arm 芯片文章最新資訊

存儲市場走不出“寒冬” 三星扛不住了？

全球最大的存儲芯片制造商三星面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。據(jù)分析師預(yù)測，三星第二季度的營業(yè)利潤將同比下滑96%，至4.27億美元，將創(chuàng)下自2008年第四季度以來近14年來的新低；與上一季度相比，環(huán)比下滑了13%。這意味著三星的營業(yè)利潤將在同比和環(huán)比兩個方面出現(xiàn)下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財務(wù)結(jié)果，完整的財報預(yù)計將于本月晚些時候公布。業(yè)績大幅下滑的主要因素是持續(xù)的芯片過剩，導(dǎo)致存儲芯片價格的持續(xù)下跌和庫存的隨之貶值。雖然存儲芯片大廠紛紛開始減產(chǎn)，但是由于三星啟動減產(chǎn)時間相對較晚，其核心芯片業(yè)務(wù)仍遭受了巨大損失。
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促進(jìn)芯片整機聯(lián)動，ICDIA 7月與您相約無錫！

“第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討未來應(yīng)用發(fā)展新趨勢如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前，完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應(yīng)用案例，敬請期待會議現(xiàn)場和展區(qū)的精彩內(nèi)容。汽車電子專題：推動汽車芯片供需對接，《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》即將發(fā)布針對汽車電子領(lǐng)域，7月
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芯片供過于求三星電子上季獲利恐創(chuàng)14年新低

路透社報導(dǎo)，金融研究機構(gòu)Refinitiv SmartEstimate匯整27名分析師預(yù)測，三星上季（4至6月）營業(yè)利潤恐從去年同期14.1兆韓元（新臺幣約3316億元）縮減至5550億韓元（新臺幣約131億元）。此次預(yù)測中，準(zhǔn)確率較高分析師所獲權(quán)重也較大。若分析師預(yù)測屬實，三星上季營利將創(chuàng)下2008年第4季以來新低，當(dāng)時三星合并營業(yè)虧損為7400億韓元。三星上季財報預(yù)期慘淡，原因在于內(nèi)存芯片價格出現(xiàn)進(jìn)一步下跌，庫存價值大幅銳減，導(dǎo)致以往扮演三星搖錢樹的芯片部門虧損恐高達(dá)3兆至4兆韓元。今年4至6月，廣泛
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媒體對射頻芯片供應(yīng)商Qorvo的訪談：5G半導(dǎo)體芯片開發(fā)有何進(jìn)展？

芯片組制造商，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施公司，設(shè)備OEM和測試測量公司多年來一直積極參與5G的研究和開發(fā)過程以及標(biāo)準(zhǔn)工作，隨著5G設(shè)備的開始，這項工作正在取得成果。從5G支持的路由器和移動熱點到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，今年5G市場、消費者智能手機和各種其他設(shè)備都在涌現(xiàn)。但這只是第一波5G芯片組--5G的發(fā)展仍處于早期階段。為了更詳細(xì)地了解5G芯片組前端的情況，RCR Wireless News與射頻芯片供應(yīng)商Qorvo聯(lián)系，與該公司5G移動業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Ben Thomas進(jìn)行電子郵件問答。 Qorvo在2月底宣布，其用于5G的集成
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Qorvo的訪談：5G半導(dǎo)體芯片開發(fā)有何進(jìn)展？

芯片組制造商、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施公司、設(shè)備 OEM 以及測試和測量公司多年來一直參與 5G 的研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)制訂，隨著 5G 設(shè)備的上市，收獲的季節(jié)到了。今年市場涌現(xiàn)出各種消費者智能手機以及其他設(shè)備，從 5G 路由器和移動熱點到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不一而足。這只是 5G 芯片組的第一波浪潮，5G 的高潮遠(yuǎn)未到來。為詳細(xì)了解 5G 芯片組的前沿發(fā)展，RCR Wireless News 聯(lián)系了 Qorvo，通過電子郵件與該公司移動 5G 業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān) Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布，其集成式 5G 前端
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Arm攜手安謀科技，助力中國智能視覺處理能力升級

隨著智能應(yīng)用的不斷普及，作為在萬物互聯(lián)中貢獻(xiàn)70%數(shù)據(jù)來源的圖像和視覺應(yīng)用，逐漸成為數(shù)據(jù)處理的重點應(yīng)用領(lǐng)域，因此越來越多的處理器設(shè)計企業(yè)開始針對智能視覺應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，作為處理器IP第一大供應(yīng)商的Arm首當(dāng)其沖。針對這一技術(shù)趨勢，Arm近日在中國市場發(fā)布了面向視覺應(yīng)用設(shè)備的全新Arm?智能視覺參考設(shè)計。該參考設(shè)計首次將Arm現(xiàn)有子系統(tǒng)IP與第三方IP進(jìn)行整合，旨在幫助中國客戶加快視覺應(yīng)用設(shè)備的開發(fā)，并廣泛應(yīng)用于家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)算系統(tǒng)、工業(yè)自動化等各種場景。Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)
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Arm宣布在華成立5G解決方案實驗室

5G 商用進(jìn)入第四年，加速推動了中國市場的數(shù)智化轉(zhuǎn)型，成為千行百業(yè)發(fā)展的內(nèi)驅(qū)力。為就近支持國內(nèi)?5G 發(fā)展，并助力生態(tài)伙伴掌握市場機遇，Arm 今日宣布與聯(lián)想合作增設(shè) Arm 5G 解決方案實驗室新?lián)c，全新的?Arm 5G 解決方案實驗室將致力加速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新，為?Arm 的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供完整的開發(fā)和測試平臺，并在現(xiàn)場展示端到端的解決方案，促進(jìn)行業(yè)高效協(xié)同及可持續(xù)發(fā)展，賦能專屬本土的 5G 應(yīng)用解決方案。Arm 高級副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Moham
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韓國將為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè) 3000 億韓元基金，三星電子、SK 海力士承諾注資

