IT之家 5 月 25 日消息，據彭博社消息，索尼稱將為其芯片業務收購日本熊本縣約 27 公頃（27 萬平方米）的土地，而日本熊本縣當地媒體報道索尼將在此地建造其在熊本的第二家制造廠，并可能會投資數千億日元。據悉，這一計劃旨在加速索尼在芯片業務領域的發展，并滿足全球市場對索尼半導體日益增長的需求。IT之家也曾在去年 12 月報道過索尼集團公司此前考慮在日本熊本縣建立一家新工廠來生產智能手機圖像傳感器，并計劃最快在 2024 年破土動工，最早在 2025 年投產。據了解，索尼半導體解決方案以 44
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①由于戰略調整，英特爾正在花時間重新設計芯片； ②預期在2025年上市的Falcon Shores芯片，也將面臨英偉達、AMD新品的沖擊。財聯社5月23日訊（編輯 史正丞）當地時間周一，在德國漢堡舉行的高性能計算展上，正在經歷戰略轉型期的英特爾披露了公司未來AI算力戰略部署的最新細節。（來源：英特爾）對于市場上最關心的下一代Max系列GPU芯片Falcon Shores，英特爾在周一給出了一系列參數預告：高帶寬HBM3內存規格將達到288GB，并支持8bit浮點運算，總帶寬將達到9.8TB/秒。對于Cha
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IT之家 5 月 18 日消息，據 Huawei Central 消息，華為海思將于 2023 年第 3 季度或第 4 季度推出麒麟 A2 處理器，海思將在可穿戴設備處理器領域率先回歸。▲ 圖片來源：海思官網報道指出，華為已經測試麒麟 A2 很長一段時間，已準備試產，且具備量產能力。不過，在最終交付量產之前，華為可能會更改產品規格、生產計劃等。無論如何這款聚焦在穿戴式裝置的麒麟 A2，或許將打開麒麟處理器回歸的大門。2019 年 9 月，華為在發布麒麟 990/990 5G 處理器后，又推出了麒
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5月17日訊，HC給出消息稱，華為將于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。據悉，華為已經測試麒麟A2有段時間了，準備試產，且具備量產能力。不過，在最終交付量產前，華為可能會更改產品規格、生產計劃等。資料顯示，上一代麒麟A1發布于2019年，已經過去近4年時間，最早用于華為FreeBuds 3真無線藍牙耳機、華為Watch GT 2等產品中。麒麟A1是當時華為推出的首款同時支持無線音頻設備和智能手表、且獲得藍牙5.1和藍牙低功耗雙模5.1標準認證的可穿戴芯片，自研雙通道傳輸技術降低TWS耳機功耗和延遲；還
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據《環球時報》報道稱，印度新德里準備重新啟動此前的一項芯片激勵計劃，大致內容是印度政府計劃投資100億美元用于推動本國半導體制造，以減少進口依賴并提高本國經濟實力。這和美國現在所謂的《芯片與科學法案》一樣，就是一個補貼法案。各國企業都可以去申請，而拿到了印度政府的補貼之后，就要按照印方的一些要求進行建設。建設成功之后，生產出來的芯片印度應該也有優先獲得的權力。看起來印度對全球半導體行業的野心不小。理想很美好日前，印度高級計算發展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構的CPU，這也是在為百億芯片扶
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5月15日消息，對于印度來說，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發。現在，印度高級計算發展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構的CPU，其整體參數看起來還是相當不錯。從公布的這款AUM處理器看，提供96個ARM內核（ARM Neoverse V1架構，每個小芯片包含 48個V1內核）、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道，基于臺積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個芯片上都內置了96MB的二級緩存和96MB的系統緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
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上周末，OPPO突然宣布終止ZEKU業務，也就是投入巨資的自研芯片被放棄了，引發業界一片惋惜。過去幾年中，OPPO已經成功推出了兩款自研的芯片，分別是MariSilicon X和MariSilicon Y（馬里亞納），宣布業務終止之后，兩個芯片的官網介紹頁面也下線了，頁面已經404。然而今天有網友發現MariSilicon X和MariSilicon Y頁面又可以訪問了，剛剛驗證了下確實如此，https://www.oppo.com/cn/marisilicon-y、https://www.oppo.co
