軟銀旗下芯片設計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達克上市，屆時估值可能將超越 600 億美元，而蘋果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動做好了投資 ARM 的打算。根據《日經亞洲》報道，軟銀預計將在 8 月稍晚的時候向美國證券交易委員會提出上市申請，然后等待納斯達克的批準。不過關于確切的上市時間，目前還有多種說法，《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經亞洲》給出的時間點則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機會，邀請各大科技公司成為長期股東
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最新調查顯示，高通已經停止開發基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發布最新研究報告認為，高通關于Intel 20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術產生負面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預期時間內上市，進一步使得Intel 18A研發與量產面臨更高不確定性與風險。英特爾處于不利地位先進制程進入7nm后，一線IC設計業者的高端訂單對晶圓代工來說更為重要。一線IC設計廠商的設計能力、訂單規格（尤其是最高端）、訂單規模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術實力，
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據外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進入M3系列，首款搭載M3的新產品預計在10月份推出。上周蘋果發布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結束的第四財季之后才會上市，此前蘋果也曾在10月份發布過新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋果Mac系列產品升級的主要賣點，將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋果發布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個Mac電腦生
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8月9日消息，日本軟銀集團旗下英國芯片設計部門Arm計劃于9月份在納斯達克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預計將超過600億美元。蘋果、三星電子、英偉達等將對其進行投資。另據彭博社援引知情人士透露，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開募股（IPO）的錨定投資者開展磋商。亞馬遜是與Arm討論過支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評。本月初有消息稱，路演將在9月的第一周開始，IPO定價將在接下來的一周公布。Arm的高管們可能會把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這
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8月7日消息，從企查查網站了解到，華為近日公布了一項名為"一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法"的專利，申請公布號為CN116547791A。據了解，申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。專利摘要顯示，該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結構和阻隔結構；該裸芯片、該第一保護結構和該阻隔結構均被設置在該基板的第一表面上；第一保護結構包裹該裸芯片的側面，阻隔結構包裹該第一保護結構背離該裸芯片的表面，且該裸芯片的第一表面、該第一保護結構的第一表面和該阻隔結構的
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財報顯示，AMD第二季度的收入和盈利均兩位數下滑，但還沒有華爾街預期的降幅大：AMD當季營收54億美元，分析師預期53.2億美元；二季度調整后運營利潤率20％，分析師預期19.5％。AMD首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）指出，二季度業績強勁得益于，數據中心業務中的第四代EPYC CPU和PC業務相關的Ryzen 7000 CPU銷售大幅增長。同時，蘇姿豐在與分析師的電話會議上表示，到2027年，數據中心的人工智能加速器市場可能會超過1500億美元。個人電腦是推動半導體處理器銷量的傳統產品，但隨著個人電腦
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Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺，該平臺是一套由 Arm 提供的云平臺服務，旨在為基于 Arm 架構設計系統的硬件工程師與 SoC 架構師，加速其 IP 選擇和 SoC 設計，為 IP 選擇流程帶來躍階式的效率提升，進而有效提高其開發和生產效率。為了加快產品推向市場，搶占商機，能在 SoC 設計流程的任一環節中提速都至關重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對用戶選擇 IP 的痛點進行流程優化，通過探索、設計和分享三方面的多樣功能達到效率提升。· &n
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近日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行，作為全球知名的嵌入式技術展會Embedded World在中國的首秀，吸引了眾多國內外知名的嵌入式技術廠商參與其中，全球半導體解決方案供應商瑞薩電子帶來了多款嵌入式領域相關展品及精彩的解決方案，比如面向未來汽車E/E架構的互聯網關解決方案和新能源汽車電機控制整體方案等。在展會同期，瑞薩電子專門為媒體舉辦了企業發展、最新戰略和重點產品的說明會。 “隨著應用的多樣化和復雜化，瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案，所以我們是一個半導體的方案公司”，這是瑞薩
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????????????隨著 Arm 架構芯片在移動設備、嵌入式設備中的普及，憑借算力、功耗、生態上的快速發展，Arm 架構芯片正大舉進攻高性能計算市場。此芯科技創始人曾表示「Arm 技術的發展已經到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上。」尤其是蘋果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統 PC 芯片市場上數十年的主導地位。調研機構 Counterpoint 也曾給出預測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場，那么它的下一站是否是
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自 2022 年下半年以來，半導體行業正走向自 2000 年互聯網泡沫以來最大的衰退，也是芯片制造歷史上最大的衰退之一。半導體廠商為熬過漫長寒冬，不得不降低人力成本，裁員風暴正在席卷而來。這樣的情形影響著每一個大廠小廠，甚至不得不做出「斷臂求生」的決定。英特爾，首當其沖6 月份消息，英特爾日前宣布內部重組，負責芯片制造與代工的 IFS 部門將獨立運營，英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對此，知名半導體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特爾雖然分拆
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為了滿足定義未來計算的復雜需求，并確保數百萬開發者能夠輕松地在 Arm 架構的平臺上無縫開發，Arm不斷突破計算平臺的能力極限。Arm 2023 全面計算解決方案在設計時充分考慮了智能手機的需求，包含了基于全新第五代 GPU架構、可實現終極視覺體驗的全新Arm Immortalis? GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能領先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可為數百萬 Arm 開發者提供更易訪問軟件的全新增強技術。Arm 產品營銷副總裁 Ian Smythe直言，Arm將以上元素全
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7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋果準備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦。▲圖源 蘋果官網此前有消息稱，蘋果將會在今年 9 月的新款 iPhone 發布會上發布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋果正在準備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考慮到
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6月6日凌晨，蘋果全球開發者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場。作為一款全新的產品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產品線，拓展他們的業務，也為零部件供應、產品組裝等供應鏈廠商帶來了新的發展機遇。為供應鏈廠商帶來新的發展機遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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