6 月 26 日消息，據(jù)外媒報道，大力推動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的韓國，將為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè)立價值 3000 億韓元的基金，以推動相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。從外媒的報道來看，韓國為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè)立價值 3000 億韓元的基金，是由韓國貿(mào)易、工業(yè)與能源部在當(dāng)?shù)貢r間周一宣布的，新的基金預(yù)計在年內(nèi)就將設(shè)立。韓國為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè)立的基金，資金將由多方提供，其中三星電子和 SK 海力士這兩大芯片廠商，已承諾投入 750 億韓元，韓國開發(fā)銀行、韓國產(chǎn)業(yè)銀行和其他幾家實體將為母基金再提供 750 億韓元的政策性融資，余下的 1500 億韓元將來自
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現(xiàn)在跑馬拉松還用綁鞋帶芯片，落后了嗎

眼前的馬拉松，計時芯片已與號碼布“合為一體”，還像蘭州馬這般，采用綁在鞋帶上的計時芯片，真是少之又少了。可能很多新跑者，還是頭一次看到吧。從便捷性上講，自然是在號碼布后面的要好些。因為任何選手，都不會忘記戴號碼布的。綁在鞋帶上的計時芯片，由于是另外一個物件，稍微馬大哈一點，可能就會忘記。我就有過一次類似經(jīng)歷。那是2018年跑杭馬時，比賽日一大早，我們一行四人從酒店出發(fā)，邊走邊聊，走到半路，我突然警醒，我的芯片忘記綁在鞋上了。他們前往集結(jié)區(qū)，我以百米沖刺般的速度往回跑，到酒店將桌子上的芯片拿到，又轉(zhuǎn)身往起點
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Arm 推出TCS23 迎接移動計算新挑戰(zhàn)

隨著智能化進(jìn)程的推進(jìn)，移動設(shè)備上出現(xiàn)越來越多包括生成式 AI 在內(nèi)的智能技術(shù)，各種市場需求亟待滿足，為滿足定義未來計算的復(fù)雜需求，并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在Arm架構(gòu)的平臺上無縫開發(fā)。5月29日，Arm宣布推出了2023全面計算解決方案（TCS23）。該方案提供了一整套針對特定工作負(fù)載而設(shè)計與優(yōu)化的最新IP，可作為一個完整系統(tǒng)無縫地協(xié)同工作，從而滿足日益增長的移動用戶體驗需求。 Arm 2023 全面計算解決方案（TCS23）在設(shè)計時充分考慮了智能手機的需求，它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級 Arm Im
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Arm發(fā)布全新智能視覺參考設(shè)計滿足視覺應(yīng)用需求

Arm 今日宣布推出針對視覺應(yīng)用設(shè)備的 Arm? 智能視覺參考設(shè)計，該應(yīng)用處于物聯(lián)網(wǎng)市場增長最快速的領(lǐng)域之一。全新參考設(shè)計首次將 Arm 現(xiàn)有子系統(tǒng) IP 與第三方 IP整合，助力中國客戶加速視覺應(yīng)用設(shè)備開發(fā)，并廣泛應(yīng)用于從家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)賬系統(tǒng)，到工業(yè)自動化等各類場景。?Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示：“作為物聯(lián)網(wǎng)基石的 Arm，其技術(shù)正驅(qū)動著當(dāng)今市場上眾多智能視覺設(shè)備的發(fā)展。這個行業(yè)正處在關(guān)鍵節(jié)點，視覺應(yīng)用越來越普及，圍繞這些應(yīng)用，中國市場擁有一個多樣化且充滿活力的生
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蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次芯片效能有差異

蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進(jìn)一
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臺積電緊急訂購封裝設(shè)備以滿足英偉達(dá)AI芯片需求

臺積電總裁魏哲家透露，英偉達(dá)及臺積電先前低估了市場對于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發(fā)，現(xiàn)有CoWos濕制程封裝設(shè)備已經(jīng)無法滿足訂單需要。據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》稱，晶圓廠消息人士透露，目前臺積電已經(jīng)緊急訂購新封裝設(shè)備，以滿足至年底的訂單需求
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過集成PACBTI來提升代碼安全性

瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了針對代碼安全的增強功能：添加了針對Armv8.1-M專用的指針驗證和分支目標(biāo)識別（PACBTI）擴展。通過PACBTI，用戶應(yīng)用程序可以通過加密簽名來增強防護，有效防止攻擊者控制整個系統(tǒng)。新版本還提供了更強大、更智能的IDE Build Actions，可為軟件工程師帶來更好的開發(fā)體驗。隨著產(chǎn)品安全相關(guān)的立法和法規(guī)不斷增加和完善，I
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高通驍龍8 Gen 2芯片售價高達(dá)160美元下一代無緣3nm工藝

高通宣布將在10月24日-26日召開2023驍龍技術(shù)峰會，如無意外，這次的峰會主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據(jù)目前的消息，驍龍8 Gen 3無緣3nm，將繼續(xù)采用臺積電4nm工藝，只因三個字：用不起。此前就有業(yè)內(nèi)人士表示，驍龍8 Gen 2的造價非常高，一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進(jìn)一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細(xì)造價。分析師Derrick在推特上表示，驍龍8 Gen 2的單價高達(dá)160美元，而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片，單顆造價為110美元左右。如果和i
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