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        arm 芯片 文章 最新資訊

        英特爾布局先進制程 試圖奪回芯片制造影響力

        • 此次合作將首先聚焦于移動SoC的設計,未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。此次合作也代表半導體行業兩個巨頭之間產生新的重要合作關系,有可能對全球芯片制造市場產生重大影響。
        • 關鍵字: 英特爾  Arm  代工  制程  芯片  

        英特爾代工業務與Arm宣布展開合作,涉及多代前沿系統芯片設計

        • 英特爾代工服務事業部(IFS)和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統芯片設計。該協議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發低功耗計算系統級芯片(SoC)。此次合作將首先聚焦于移動系統級芯片的設計,未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。Arm?的客戶在設計下一代移動系統級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術,該技術帶來了全新突破性的晶體管技術,有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時,他們還將受益于英特爾代工服務強大的制造能力。 英特爾公司首
        • 關鍵字: 英特爾代工  Arm  系統芯片設計  芯片設計  埃米時代  制程工藝  

        傳聞稱蘋果M3芯片預計采用臺積電N3E工藝制造

        • 最新消息稱,除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外,蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片,這些搭載新芯片的產品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續推出。此前,有報道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而,據爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會搭載M3處理器性能,相比于M2 Max提升24%(單核)和6%(多核),但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發者大會上
        • 關鍵字: 蘋果  M3  芯片  臺積電  N3E  工藝  

        軟銀與紐交所達成初步協議:Arm最早于今年秋季在納斯達克上市

        • 據英國金融時報報道,軟銀首席執行官(CEO)孫正義本周將與納斯達克簽署一項協議,讓旗下芯片設計公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露,這家日本投資集團與紐約證交所周一就Arm的上市計劃達成了初步協議,預計孫正義將于本周晚些時候正式簽署該協議。此舉標志著Arm首次公開募股進程邁出了正式的第一步,軟銀將繼續努力向交易所提交有關Arm上市的申請文件。對此,軟銀和Arm拒絕置評。對軟銀而言,Arm能夠成功上市至關重要:軟銀集團已連續兩年出現虧損,其部分原因是在科技領域多個重點投資項目Slack、WeWork、
        • 關鍵字: 軟銀  紐交所  Arm  納斯達克  上市  

        安謀科技與此芯科技攜手共建Arm PC SIG

        • 近日,為更好地推動國內Arm PC生態的發展,加深芯片、IP、操作系統間的產業鏈配合,此芯科技正式加入deepin社區,并聯合安謀科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group),進一步推動Linux桌面操作系統在Arm平臺上的生態繁榮和技術創新。Arm PC生態欣欣向榮Arm架構于2021年正式進入了Arm v9時代,開啟了新的十年征程,來滿足行業對功能日益強大的安全、AI和無處不在的專用處理的需求。Arm v9架構的推出給PC市場帶來了新的活力,同時也激發了
        • 關鍵字: 安謀科技  此芯科技  Arm PC SIG  

        韓國芯片業遭遇寒冬:2 月半導體產量環比下降 17.1%

        • IT之家 3 月 31 日消息,韓國是全球芯片制造的重要國家,但近來卻面臨著需求下滑、庫存增加、競爭加劇等困境。韓國統計廳周五公布的數據顯示,韓國 2 月半導體產量環比下降 17.1%,為逾 14 年來最大降幅。圖源 Pexels數據顯示,2 月半導體產量下降 17.1%,為 2008 年 12 月以來最大環比降幅,當時半導體產量驟降 18.1%。與去年同期相比,2 月半導體產量減少了 41.8%。韓國統計廳有關人士表示,從去年下半年開始,全球對存儲芯片的需求減弱,最近系統半導體的產量也有所下降
        • 關鍵字: 韓國  芯片  

        ARM+FPGA開發板的強勁圖形系統體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開發板

        • 本篇測評由優秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構開發板簡單介紹MYD-JX8MMA7的這款ARM+FPGA異核架構開發板, 擁有2個GPU核,一個用來做3D數據處理,另一個用來做2D和 3D加速。3D GPU核支持:●? ?OpenGL ES 1.1,2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構開發板MYD-JX8MMA7,具備非常強的
        • 關鍵字: NXP  Xilinx  i.MX 8M Mini  Artix-7  ARM+FPGA  圖像處理  異構處理器  

        中科院院士:芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導

        • 近日,華為輪值董事長徐直軍透露,華為基本實現了14nm以上EDA工具國產化,預計2023年將完成對其全面驗證,該消息一出便引發了業界的高度關注。隨后,中國科學院院士、中國科學院前院長白春禮在正在召開的博鰲亞洲論壇期間(3月28-31日)表示,芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導。頂層設計是國家對于科技前沿大方向的把握,對于科技創新生態的培育,為一個國家科技發展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出,就科技創新方式而言,對于純基礎研究,科學家根據自己興趣探索研究,發揮主觀能動性是非常需要的
        • 關鍵字: 芯片  EDA  卡脖子  

