及其他收入為18.39億美元。兩大主要收入來源均表現強勁，表明市場對Arm技術的需求持續增長。Arm方面指出，其業績增長得益于英偉達Superchip的快速迭代以及大企業加速部署自研芯片的趨勢。據Arm預測
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據路透社報道，美國國會議員計劃在未來幾周內正式提出一項新的立法提案，要求監控英偉達等公司生產的人工智能（AI）芯片銷售后的實際位置，監控芯片流向的舉措可以解決AI芯片大規模走私，違反美國出口管制規則的情況。據悉，該提案已經得到了美國兩黨議員的支持。據了解，Bill Foster的立法提案一旦獲得通過，將會給予美國商務部6個月的時間來制定要求該技術的法規。英偉達芯片是創建AI系統（例如聊天機器人、圖像生成器等）的關鍵組件，無論是特朗普執政時期，還是其前拜登任期內，美國政府都在持續加強對英偉達芯片對華出口的管
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芯片設計巨頭Arm公布財報，盈利和營收均超出預期，實現創紀錄的營收，季度營收首次突破10億美元大關；但發布了令人失望的指引。周三美股盤后，Arm股價重挫超11%，英偉達盤后也小幅下跌。截至周三美股收盤，Arm年初至今微漲。周三盤后的下跌，令其年內錄得約11%的下跌。（1）主要財務數據營收：第四財季總收入同比增長34%，達到12.4億美元，首次突破10億美元大關，分析師預期為12.3億美元。Arm2025財年全年營收首次突破40億美元。凈利潤：第四財季凈利潤錄得2.1億美元，較去年同期的2.24億美元下降6
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據 ComputerBase 稱，英偉達和聯發科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯合開發的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦，標志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態系統。然而，由于未解決的技術障礙，零售可用性可能會推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執行官 — 英偉達的黃仁勛和聯發科技的 Rick Tsai
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據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規模達1000人，由高通前資深總監秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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蘋果首席執行官蒂姆·庫克表示計劃今年在美國采購超過190億美元的芯片，將從臺積電在亞利桑那州的新工廠獲得數千萬顆先進處理器，作為其全球供應鏈調整的一部分。另外，蘋果還計劃將在未來四年內在美國投資5000億美元。此外，在特朗普政府威脅對中國征收“對等關稅”的背景下，庫克還確認了未來將減少iPhone在中國大陸的產量，把大部分面向美國市場的iPhone生產轉向印度的預期。蘋果與代工廠鴻海、塔塔（Tata）等印度代工廠緊急磋商，加速推動這項計劃，以應對中國大陸可能被美國加征更高關稅的不確定性。目前，鴻海與塔塔在
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