IT之家 12 月 13 日消息，據臺媒 TechNews 報道，面對 RISC-V 積極開疆拓土，Arm 策略與行銷執行副總裁 Drew Henry 在媒體分享會上表示，要正向看待良性競爭，而 Arm 長期建構下來的硬件效能、軟件及開發工具所形成的龐大生態系是最大優勢，也能滿足產業需求。▲ 圖源 ArmDrew Henry 表示，隨著數據中心需求急劇增加，加上自動駕駛汽車、AI、物聯網等新興應用崛起，市場對于運算能力的要求越來越高，這也使得摩爾定律備受挑戰。如今要靠單一技術延續摩爾定
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RISC-V ARM 嵌入式
“在即將舉行的NIO Day 2022上，公司將發布兩款新車，一款是完全迭代到NT2.0平臺的ES8，一款是全新車型。”12月12日，蔚來聯合創始人、總裁秦力洪透露。蔚來官網顯示，蔚來在售車型共有6款，分別為基于第一代技術平臺打造的三款車型ES8、ES6、EC6（以下簡稱“866”）以及基于第二代技術平臺NT2.0打造的三款全新車型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來旗下產品的迭代形容為“開賽車過彎”。“隨著866升級到NT2.0平臺，預示著蔚來即將駛出彎道。”秦力洪稱，在接下來半年左右的時間，蔚來將完成
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蔚來 電池 芯片 新能源車
據國外媒體報道，英特爾正在推進4nm和3nm制程工藝量產。英特爾副總裁、技術開發主管Ann Kelleher在舊金山的一場新聞發布會上透露英特爾正在實現為公司重奪半導體制造業領先地位而制定的所有目標。同時，Kelleher表示英特爾目前在大規模生產7nm芯片的同時，還做好了生產4nm芯片的準備，并將在2023年下半年準備生產3nm芯片。7nm制程工藝大規模量產，4nm制程工藝準備開始量產，明年下半年準備轉向3nm制程工藝，也就意味著他們在先進制程工藝的量產時間上，與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
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英特爾 4nm 芯片 IDM
12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導體 EUV 全球生態系統會議”上發表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節點代工市場將達到 242 億美元規模，較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠開始引進 EUV 設備，工藝技術不斷發展，預計 3 納米工藝將成為關鍵競爭節點。根據 Gartner 數據，截至今年年底，在晶圓代工市場中占據
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三星 3nm 代工 芯片
本周，Intel在IEDM大會期間，公布了新的制程工藝路線圖。內容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進，且18A（相當于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準備投產。據悉，Intel 4相當于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會導入先進的EUV光刻技術，并在14代酷睿Meteor Lake上首發。Meteor Lake（流星湖）也會是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術的處理器，GPU核顯單元預計將由臺積電3nm/5nm代工。活動上，Inte副總裁、技術開發總經理Ann K
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英特爾 芯片 制程 酷睿
美國時間周二，美股收盤主要股指全線大幅下跌，延續前一交易日的跌勢。華爾街銀行高管警告美國經濟可能出現衰退，同時在美國多項經濟數據好于預期后，投資者正在評估美聯儲收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數收于33596.34點，下跌350.76點，跌幅1.03%；標準普爾500指數收于3941.26點，跌幅1.44%；納斯達克指數收于11014.89點，跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌，Meta跌幅超過6%，歐洲數據監管機構對其處理個人數據的方式做出了裁決；亞馬遜跌幅超過3%，蘋果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過2%。芯
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美股 芯片 科技
Arm 近期宣布與合作伙伴攜手推出全新 PSA Certified 固件更新 API。作為 Arm Project Centauri 的首個成果，該 API 符合現有行業標準，并提供支持固件更新的標準途徑，在確保物聯網設備的安全與更新的同時，保證整個設備生命周期內的安全，有效解決行業長期以來所面臨的挑戰。 為標準化物聯網開發奠定基礎 作為Arm生態系統計劃之一，Project Centauri 聚焦廣泛搭載 Arm Cortex?-M 的設備，并結合了標準、安全性和生態系統，目的在于使
