- 9月7日消息，近日，央視新聞1+1直播華為Mate60 Pro，在這段將近二十分鐘的新聞直播里，觀眾見證了中國高科技產業一個新的里程碑。據央視此前報道，歷經美國四年多的全方位極限打壓，華為不但沒有倒下，還在不斷壯大，1萬多個零部件已經實現國產化。華為突圍，說明自主創新大有可為。接受央視采訪的專家則稱，它標志著中國在突破美國技術封鎖方面已經取得了絕對的勝利。事實上，不少美國機構也加入了拆解Mate 60系列的隊伍中來，不少報告顯示，Mate 60 Pro中芯片讓人難忘，這是中國設計和制造的里程碑。根據華為年
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- Arm 產生高估值的能力最終取決于其人工智能前景。
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- 據路透社報道，根據軟銀旗下芯片設計公司Arm5日提交的首次公開募股文件，蘋果已與Arm簽署了一項新的芯片技術協議，該協議有效期將延續到2040年以后。9月5日，Arm公布了520億美元首次公開募股的定價，這將是今年美國最大的IPO。Arm在一份文件中表示，軟銀集團計劃以每股47至51美元的價格發行9550萬股美國存托股票。據了解，Arm擁有全球大多數智能手機計算架構背后的知識產權，該公司將其IP授權給蘋果和許多其他公司使用，而蘋果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的設計過程中都使用了Arm的技術來
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- 9月6日消息，英國芯片設計公司ARM于當地時間周二提交的最新IPO文件顯示，蘋果公司已經與ARM就芯片技術授權簽署了一項“延續至2040年以后”的新合作協議。周二，ARM在最新提交的文件中公布了首次公開募股(IPO)的定價，每股ADS定價在47-51美元之間，IPO規模最高520億美元。Arm將于9月5日起在紐約向投資者開始路演，預計這將是今年全球規模最大的IPO。Arm的最新招股說明書顯示，僅有9.4%的Arm股票將在紐約證券交易所公開交易，計劃通過IPO籌集48.7億美元的資金，這一IPO規模遠小于該
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- 8月31日，博通發布了截至2023年7月30日的2023財年第三季度財報，財報顯示，三季度的凈營收88.76億美元，同比增長5%，略高于市場預期的88.7億美元；美國通用會計準則（GAAP）凈利潤為33.03億美元，與去年同期的30.74億美元相比，同比增長7%。在當下，所有增長都再次由與AI相關的支出推動。博通總裁兼首席執行官陳福陽（Hock Tan）表示，隨著超大規模客戶向外擴展并在數據中心內建立AI集群網絡，對下一代網絡技術的需求推動了博通第三季度的業績。分業務來看，博通第三財季的半導體業務營收為6
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- 這意味著 Arm 的估值大約在 500 億至 540 億美元之間。
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- 刻骨銘心的回憶華為是一家中國的民營企業，競然受到世界頭號強國美國的持續打壓，并欲置它于死地。2020年9月15日（美國禁運的截止期限），華為曾通過順豐包機從臺灣運回一批未封裝的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e約1000萬顆），其中，已經封裝好的SoC都在上一代Mate40/50手機中搭載，且有一批在大陸完成封裝。華為海思曾有一個季度已經進入全球fabless前十之中，由于臺積電已不可能再為它代工，以及那時中芯國際的制造能力僅14米。表示華為已經喪失進一步芯片制造能力，這也
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- 英國芯片設計公司Arm計劃最早于下周二開始與潛在投資者會面，之后一周在納斯達克上市。據知情人士最新透露，Arm的大型IPO目標估值在500億-550億美元之間。預計軟銀集團(SoftBank)將在此次發行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規模最大的IPO，并將有助于確定沉寂的IPO市場是否準備蘇醒。在2016年，軟銀以約320億美元的價格收購了Arm，后者專注于開發和授權Arm架構的處理器和相關技術，這些技術被廣泛應用于移動設備、嵌入式系統和各種計算設備中。在收購協議達成時，軟銀創始
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- 今年最大半導體 IPO，來了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團旗下的英國半導體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會正式遞交 IPO 文件，披露了其財務細節。Arm 發行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財年的 27 億美元；2023 財年凈利潤為 5.24 億美元，低于前一財年的 5.49 億美元。主導此次發行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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- Arm 的未來是否真是一片坦途。
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- 8月24日消息，芯片巨頭英偉達美國時間周三公布了截至7月30日的2024財年第二財季財報。財報顯示，英偉達第二財季營收達135.1億美元，同比增長101%，環比增長88%；凈利潤為62億美元，同比增長843%，環比增長203%；攤薄后每股收益為2.48美元，同比增長854%，環比增長202%。得益于英偉達第二財季業績超過預期，并發布了樂觀的第三財季業績指引，該公司股價在盤后交易中上漲逾7%。以下為英偉達第二財季財報要點——營收達135.1億美元，與去年同期的67億美元相比增長101%，與上個季度的72億美
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- 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進一步讓該機受到了更多的關注。而現在有最新消息，近日有爆料達人帶來了該機在外觀設計上的爆料細節。據最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀設計上也有大幅
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- 在高通首席執行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構，通過開發下一代硬件來推動RISC-V生態系統的擴展。據了解，新公司將設在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專注于汽車芯片領域，最終擴展到移動和物聯網領域。恩智浦執行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創完全認證的基于RI
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- 由于智能手機市場復蘇不及預期，為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動價格戰，將大幅降低中低端5G手機芯片的價格，降價幅度達到了10%至20%不等，預計?通這輪降價措施將延續?第四季度。?據了解，?通以往都是在產品推出超過?年后才會選擇開始降價，這次不同于以往的是，在產品推出不到半年就決定?降價，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發布時間提前到10月中下旬，另一方面是因為智能手機市場低迷?少將延續到年底。?截至今年二季度，全球智能手機市場出貨量連續第五個季度下滑，Canalys
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- 8 月 13 日消息，上周有消息稱，軟銀正準備下個月將旗下芯片設計公司 Arm 送到納斯達克進行 IPO 上市，估值預計在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據路透社，知情人士透露，軟銀集團正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1，簡稱 VF1) 進行談判，擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規模達 1000 億美元的投資基金。如果談判達成交易，這家日本科技投資公司將會給 VF1 的投
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