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        arm 芯片 文章 最新資訊

        戴爾計劃全面停用中國芯片,大廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)移成為趨勢?

        • 據(jù)日經(jīng)亞洲報道,全球出貨量第三大計算機(jī)制造商戴爾的目標(biāo)是到2024年停止使用所有中國制造的芯片(包括非中國芯片制造商在中國工廠生產(chǎn)的芯片),并已告知供應(yīng)商大幅減少其產(chǎn)品中“中國制造”組件的數(shù)量。知情人士表示,如果供應(yīng)商沒有措施來應(yīng)對戴爾的要求,最終可能會失去大筆訂單。除芯片外,戴爾還要求電子模塊和印刷電路板(PCB)等其他組件的供應(yīng)商以及產(chǎn)品組裝商幫助準(zhǔn)備在中國以外國家(如越南)的產(chǎn)能,計劃在2025年要把五成產(chǎn)能移出中國。此舉是美國和中國之間的技術(shù)戰(zhàn)爭如何加速電子產(chǎn)品制造商將生產(chǎn)從亞洲最大經(jīng)濟(jì)體移出的最
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        英國與軟銀重啟關(guān)于Arm倫敦上市的談判

        • 英國《金融時報》援引知情人士報道稱,英國與軟銀已重啟關(guān)于ARM倫敦上市的談判,了解此次談判的人士稱這次談判是“積極的”、“非常有建設(shè)性的”。
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        英國重啟與軟銀關(guān)于 Arm 倫敦上市的談判

        • IT之家 1 月 9 日消息,英國《金融時報》援引知情人士的話報道稱,英國已重啟談判,以確保倫敦在軟銀旗下芯片設(shè)計公司 Arm 計劃的首次公開募股中發(fā)揮作用。兩位了解此事的人士稱這次會議“非常有建設(shè)性”,另一位人士則稱其“積極”。知情人士稱,英國首相蘇納克上個月還在唐寧街會見了 Arm 的首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯(Rene Haas),軟銀創(chuàng)始人孫正義通過視頻參加了會談。目前,Arm 和軟銀均未置評。IT之家曾報道,孫正義去年 6 月曾告訴股東,他支持 Arm 在美國上市,因為這家英國芯片設(shè)計公司的
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        高通搶到芯片人才:追上蘋果A系列指日可待?

        • 2022年3月,高通宣布其子公司已經(jīng)以14億美元(約101.08億元人民幣)的價格完成了對世界一流的CPU設(shè)計公司Nuvia的收購,首款產(chǎn)品預(yù)計2024年推出。Nuvia由前谷歌和蘋果員工創(chuàng)立,包括最近負(fù)責(zé)蘋果M1的“首席架構(gòu)師”。根據(jù)The Information的最新報告顯示,谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購Nuvia,最終是由高通拿下。對于高通來講,成功收購Nuvia不僅獲得了技術(shù),還獲得了更多的人才。蘋果嚴(yán)重的人才流出問題蘋果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續(xù)引領(lǐng)智能手機(jī)市場,但每代之間的性能升級幅度
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        iPhone 15 Pro首發(fā)!蘋果A17芯片要用3nm工藝

        • 今日消息,據(jù)MacRumors爆料, 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,這顆芯片集于臺積電3nm工藝(N3)打造。爆料指出,臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn),蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶, A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據(jù)臺積電說法, 對比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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        美媒:2022年IT行業(yè)經(jīng)歷太多重大挫折,有哪些教訓(xùn)

        • 1月2日消息,在剛剛過去的2022年,科技行業(yè)經(jīng)歷了許多重大挫折事件,比如埃隆·馬斯克(Elon Musk)被迫接管推特、元宇宙仍未騰飛、谷歌關(guān)閉云游戲服務(wù)Stadia以及加密貨幣交易所FTX破產(chǎn)等。那么從這些挫折中,我們能夠?qū)W到哪些教訓(xùn)?1. 混亂成為社交媒體新常態(tài)在過去幾年里,F(xiàn)acebook、Instagram、YouTube和TikTok都曾卷入各種糾紛中,從政治爭議到數(shù)據(jù)隱私等問題,但與推特最近2個月經(jīng)歷的事情相比,他們的各種爭議大多都不值一提。自10月27日同意斥資440億美元收購?fù)铺匾詠恚R
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        消息稱三星芯片部門員工將獲得巨額年終獎,最多為年薪的50%

