arm 芯片 文章 最新資訊
Works on Arm 計劃讓開發(fā)者通過主流云服務使用 Arm 架構的云實例
- 新聞重點· Arm 通過 Works on Arm 計劃提供免費的 Arm 架構開發(fā)者平臺，賦能開發(fā)者創(chuàng)新。· 領先的云服務提供商正陸續(xù)提供基于 Arm Neoverse 平臺的計算實例。 · Works on Arm 計劃支持 100 多個開源項目，推動云到端的基礎設施的軟件創(chuàng)新。 &nbs
- 關鍵字： Works on Arm 云服務 Arm 架構
臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟
- 臺積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術，使得他們能夠與臺積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
- 關鍵字： 臺積電 三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric
半導體遇冷 臺積電鼓勵員工多休假：3nm及以下工藝研發(fā)除外
- 從2020年下半年算起，全球半導體行業(yè)的繁榮周期持續(xù)了三年，今年下半年開始轉向熊市周期，市場需求已經(jīng)下滑，曾經(jīng)被各家爭搶的半導體產能也開始過剩，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家現(xiàn)在鼓勵員工多多休假，陪陪家人。 根據(jù)臺積電發(fā)布的內部信，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家感謝了公司員工過去三年的辛苦工作，表說目前因生活逐漸正常化，鼓勵同仁多與家人相處，休假充電后再繼續(xù)努力。 不過臺積電鼓勵休假的員工并不包含涉及3nm及以下工藝的研發(fā)人員，因為3nm工藝即將量產，現(xiàn)在依然需要員工工作。 鼓勵員工休假一事也引發(fā)了外界的擔心，
- 關鍵字： 臺積電 半導體 芯片
綠色數(shù)據(jù)中心發(fā)力 ODM廠歡騰
- 可持續(xù)環(huán)保趨勢當?shù)溃笮驮贫朔丈谭e極打造低碳運算平臺，并優(yōu)化內部能源配置，牽動中國臺灣主要數(shù)據(jù)中心供貨商加速發(fā)展提升運算效能，及高效散熱之節(jié)能技術，其中如緯穎（6669）及技嘉（2376）的兩相浸沒式液冷技術解決方案，已導入客戶端部署，另英業(yè)達（2356）采用ARM架構之產品亦逐步放量。受惠CSP（大型云端服務商）客戶端持續(xù)朝綠色數(shù)據(jù)中心邁進，有利于掌握關鍵技術的臺服務器供貨商后續(xù)爭取訂單、維穩(wěn)出貨動能增溫，今年包括英業(yè)達、技嘉、廣達及緯穎等業(yè)者，皆預期全年度服務器業(yè)務將有兩位數(shù)的年成長表現(xiàn)。凈零碳排已
- 關鍵字： 綠色數(shù)據(jù)中心 ODM arm
新一代 Arm Neoverse 平臺賦能新時代基礎設施
- 數(shù)據(jù)爆炸時代對各類數(shù)據(jù)服務器和基礎設施提出了越來越高的性能和功耗比要求，針對這樣的市場需求，Arm為其Neoverse 路線圖再添新員，重新定義和變革全球的計算基礎設施。目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求極致性能、優(yōu)異的總擁有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。根據(jù)不同場景的需求，用戶可以選擇最合適的基礎設施處理器內核，實現(xiàn)從云端服務器到功耗最優(yōu)的基礎網(wǎng)關節(jié)點的各類應用場景覆蓋。為滿足大型互聯(lián)網(wǎng)和 HPC 客戶的需求，并在不增加功耗和面積的情況下，進一步推動云工
- 關鍵字： Arm Neoverse 基礎設施
最高獎勵1000萬！事關芯片，深圳擬推出新舉措
- 近日，深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布《深圳市關于促進半導體與集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《征求意見稿》），明確提出了全面提升產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、加速突破基礎支撐環(huán)節(jié)、聚力增強產業(yè)發(fā)展動能、構建高質量人才保障體系等內容。 其中，《征求意見稿》重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進封裝測試技術；EDA工具、關鍵IP核技術開發(fā)與應用；光
- 關鍵字： 芯片 深圳
中方回應美對芯片實施新出口管制，出于維護科技霸權需要惡意封鎖打壓中企
- 8日，外交部發(fā)言人毛寧主持例行記者會。法新社記者就美國商務部宣布對芯片實施新的出口管制進行提問。毛寧回應稱，美國出于維護科技霸權的需要，濫用出口管制措施，對中國企業(yè)進行惡意的封鎖和打壓，這種做法背離公平競爭原則，違反國際經(jīng)貿規(guī)則，不僅損害中國企業(yè)的正當權益，也將影響美國企業(yè)的權益。 毛寧表示，這種做法阻礙國際科技交流和經(jīng)貿合作，對全球產業(yè)鏈供應鏈的穩(wěn)定和世界經(jīng)濟恢復都會造成沖擊。美方將科技和經(jīng)貿問題政治化、工具化、武器化阻擋不了中國發(fā)展，只會封鎖自己，反噬自身。
- 關鍵字： 芯片 封鎖
消息稱AMD CEO蘇姿豐將親自造訪臺積電：商談2nm和3nm芯片產能
- 據(jù)國外媒體報道，AMD首席執(zhí)行官（CEO）蘇姿豐和公司其他C級高管希望在9月底或11月初前往臺灣地區(qū)，探索與當?shù)睾献骰锇榈暮献鳌ＬK姿豐前往臺灣地區(qū)的主要原因似乎是與臺積電會面，與臺積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級（N2）制造技術的使用以及未來的短期和長期訂單，使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級等未來節(jié)點的晶圓分配。AMD近年來取得的顯著成功很大程度上歸功于臺積電利用其極具競爭力的工藝技術大批量生產芯片的能力。AMD的CPU和GPU產品線才剛開始向5nm制程節(jié)點切換，并且臺積電的2
- 關鍵字： AMD 蘇姿豐 臺積電 2nm 3nm 芯片
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