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在如今這個信息時代，如果說我們的世界是由芯片堆積起來的高樓大廈，那么芯片制造，則是這里面高樓的地基，而談到芯片制造各位讀者自然就能想到光刻機，沒錯，作為人類商業化機器的工程奇跡，光刻機自然是量產高性能芯片的必要設備。特別是隨著這幾年中美貿易戰的加劇，光刻機這種大部分可能一生都不會見到的機器一下子成了婦孺皆知的存在，那么光刻機是如何工作的呢？它是如何在方寸之間的芯片上雕刻出上百億的晶體管的呢？本篇文章就著重給大家介紹一下目前最先進，也是我國被“卡脖子”的EUV（極紫外）光刻機。? ? &
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引導過程是任何 SoC 在復位解除后進行各種設備配置（調整位、設備安全設置、引導向量位置）和內存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導過程中，各種模塊/外設（如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據 SoC 架構和客戶應用進行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導核心）在引導過程中啟動，然后輔助核心由軟件啟用。引導過程從上電復位 (POR)開始，硬件復位邏輯強制 ARM 內核（Cortex M 系列）從片上引導 ROM 開始執行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
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為滿足工業生產過程車間中的環境監測需求，提出了一種基于ARM核心單片機，氣體傳感器，溫濕度傳感器，攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊，姿態傳感器模塊的車間環境監測機器人，并設計了其軟硬件方案。機器人通過滑模控制器進行平衡底盤角度的鎮定，PID控制器進行平衡底盤速度的鎮定，保證了機器人底盤的通過性能。在實驗室環境中進行實驗。
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4月24日，國務院新聞辦公室舉行新聞發布會上，國家知識產權局局長申長雨介紹了2022年中國知識產權發展狀況。申長雨表示，2022年全年授權發明專利79.8萬件，每萬人口高價值發明專利擁有量達到9.4件。其中，集成電路布圖設計發證9106件。在服務關鍵領域、科技攻關、助力科技自立自強方面，申長雨表示，國家知識產權局始終把服務科技創新作為重要任務，從審查授權、依法保護、成果轉化、服務保障等多方面提供支撐。其中，在促進知識產權創造方面，圍繞芯片、新能源、生物醫藥、種業等技術領域，面向中央企業、高等院校和科研機構
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市場傳出硅智財（IP）架構大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯發科（2454）等市占率。不過，IC設計業者認為，不論從PC／服務器、智能手機、車用等市場來看，既有廠商都已經卡位超過十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自制芯片，出海口恐怕將相當狹窄。外媒報導指出，Arm已經成立芯片設計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產芯片，并推測未來可能與高通、聯發科等全球IC設計廠匹敵。不過對此業界則指出，Arm其實除了開發硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠
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據媒體周日（4月23日）援引知情人士的話報道，軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm將與芯片制造商合作開發自家設計的半導體。Arm公司一直以來的戰略是：把芯片設計圖賣給芯片制造商，讓芯片制造商生產，從而賺取利潤。Arm的產品被用于全球95%以上的智能手機，包括蘋果、高通和聯發科等大廠。不過，據知情人士對媒體透露，該公司最近有了一個大膽的計劃：打算親自打造自己的芯片，展示其設計能力和性能優勢，以吸引更多的客戶和投資者。據悉，Arm計劃自行生產的這款最新芯片比以往的更加先進，主要用于移動設備、筆記本電腦等電子產
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4月23日消息，ARM是移動芯片之王，近年來還開始染指PC及服務器市場，地位愈發重要，然而ARM公司的營收一直上不去，他們現在被曝出要自己搞先進芯片，不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當前的業務模式主要是對外授權CPU及GPU等IP，蘋果、高通、三星、聯發科等公司都是他們的客戶，ARM的營收主要是授權費及版稅，但自己不做芯片，不跟手機廠商有直接聯系。但是近年來可以看出ARM要改變這個傳統模式，去年他們跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改變商業模式， 一個是授權費按照整機價格收取，一個是禁止AR
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