        • IT之家 1 月 2 日消息,公司向員工提供年終獎以示感謝的做法并不罕見,獎金往往可能基于不同的因素,如員工個人表現(xiàn)和公司利潤。IT之家了解到,三星每年 1 月在公司超額利潤的 20% 范圍內(nèi)對其高管和員工進(jìn)行獎勵,據(jù)報道,三星公司已經(jīng)在一天前向其高管和員工通報了被稱為整體業(yè)績激勵(OPI)的年度激勵的詳細(xì)計劃。其中芯片部門的員工將獲得最多的年終獎,最高可達(dá)年薪的 50%。來自 Theinvestor 的報道顯示,負(fù)責(zé)三星芯片業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案部門的員工將獲得相當(dāng)于年薪 47-50% 的年終獎,這與前一年
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        冬日獻(xiàn)禮 首顆國產(chǎn)DPU芯片點亮

        • 12 月 21 日消息,DPU 芯片企業(yè)中科馭數(shù)宣布自主研發(fā)的第二代 DPU 芯片 K2 成功點亮。在冬至前夕,中國芯片行業(yè)迎來了在DPU領(lǐng)域首顆芯片的誕生,為國產(chǎn)芯片也獻(xiàn)上了冬日禮物。據(jù)了解,K2采用28nm成熟工藝制程,可以支持網(wǎng)絡(luò)、存儲、虛擬化等功能卸載,是目前國內(nèi)首顆功能較完整的ASIC形態(tài)的DPU芯片,具有成本低、性能優(yōu)、功耗小等優(yōu)勢。尤其在性能上,具有極其出色的時延性能,可以達(dá)到1.2微秒超低時延,支持最高200G網(wǎng)絡(luò)帶寬。在應(yīng)用場景上可以廣泛適用于金融計算、高性能計算、數(shù)據(jù)中心、云原生、5G
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        從近期arm對華“斷供”風(fēng)波,淺談arm于RISC-V的市場爭奪

        •        近幾年開始對于我國的半導(dǎo)體行業(yè)來說可謂是多事之秋自從19年特朗普對華發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)開始,前有華為中興等企業(yè)被連連制裁,后有先進(jìn)GPGPU等關(guān)鍵關(guān)鍵高性能硬件被禁運(yùn),美方的層層加碼,疊加上疫情的影響,也使得我國國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)仿若驚弓之鳥,這幾天朋友圈除了曬羊之外,最熱鬧的還有一類新聞:“消息稱阿里遭禁售,arm拒絕向中企銷售先進(jìn)芯片設(shè)計產(chǎn)品”、“巨頭確認(rèn):無法向中國出口先進(jìn)芯片架構(gòu)!”初看標(biāo)題,再聯(lián)想到最幾個月美方的連連對華禁運(yùn),確實十分唬人,很難讓人判
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        盤點曾占有一席之地的三星SoC!如今掉隊了

        • 在現(xiàn)在的芯片市場,除了蘋果的A系列芯片外,安卓陣營均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片,但其實,三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據(jù)屬于自己的一個位置。三星向來有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史,一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上,例如蘋果前三代iPhone。2011年2月,三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)常看到Exynos和獵戶座這兩個名詞被放在一起講,實際上該系列芯片的開發(fā)代號為Orion,中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號,由兩個希臘語單詞組合而來:Exypnos和Prasinos,分
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        x86、ARM來戰(zhàn) 騰訊加入RISC-V基金會 全力支持國產(chǎn)開源CPU