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PSA Certified arm
車規級芯片量少、前期“燒錢”、認證周期長，投入產出不匹配，從而影響投產積極性。
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車規級 芯片 投入 產出
? ? ? ?眾所周知，臺積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進入到5nm及以下工藝時代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺積電的計劃，2025年還會量產2nm。納米芯片發展到這個程度，已經接近物理芯片規則的極限了。但光刻機巨頭ASML正式表態，摩爾定律還可延續十年，并且將推進到1nm工藝。?????? 且不說1nm、2nm工藝制程能夠實現，目前3nm工藝是已經切
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晶圓 芯片 3nm
歡迎各位參加 Arm Tech Symposia 年度技術大會。這對 Arm 而言是一場意義非凡的活動，因為我們可以借此機會與大家談談我們的合作伙伴關系，與大家進行交流，分享我們一年來取得的進展。今天我要講的內容包括：Arm 的新篇章，我們如何定義計算的未來新一輪的技術革新，并且我將談談廣大的 Arm 技術生態系統。?在新任首席執行官 Rene Haas 的帶領下，我們正在開啟 Arm 及生態系統的新篇章。Rene 對于我們將如何一起合作定義計算的未來有一個清晰的愿景。我們現在比以往任何時候都更
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Arm Arm Tech Symposia
在蘋果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后，其他半導體廠商也看到了曙光，高通上周在驍龍峰會上也推出了自研的PC芯片Oryon，預計在2023年底出貨。不出意外的話，基于Oryon芯片的Windows PC電腦會在2024年上市，盡管比蘋果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但蘋果M1只有自用，高通Oryon給其他廠商帶來了希望。據悉，Oryon基于被收購的Nuvia Phoenix為原型開發， 代號Hamoa，采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構形態。內存和緩存的設計和蘋果
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高通 驍龍 ARM 自研PC
11月25日電，韓國央行行長李昌鏞表示，韓國經濟增速很大程度上取決于芯片的價格；韓國家債務規模相對較高，但并不構成系統性風險；央行需要看到強有力的跡象表明通脹得到控制；韓國銀行業和金融業表現良好；部分依賴房地產的行業面臨困難。
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韓國 經濟 芯片
日前，高通CEO安蒙表示，預計2024年，搭載驍龍芯片的Windows PC將在市場上迎來拐點。這一前瞻的立足點在于，微軟正在做很多優化工作，改善ARM WinPC的使用體驗，同時更多OEM廠商愿意采購驍龍芯片。當然，更重要的是，在收購Nuvia后，高通將效仿蘋果M1/M2，完全推倒公版架構，從頭研制一款高性能的PC處理器，甚至要叫板Intel、AMD。 坦率來說，當前ARM PC不被多數消費者認可，最主要的原因還是效率低、流暢度不高，徒有長續航和原生支
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ARM WinPC
歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發展芯片行業，旨在扶持本土芯片供應鏈，減少對美國和亞洲制造商的依賴。財聯社11月24日訊（編輯 夏軍雄）當地時間周三（11月23日），歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發展芯片行業，旨在扶持本土芯片供應鏈，減少對美國和亞洲制造商的依賴。今年2月，歐盟委員會公布了備受關注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產份額。歐洲在芯片生產中所占的份額從2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目標是到2030年將這一數字提升到20%該法案旨在確保歐盟擁有
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芯片 供應鏈 歐盟
11月17日報道?美國芯片制造商正從盛極一時轉向蕭條。如果說華爾街對芯片行業從繁榮迅速轉向蕭條還存在任何懷疑的話，那么手機芯片制造商高通等公司對金融前景做出出人意料的悲觀預測應該會消除這種懷疑。據英國《金融時報》網站11月13日報道，高通首席財務官阿卡什·帕爾基瓦拉本月對分析人士說：“這可以說是短時間內發生的前所未有的變化。我們從供應短缺時期進入了需求下降時期。”由于消費支出疲軟影響了智能手機的銷售，高通公司將本季度的營收指導數據大幅下調25%。在高通做出這一預測的同時，一些主要芯片制造商發布了
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