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Arm 推出TCS23 迎接移動計算新挑戰(zhàn)
- 隨著智能化進程的推進，移動設(shè)備上出現(xiàn)越來越多包括生成式 AI 在內(nèi)的智能技術(shù)，各種市場需求亟待滿足，為滿足定義未來計算的復(fù)雜需求，并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在Arm架構(gòu)的平臺上無縫開發(fā)。5月29日，Arm宣布推出了2023全面計算解決方案（TCS23）。該方案提供了一整套針對特定工作負(fù)載而設(shè)計與優(yōu)化的最新IP，可作為一個完整系統(tǒng)無縫地協(xié)同工作，從而滿足日益增長的移動用戶體驗需求。 Arm 2023 全面計算解決方案（TCS23）在設(shè)計時充分考慮了智能手機的需求，它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級 Arm Im
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Arm Immortalis 實現(xiàn) 3D 游戲新境界
- 新聞重點· 隨著業(yè)界首次采用 Arm 2022 全面計算解決方案，Arm 持續(xù)提高安卓生態(tài)系統(tǒng)的性能標(biāo)桿· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線追蹤，將為高級移動游戲提供超真實的圖形性能· Arm Cortex-X3 所提供的計算基礎(chǔ)可為新一代智能手機提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布，MediaTek 近期發(fā)布的天璣 9200 移動芯片采用了 Arm 旗艦級 GPU Arm Immortalis?-G
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移動光追“老司機”聯(lián)發(fā)科再秀殺手級GPU技術(shù)，方向?qū)α耍?/a>
- 近幾年在天璣9000系列和天璣8000系列的高歌猛進下，聯(lián)發(fā)科在高端旗艦市場可謂是風(fēng)光無兩。據(jù)Counterpoint發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2022年第二季度手機芯片（AP）市場，聯(lián)發(fā)科以39%的份額位居第一，領(lǐng)先第二名10%，這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)8個季度穩(wěn)居全球AP市場的第一。在亮眼數(shù)據(jù)的背后表現(xiàn)，今年聯(lián)發(fā)科天璣9000系列憑借優(yōu)秀的性能和高能效表現(xiàn)收獲了廣泛好評， OPPO、vivo、小米、榮耀、ROG等品牌均有采用，終端體驗十分優(yōu)秀，與驍龍8系列“打得”有來有往。近日聯(lián)發(fā)科舉行了一場硬核的天璣旗艦技術(shù)溝通
- 關(guān)鍵字： 移動光追 聯(lián)發(fā)科 移動GPU增效方案 天璣旗艦平臺 Immortalis-G715 GPU 無線連接技術(shù) MPE融合技術(shù)
Arm力推全新頂級GPU IP TCS22再度拉升手機性能極限
- 最近年中了，arm又開始慣例性的年度性能提升了，跟年度最頂級內(nèi)核Cortex-X3一同到來的，還有首次發(fā)布的頂級GPU內(nèi)核Immortalis-G715，很明顯在arm的內(nèi)部性能定位上，同樣屬于TCS2022平臺的Mali-715就只能屈居中游了。根據(jù)arm自己的表述，TCS22平臺包含Cotrex-X3、A715及A510 v2處理器，還有Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615等GPU，號稱游戲性能提升28%，功耗降低了16%，內(nèi)存帶寬要求也減少了23%。新問世的頂級
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