        • RISC-V是新生的CPU指令集,如今已經(jīng)成長為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營,其開放開源的優(yōu)勢也得到了國內(nèi)廠商的追捧,現(xiàn)在騰訊也加入了RISC-V基金會,而且是Premier Members高級會員。在這個級別中,還有阿里云、北京開源芯片研究院、成為資本、海河實驗室、華為、中興、賽昉、希姆計算和展銳等國內(nèi)公司。此外,騰訊蓬萊實驗室負(fù)責(zé)人高劍林還將代表騰訊公司進(jìn)入TSC技術(shù)指導(dǎo)委員會,積極參與RISC-V發(fā)展。騰訊在沒加入RISC-V基金會之前,已經(jīng)在大力支持國產(chǎn)CPU了,來自中科院計算所的包云崗
        • 關(guān)鍵字: RISC-V  x86  ARM  CPU  

        一種倉庫搬運(yùn)機(jī)器人的設(shè)計與實現(xiàn)*

        • 大部分的機(jī)器人設(shè)計都是基于ROS系統(tǒng),該系統(tǒng)的優(yōu)點是功能豐富、設(shè)計快速,缺點是設(shè)計的硬件成本高、功耗高,ROS系統(tǒng)龐大,實時性不高。針對以上缺點,本文闡述的物流機(jī)器人的設(shè)計是基于ARM架構(gòu)的S5PV210的CPU,運(yùn)行嵌入式Linux操作系統(tǒng),由單片機(jī)、S5PV210主板和APP3部分組成。該設(shè)計降低了硬件成本、節(jié)省了電池功耗,可根據(jù)定制需求開發(fā),實時性較高,且運(yùn)行穩(wěn)定、負(fù)載量大,可在室內(nèi)動態(tài)環(huán)境中自主導(dǎo)航并完成相關(guān)搬運(yùn)服務(wù)。目前該物流機(jī)器人已經(jīng)制作完成。
        • 關(guān)鍵字: 搬運(yùn)機(jī)器人  ARM  嵌入式Linux  單片機(jī)  自主導(dǎo)航  202212  

        “中國芯”面對圍追堵截如何破局?先進(jìn)封裝技術(shù)或許是最優(yōu)解

        • 在這樣的環(huán)境背景下,一些中國芯片公司開始尋求采用日益復(fù)雜的開源芯片RISC-V,以取代ARM的設(shè)計。但國內(nèi)業(yè)界還有待進(jìn)一步采取有效對策,以實現(xiàn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
        • 關(guān)鍵字: 中國  封裝  芯片  chiplet  

        高通:已從驍龍 865 開始嘗試使用 RISC-V,Arm 是過時的傳統(tǒng)架構(gòu)

        • IT之家 12 月 18 日消息,高通與 Arm 的糾紛已經(jīng)爭吵了有一段時間,根據(jù)高通高管的最新表態(tài),似乎高通要積極布局新興崛起的 RISC-V 架構(gòu),從而在一定程度上擺脫 Arm 的束縛。據(jù) The Register 報道,在本周的 RISC-V 峰會上,高通公司產(chǎn)品管理總監(jiān) Manju Varma 表示,RISC-V 是專有 Arm 指令集架構(gòu)的新興替代品,在高通公司設(shè)計芯片的一系列設(shè)備上都有機(jī)會使用,包括可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、筆記本電腦和聯(lián)網(wǎng)汽車等。根據(jù) Varma 的說法,從 2019
        • 關(guān)鍵字: ARM  RISC-V  

        阿里云IoT完成Arm架構(gòu)智能視覺平臺深度集成 大幅縮短開發(fā)周期

        • 近日,阿里云 IoT 在智能視覺領(lǐng)域與 Arm 展開深度合作:阿里云 IoT Link Visual云芯一體化的智能視覺方案,與 Arm Project Cassini 生態(tài)項目的 Arm 架構(gòu)邊緣智能平臺進(jìn)行深度集成,大幅縮短相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)周期,加速產(chǎn)品上線及部署。?據(jù)了解,此次集成實現(xiàn)了原有的視覺嵌入式開發(fā),由底層向中層的跨越。同時,也使得原有視覺設(shè)備上的云開發(fā)以及邊緣算法開發(fā),由原有的分散多平臺集成,實現(xiàn)底層至中層的兼容,使更多智能物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員與用戶,能夠通過先進(jìn)敏捷的開發(fā)工具,實現(xiàn)嵌入
        • 關(guān)鍵字: 阿里云 IoT  Arm 架構(gòu)  智能視覺平臺  
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        arm 芯片介紹

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