漲頻和 BIOS 調校愛好者 TrashBench，使用 DIY 散熱器將老牌 Nvidia 顯卡 GeForce GTX 1060 推至 2,202 MHz。這位 Reddit 用戶和 TechTuber 堅持使用這款老 GeForce 的官方 BIOS 和官方電壓，但自制的銅管散熱器只能被合理地形容為“非同一般”。拋開美觀不說，這款散熱器讓這張顯卡在官方 3DMark Fire Strike 圖表中取得了驚人的五倍勝利（適用于配備 Core i5-12600KF
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日媒報導，富士通為了布局次世代半導體市場，正在開發安謀（Arm）架構的2納米CPU芯片「MONAKA」，預計2027年商品化，鎖定AI與資料中心應用市場。 據了解，這款芯片將委由臺積電代工生產，顯示臺積電在先進制程領域仍是日本大型企業的首選合作伙伴。報道稱，富士通除了計劃推出「MONAKA」之外，也和理化學研究所（RIKEN）合作開發新一代超級計算機「富岳」，預定搭載效能更強大的新一代處理器。 盡管富士通選擇臺積電代工，但富士通總裁時田隆仁也高度肯定日本晶圓代工新創公司Rapidus的潛力，并透露有意對其
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一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數據顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發板可能配備128GB系統內存，其中8GB預留給GPU。其性能已經接近甚至超過了當前市場上的一些頂
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端側AI里程碑：面壁大模型+英特爾酷睿Ultra首日協同優化效率提升220%；面壁智能端側大模型首日上線，英特爾工程師聯合優化實現2.2倍推理效率躍升；AI PC時代加速：面壁智能端側大模型適配酷睿Ultra，效率提升220%；推理速率提升2.2倍！面壁推出MiniCPM 4.0系列LLM模型，英特爾助力帶來端側性能體驗；英特爾銳炫B60聯合面壁MiniCPM 4.0，端側首次支持高達128K上下文窗口
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自從 USB Implementers Forum 技術演示以來，我們一直在介紹小型、可逆的 USB Type-C 連接器，從那時起的十多年里，該端口逐漸風靡全球。它逐漸從筆記本電腦遷移到游戲機、PC 配件、Android 手機、電子閱讀器和 iPhone。盡管存在一些問題和缺點，但與十年前相比，我們更接近于一個可以做所有事情的單一連接器。但其中一些困惑仍然存在。USB-C 從一開始就內置的一個弱點是，物理連接器的規格總是與 USB 協議本身的規格（即給定端口能夠達到的數據傳輸速度）、用于充電的
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Microsoft USB-C PC
海光信息與中科曙光發布公告，雙方正籌劃通過換股吸收合并方式實施重大資產重組。海光信息將向中科曙光全體A股股東發行股票進行換股合并，并同步募集配套資金，雙方自5月26日起停牌，預計停牌不超過10個交易日。截至5月23日，中科曙光市值905億元，海光信息市值為3164億元（科創板市值排名第一）。交易方案顯示，海光信息將按1:1.5的換股比例向中科曙光股東發行新股（每持有1股中科曙光股票可換得1.5股海光信息股票），合并后市值預計超過4000億元，躋身A股半導體板塊前三強，成為國內算力領域市值僅次于華為的巨頭。
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我們都知道，人類進行運算的本質是查表，并且我們存儲的表是有限的。計算機也是查表嗎？答案是否定的。本文來說說CPU是如何計算1+1的，另外關于CPU加法的視頻請移步此處，CPU如何進行數字加法。CPU是一塊超大規模的集成電路，而集成電路是由大量晶體管等電子元件封裝而成的。所以，探究計算機的計算能力，先要從晶體管的功能入手。晶體管如何表示0和1第一代計算機使用的是電子管和二極管等元件，利用這些元件的開關特性實現二進制的計算。然而電子管元件有許多明顯的缺點。例如，在運行時產生的熱量太多，可靠性較差，運算速度不快
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CPU 運算原理 電子元件
美國芯片巨頭高通于 5 月 19 日舉行了 COMPUTEX 2025 主題演講，首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙 （Cristiano Amon） 在會上宣布公司重新進入數據中心市場。雖然詳細的產品路線圖尚未公布，但 Amon 認為高通已經為這一舉措做好了準備。隨著最近與沙特 AI 初創公司 Humain 合作，NVIDIA 加入其生態系統，Amon 強調了高通的兩大關鍵優勢：顛覆性的 CPU 架構和高靈活性。這些反映了 Qualcomm 的 DNA——高性能和超低功耗計算。對于與臺灣供應鏈的合作，阿蒙表示