        美國晶圓產能要暴漲45倍 占全球9%

        • 隨著半導體市場需求疲軟,以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出,預計今年12吋晶圓廠產能增加將趨緩,增幅將只有約6%。不過,從長期來看,國際半導體產業協會(SEMI)預期,到2026 年,全球12吋晶圓月產能將達達到960萬片,創下歷史新高。其中,美國產能在全球的占比將自2022年的0.2%,大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%,提升至25%。SEMI表示,全球12吋晶圓廠產能分別于2021年及2022年強勁成長11%及9%,2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響,成長可能趨緩,增幅將
        • 關鍵字: 半導體  晶圓  芯片  

        芯片要大漲價?ARM 已通知小米等客戶將改變授權模式

        • 北京時間 3 月 23 日消息,知情人士稱,軟銀集團旗下英國芯片設計巨頭 ARM 正尋求提高其芯片設計的價格,該公司希望在今年備受期待的紐約首次公開招股 (IPO) 之前提高收入。目前,超過 95% 的智能機都使用了 ARM 的芯片架構。孫正義希望漲價來提高 ARM 收入多名業內高管和前員工表示,ARM 最近已通知了幾家大客戶,告訴他們公司將徹底轉變商業模式。ARM 計劃停止根據芯片的價值向芯片制造商收取使用其設計的特許權使用費,轉而根據設備的價值向芯片制造商收費。這意味,該公司每售出一款芯片設計就能多賺
        • 關鍵字: ARM  小米  

        美股周二:三大股指全線上漲

        • 3月22日消息,美國時間周二,美股收盤主要股指全線上漲,以科技股為主的納指領漲。美國財政部長耶倫(Janet Yellen)承諾政府會采取行動遏制銀行業危機,提振了市場人氣。道瓊斯指數收于32560.60點,上漲316.02點,漲幅0.98%;標準普爾500指數收于4002.87點,漲幅1.30%;納斯達克指數收于11860.11點,漲幅1.58%。大型科技股普遍上漲,谷歌漲幅超過3%,亞馬遜和Meta漲幅超過2%,蘋果漲幅超過1%。芯片龍頭股多數下跌,英特爾和應用材料跌幅超過2%;臺積電、英偉達等上漲,
        • 關鍵字: 美股  科技股  特斯拉  芯片  

        三星計劃新建五座芯片制造廠,能否復刻逆周期神話?

        • 存儲芯片作為半導體產業的風向標,波動性強于半導體整體市場。在此次半導體景氣度下滑周期中,存儲產業受到了最為劇烈的沖擊,打響了縮減投資第一槍。
        • 關鍵字: 三星    芯片  逆周期  

        關于芯片,這里有你沒看過的硬核科普

        • 編者按:在過往,在很多關于芯片的文章中,相信你應該見過了不少的概念科普。但這篇應該是你從來都沒有看過的硬核科普。該篇文章的作者從原理出發,抽絲剝繭地介紹每一個概念,幫助大家去了解不同的概念。以下為文章全文:ALUs和CPUs最近我一直在思考這個問題,下文是我的解釋。計算機的核心是一個稱為算術邏輯單元(ALU)的功能塊。毫不奇怪,這是執行算術和邏輯運算的地方,比如算術上兩個數字相加求和、邏輯上兩個數值進行“與”運算。算術邏輯單元(ALU)是計算機的核心(圖片來源:Max Maxfield)請注意,我沒有用任
        • 關鍵字: 芯片  

        蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”?消息稱兩家公司在競爭封裝訂單

        • 一直以來,基帶研發都是一個很復雜、艱難的工程,蘋果也是一直在苦苦堅持,希望迎來破局。據供應鏈最新消息稱,蘋果自研5G基帶目前進展順利,而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調制解調器芯片。在供應鏈看來,蘋果自研基帶進展順利,跟他們與全球不少運營商關系緊密密不可分,這在一定程度上大大節省了時間,當然也是因為iPhone強勢的話語權。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發進程順利,那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型
        • 關鍵字: 蘋果  5G  基帶  芯片  封裝  

        微軟自曝花數億美元為OpenAI組裝超算開發ChatGPT 使用數萬個英偉達芯片

        • 3月14日消息,美國當地時間周一,微軟發文透露其斥資數億美元幫助OpenAI組裝了一臺AI超級計算機,以幫助開發爆火的聊天機器人ChatGPT。這臺超算使用了數萬個英偉達圖形芯片A100,這使得OpenAI能夠訓練越來越強大的AI模型。OpenAI試圖訓練越來越大的AI模型,這些模型正在吸收更多的數據,學習越來越多的參數,這些參數是AI系統通過訓練和再培訓找出的變量。這意味著,OpenAI需要很長時間才能獲得強大的云計算服務支持。為應對這一挑戰,當微軟于2019年向OpenAI投資10億美元時,該公司同意
        • 關鍵字: 微軟  OpenAI  英偉達  chatGPT  芯片  人工智能  
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        arm 芯片介紹

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