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據路透社報道，據報道，英特爾正在考慮剝離其網絡和邊緣業務組 （NEX），以專注于 PC 和數據中心。計劃包括出售該部門并將其與另一家公司合作。據說英特爾已經與其他公司談過這個計劃。4 月，它以 87.5 億美元的價格將 Altera 51% 的股份出售給 Silver Lake。之前的合作伙伴關系銷售是與投資公司 Apollo 進行的，Apollo 斥資 110 億美元收購了英特爾在愛爾蘭的 Fab 34 49% 的股份，另一家是英特爾將其 IMS 納米制造業務 20% 的股份出售給貝恩資本據說英特爾已經
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5月19日下午，華為召開新品發布會，其中最重磅的產品當然是形態頗為另類的 —— MateBook Fold折疊電腦，有32GB+1TB和32GB+1TB兩個版本，售價分別為23999元和26999元。超大折MateBook Fold華為MateBook Fold采用了全球最大的雙層OLED顯示屏，也是行業中首次采用LTPO技術的電腦顯示屏，支持自適應刷新率。這塊屏幕HDR峰值亮度為1600nits，分辨率為3.3K。屏幕展開后屏幕尺寸為18英寸，比例為4:3 ，折疊狀態下尺寸為13英寸，比例為3:2，整機
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5 月 14 日，Rambus 宣布推出專為客戶端芯片組設計的下一代 AI PC 內存模塊的完整陣容。這包括兩個為客戶端計算量身定制的新型電源管理 IC （PMIC）：用于 LPDDR5 CAMM2 （LPCAMM2） 內存模塊的 PMIC5200 和用于 DDR5 CSODIMM 和 CUDIMM 內存模塊的 PMIC5120。PMIC5200 針對 LPDDR 電源軌進行了優化，可提供出色的電源轉換精度和效率。PMIC5120 目前支持高達 7200 MT/s 的數據傳輸速率，并且旨在在未來擴展到更高
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5月20日消息，高通周一宣布，將推出數據中心專用AI處理器，可實現與英偉達芯片的互聯互通。英偉達GPU已成為訓練大語言模型的關鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計劃推出定制化數據中心CPU，該產品不僅兼容英偉達GPU及軟件棧，更深度整合CUDA生態。在英偉達占據AI算力霸主地位的當下，實現與英偉達技術生態的深度整合，是破局數據中心市場的關鍵。這標志著高通二度進軍數據中心市場——此前十年間多次嘗試均告失利。2021年收購專注Arm架構處理器設計的Nuvia，為其數據中心戰略
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作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）個人電腦（ PC）內存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端計算的全新電源管理芯片（PMIC）。PMIC是實現高效供電的關鍵，能夠為先進的計算應用提供突破性的性能表現。這兩款業界領先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）內存模塊的PMIC5200，以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
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Structera CXL的互操作性將推動同時運行AMD EPYC CPU和第5代英特爾至強CPU的數據中心的內存性能提升。Marvell Technology最近宣布，其Structera CXL平臺與AMD的EPYC CPU和英特爾第5代至強可擴展平臺兼容，這標志著計算快速鏈路（CXL）內存性能的一個重要成就。云數據中心通常必須部署來自多個處理器供應商的服務器。雖然這種混合部署AMD和英特爾CPU的系統能夠實現更快的數據中心擴展，但由于高速內存互操作性的挑戰，它也可能導致性能下降。圖片來源于AMDMa
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款通過AEC-Q200認證、采用緊湊型薄形SOT-227封裝并可安裝在散熱片上的全新厚膜功率電阻器---ISOA200。Vishay MCB ISOA200可選配用于內部溫度監測的NTC熱敏電阻和用于更高效安裝的預涂相變熱接口材料（PC-TIM），在80°C底殼溫度下可提供高脈沖處理能力和高達200W的高功率耗散。日前發布的器件采用裸露鋁襯底取代金屬片，可用作預充電、放電、主動放電或緩沖電阻，降低汽車、工業和航空航天等應用的
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